联系客服

002360 深市 同德化工


首页 公告 同德化工:关于全资子公司拟在香港对外投资设立合资公司的公告

同德化工:关于全资子公司拟在香港对外投资设立合资公司的公告

公告日期:2021-01-12

同德化工:关于全资子公司拟在香港对外投资设立合资公司的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:002360        证券简称:同德化工        公告编号:2021-003
债券代码:128103        债券简称:同德转债

    关于全资子公司拟在香港对外投资设立合资公司的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、对外投资概述

    1、对外投资基本情况

    近日,山西同德化工股份有限公司(以下简称“同德化工”或“公司”)的全资子公司同德控股香港有限公司与注册于英属维京群岛的Hui Hsuan GlobalTechnologies Co., Ltd.签署了《关于合资设立电子特种气联营销售公司协议》;合作双方拟在香港设立同德TSC半导体材料有限公司(以下简称“联营公司”),注册资本为港币1万元(或港币10万元)。其中,同德控股香港有限公司占联营公
司总股本的70%,Hui Hsuan Global Technologies Co., Ltd.占联营公司总股本
的30%;联营公司经营范围:电子特种气销售、供应链管理及技术研发、咨询等相关配套服务等。

    2、董事会审议情况

    2021年1月10日,经公司召开的第七届董事会第十二次会议,以9票同意,0票反对,0票弃权,审议通过了《关于公司拟对外投资设立合伙企业的议案》。
    3、根据有关法律、法规及《公司章程》等其他有关规定,本投资事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
    二、合作双方情况介绍

    1、公司名称:同德控股(香港)有限公司

    英文名称:Tond Holding (HONG KONG) CO., Limited

    注册资本:0.1281 万美元

    股权结构:同德化工持股 100%

    法定代表人:张烘


    注册地址:RM 18-20 BLK A 1/F PROFICIENT IND CTR 6 WANG KWUN RD KOWLOON
BAY HONG KONG

    注册号:2840334

    商业登记证号码:70830174-000-06-19-A

    经营范围:国际贸易、投资、资产管理、供应链管理。

    2、公司名称:Hui Hsuan Global Technologies Co., Ltd.

    注册资本:50000 美元

    法定代表人:WANG Jiann-Wen

    注册地址:4th Floor,Ellen Skelton Building,3076 Sir Francis Drake
Highway,Road Town,Tortola,British Virgin Islands Vg1110

    注册号:1915760

    本公司系注册于英属维京群岛的公司,享有 TSC 电子特种气在中国大陆高阶
显示屏生产行业的独家销售权。

    中国台湾台特化厂(以下简称“TSC”)为全球最大之电子级特气关键原材料
Si2H6/ Si3H8/ Si4H10 生产厂,所生产原材料应用于高阶 AMOLED 显示屏产业、
10 奈米以下之最高阶半导体制程、三维闪存(3D Nand)制程、动态随机存取记忆体(DRAM)制程等,为关键制程提增产能及获取高良率的极重要原材料。

    关联关系或其他利益关系说明:公司控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东、董事、监事、高级管理人员与合作对方不存在关联关系或利益安排,未直接或间接持有股份。

    三、拟设立合资公司的基本情况

    公司名称:同德TSC半导体材料有限公司(暂定名)

    公司性质: 有限责任公司

    注 册 地:香港

    注册资本: 港币1万元(或港币10万元)

    经营范围: 电子特种气销售、供应链管理及技术研发、咨询等相关配套服务
等。

    股权结构:

              股东名称                持股比例(%)    出资方式


同德控股(香港)有限公司                    70            货币

Hui Hsuan Global Technologies Co., Ltd.        30            货币

              合  计                      100

    (上述信息最终以香港政府核准注册为准)。

    四、投资合作协议的主要内容

    1、合作协议签订方:

    甲方: 同德控股(香港)有限公司

    乙方: Hui Hsuan Global Technologies Co., Ltd.

    2、合作的目的:

    2.1拓展TSC电子级特种气在中国大陆的市场,并通过乙方的独家销售权成为TSC电子特种气在中国大陆高阶显示屏生产行业的唯一销售机构;

    2.2阶段性解决某些核心尖端气体对中国大陆市场的持续、稳定供应;

    2.3帮助、支持并参与TSC实现在中国设厂生产销售电子特种气的目标,进一步完善我国半导体产业链布局。

    3、合作模式:同德控股香港有限公司以货币出资占联营公司总股本的70%,
Hui Hsuan Global Technologies Co., Ltd. 以货币出资占联营公司总股本的
30%。

    4、治理结构: 联营公司设董事会成员为3人,甲方委派2人,乙方委派1人,
联营公司经营团队由董事会聘任。

    五、本次投资设立香港子公司的目的以及对公司的影响

    本次对外投资在香港设立子公司,根据公司经营业务发展的需要,可以进一步拓宽国际业务,有助于提升公司全方位发展能力,促进公司得到更好的发展。
    六、对外投资的风险

    1、香港的法律、政策体系、商业环境与内地存在较大区别,公司本次投资设立香港子公司面临一定的经营风险与管理风险。公司将尽快适应新环境,积极防范并化解各类风险,保证香港子公司合法合规运作;

    2、本次投资行为尚需经相关机构审批或备案后方可实施,是否顺利实施存在一定的不确定性。


    七、其他说明

    有关设立公司后续的进展情况,公司将及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

    八、备查文件

    1、公司第七届董事会第十二次会议决议。

    2、合作双方签订的《关于合资设立电子特种气联营销售公司协议》。

    特此公告。

                                      山西同德化工股份有限公司董事会
                                                        2021年1月12日
[点击查看PDF原文]