证券代码：002288 证券简称：超华科技 公告编号：2022-016
广东超华科技股份有限公司
2021 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
非标准审计意见提示
√ 适用 □ 不适用
利安达会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具保留意见，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 超华科技 股票代码 002288
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 李敬华 宁峰
办公地址 深圳市福田区天安数码城创新科技广场 深圳市福田区天安数码城创新科技广场
一期 B 座 1312 室 一期 B 座 1312 室
传真 0755-83433868 0755-83433868
电话 0755-83432838 0755-83432838
电子信箱 002288@chaohuatech.com 002288@chaohuatech.com
2、报告期主要业务或产品简介
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前
沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主
要业务具体情况如下：
（一）主要产品介绍
主要产品 产品介绍 应用及产能
铜箔是覆铜板 (CCL)及印制电 铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印
路板(PCB)、锂离子电池制造的重要制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电
材料。在当今电子信息产业高速发 池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源
展过程中，电解铜箔被称为电子产 于动力类锂电池，5G、IDC等新基建加速推进也将拉动铜箔需
品信号与电力传输、沟通的“神经网 求。
络”。 2021年，公司具备铜箔产能达2万吨/年。公司目前已具备
4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂电铜箔、高频高速
铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3 oz）一厚(3oz、4oz及
高精度电子铜箔 以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。
覆铜板（CCL）是电子工业的 覆铜板的终端产品就是PCB，在IDC、计算机、通信设备、
基础材料，主要用于加工制造印制 消费电子、汽车电子等行业的应用。
电路板（PCB），是PCB的重要原材 2021年，公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能，生产涵
料。 盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。
覆铜板
印制电路板（PCB）是重要的 PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、
电子部件，是电子元器件的支撑体，计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。
是电子元器件电气连接的载体。 2021年，公司拥有年产740万平方米PCB产能，具备单双
P CB又被称为 “电子产品之母”，是面印制电路板、多层电路板的生产能力。
现代电子信息产品中不可缺少的电
子元器件。
印制电路板
（二）经营情况
2021年是“十四五”规划的开局之年，我国经济建设已转向高质量发展新阶段。虽然通货膨胀、芯片供应短缺、疫情反复
波动等外部挑战仍在持续，但随着新冠疫苗的接种和海外经济的逐步复苏，我国经济持续稳定恢复，生产需求继续回升，经
济发展呈现稳中加固、稳中向好态势。2021年国内生产总值（GDP）同比增长8.1%，经济增速在全球主要经济体中名列前茅；
经济总量达114.4万亿元，突破110万亿元。公司在董事会领导、管理层的带领下，准确判断形势，精心谋划部署，果断采取
行动，牢牢把握5G、IDC等“新基建”、新能源汽车、储能等领域战略发展机遇，不断夯实主营业务，并取得了较好的经营业
绩。本报告期具体经营情况如下：
1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的
要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2021年，公司研发投入13,203万元，同比大幅增长79.07%。公司不断加大研发
投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
报告期内，公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；
VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满
足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对THE、HPS等产品的现有生产工艺进行
了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此
外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随
着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业
发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继
续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
2020年11月，公司“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”正式投产，该项目新增产能于2021年释放。报告期内，公司铜
箔产能达2万吨/年，铜箔产能大幅提升。
随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉
柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目。目
前，该基地一期建设正在稳步推进当中，预计将于2022年中部分试生产。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、
VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整
体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。
3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。
报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心并获批，同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
2021年，随着全球新能源汽车需求保持高增速和疫情冲击逐渐恢复，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，铜箔产业供需紧张，带动铜箔加工费连续提涨，铜箔行业延续了自2020年下半年以来的高景气增长态势。公司紧抓市场机遇，公司实现营业收入247,237.83万元，同比增长93.49%；归属于上市公司股东的净利润为7,188.59万元，同比增长234.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,029.67万元
查看PDF原文
