证券代码：002288 证券简称：超华科技 公告编号：2023-009
广东超华科技股份有限公司
2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
？适用 □不适用
利安达会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了带强调事项段的保留意见的审计报告，本公司董事会、监事
会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ？不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 超华科技 股票代码 002288
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 李敬华 宁峰
办公地址 深圳市福田区天安数码城创新科技 深圳市福田区天安数码城创新科技广
广场一期 B 座 1312 室 场一期 B 座 1312 室
传真 0755-83433868 0755-83433868
电话 0755-83432838 0755-83432838
电子信箱 002288@chaohuatech.com 002288@chaohuatech.com
2、报告期主要业务或产品简介
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚
持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、
纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
（一）主要产品介绍
主要产品 产品介绍 应用及产能
铜箔是覆铜板(CCL)及印制 铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜
电路板(PCB)、锂离子电池制造板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电
的重要材料。在当今电子信息产 池、消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需
业高速发展过程中，电解铜箔被 求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G、IDC 等新
称为电子产品信号与电力传输、 基建加速推进也将拉动铜箔需求。
沟通的“神经网络”。 2022 年，公司具备铜箔产能达 2 万吨/年。公司目
前已具备 4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备 6um锂电
铜箔、高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3
oz）一厚(3oz、4oz 及以上)”产品赢得了客户的广泛青
高精度电子铜箔 睐。
覆铜板（CCL）是电子工业 覆铜板的终端产品就是 PCB，在 IDC、计算机、通
的基础材料，主要用于加工制造 信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。
印制电路板（ PCB ），是 PCB 2022 年，公司拥有年产 1,200 万张覆铜板的产能，
的重要原材料。 生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类
型的产品。
覆铜板
印制电路板（PCB）是重要 PCB 被广泛运用于 IDC、通讯设备、汽车电子、消
的电子部件，是电子元器件的支 费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。
撑体，是电子元器件电气连接的 2022 年，公司拥有年产 740 万平方米 PCB 产能，
载体。PCB 又被称为“电子产品 具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。
之母”，是现代电子信息产品中
不可缺少的电子元器件。
印制电路板
（二）经营情况
2022年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业链需求不及预期，覆铜板、电路板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。公司全资子公司广州泰华因管理层管理不善致使持续亏损。公司在董事会领导、管理层的带领下，果断采取行动，对广州泰华进行停产整顿，虽短期对公司利润造成较大影响，但长期可以降低生产成本，提高生产效率，增强企业盈利能力。报告期内，公司实现营业收入 172,715.53 万元，同比下降 30.14%；归属于上市公司股东的净利润为-33,571.72 万元，同比下降 567.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-33,161.43 万元，同比下降 430.63%。经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升 57.78%。具体经营情况如下：
1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
随着 5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2022 年，公司研发投入 9,076.78 万元。公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
公司开发用于 5G 通讯的 RTF 铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP 铜箔
已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的 4.5μm 锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm 高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对 HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速 PCB 用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及 3.5um 极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021 年 2 月，公司与玉林市政府、广
西玉柴工业园签订合作协议，计划投资 122.6亿元在广西玉林建设年产 10 万吨高精度电子铜箔和年产 1000 万张高端芯
板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，目前已完成厂房建设，待设备进场完成组装调试后即可试生产。
公司在梅州年产 600 万张高端芯板项目总投资 3.76 亿元，项目目前正在扎实有序推进，预计今年 6 月份完成全部主
体结构，力争今年年底能够投产。该项目主要生产 FR4-HDI 专用薄板、高频覆铜板。
通过上述项目的实施，公司将快速增加 RTF 铜箔、VLP铜箔、HVLP 铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高
速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业地位。
3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。
报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心并获批，并联合多家公司共同组建广东铜基箔材科技创新有限公司，致力于整合铜箔行业创新资源、加强产业前沿和共性关键技术研发。同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
2022年，随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及 5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，公司紧抓市
场机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。
公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多 PCB 领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，成功加入深南电路供应链体系
查看PDF原文
