证券代码：002288 证券简称：超华科技 公告编号：2021-017
广东超华科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 超华科技 股票代码 002288
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张士宝 曾庆生
办公地址 深圳市福田区天安数码城创新科技广场一 深圳市福田区天安数码城创新科技广场一
期 B 座 1312 室 期 B 座 1312 室
电话 0755-83432838 0755-83432838
电子信箱 002288@chaohuatech.com 002288@chaohuatech.com
2、报告期主要业务或产品简介
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司主要业务具体情况如下：
（一）主要产品介绍
主要产品 产品介绍 应用及产能
铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜
铜箔是覆铜板(CCL)及印制电板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、
路板(PCB)、锂离子电池制造的重要消费类锂电池及储能用锂电池）。
材料。在当今电子信息产业高速发
2020年，公司具备铜箔年产能达2万吨，位居行业前
展过程中，电解铜箔被称为电子产
列。并已具备4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂
品信号与电力传输、沟通的“神经网
电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3
络”。
oz）一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。
高精度电子铜箔
覆铜板（CCL）是电子工业的 覆铜板的终端产品就是PCB 在IDC、计算机、通信
基础材料，主要用于加工制造印制设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。
电路板（PCB），是PCB的重要基 2020年，公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能，生
本材料。 产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型
的产品。
覆铜板
印制电路板（PCB）是重要的
电子部件，是电子元器件的支撑体， PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费
是电子元器件电气连接的载体。电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。
PCB又被称为“电子产品之母”，是 2020年，公司拥有年产740万平方米PCB产能，具备
现代电子信息产品中不可缺少的电单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。
子元器件。
印制电路板
（二）主要产品情况分析
1．高精度电子铜箔
2020年，我国铜箔产能新增3万吨，总产能达56.36万吨。其中电子电路铜箔新增产能1.3万吨，同比增长3.9%，PCB铜箔
总年产能到2020年底增加到34.8万吨。在2020年我国的锂电池用铜箔新增年产能1.7万吨，年增长率8.6%。锂电池铜箔的总
年产能到2020年底增加到21.56万吨。预计2020年，全球铜箔总产能将达到89万吨，中国铜箔产能占比63.33%，中国铜箔产
业在全球举足轻重。
2020年，国内“新基建”正式提速，5G、IDC等高速发展。据工信部数据显示，截至2020年底，我国全年新增5G基站约
58万个，累计已建成5G基站71.8万个，5G终端连接数已超1.8亿，预计到2025年，5G产业链市场规模将达到3.3万亿元；据统
计，2020年新能源汽车产销136.6万辆和136.7万辆，同比增长7.5%和10.9%，2020年1月7日，首批国产特斯拉model 3正式交
付，全年实现13.75万辆的销量，特斯拉在全球销量接近50万辆，蔚来、理想、小鹏等国内造车新势力快速崛起，加速新能
源汽车的爆发。“光伏+储能”前景广阔，根据行业专家预测，2030年光伏+储能可以占领全球电力市场20%，，需要总装机量
7200GW。2021年全球储能近10GWH，预计保有量尚不足25GWH，未来十年或有200倍增长空间，未来储能领域一片蓝海，铜箔作为PCB、锂电池的重要材料，未来将伴随下游行业的爆发迎来黄金发展时期。
2．覆铜板
2020年，我国各类覆铜板项目投产项目、新增年产能都创新高的一年。刚性覆铜板（含金属基覆铜板）新增产能达到9,772
万平方米，同比年增长率达到12.6%，新增产能量，是自2017年以来最高的一年。2020年新投产项目瞄准5G通信等高频高速
PCB及终端产品，呈现高端化、高技术水平发展趋势。
数据中心成为新基建的“核心成员”，国内巨头也纷纷加码IDC。阿里云在2020年宣布未来3年投资2000亿元用于数据中
心建设；腾讯投资5000亿元，重点投资数据中心项目；快手公司宣布在乌兰察布投建首个大数据中心；中国移动计划三年投
资过千亿元打造移动云，其中数据中心也是重点。赛迪顾问数据显示，到2021年，中国大数据市场规模将达到4,920.3亿元。服务器是数据中心资本开支最大的部分，同时数据中心服务器主板、CPU也根据需求迭代升级。据Prismark预测，IDC使用
PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来251亿的高速覆铜板需求。
3．印制电路板
全球PCB行业受益于5G、服务器行业的蓬勃发展而呈现较为强劲的增长势头，预计2020年全球PCB产值将达到639.8亿
美元，同比增长4.4%。预计至2024年全球PCB总产值将达到787亿美元，五年复合增速将达到5.1%。2020年封装基板表现最
为强劲，预计增速达到23.2%。此外，随着汽车电动化、智能化的发展，汽车PCB快速发展，未来有望带动PCB行业迎来新
一轮的增长。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年
营业收入 1,277,778,377.89 1,321,304,306.10 -3.29% 1,393,429,072.24
归属于上市公司股东的净利润 21,468,923.47 18,502,860.51 16.03% 34,514,698.96
归属于上市公司股东的扣除非经 35,554,744.03 33,395,702.91 6.47% 56,376,823.05
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 63,459,558.35 16,754,887.89 278.75% 171,709,516.17
基本每股收益（元/股） 0.0230 0.0199 15.58% 0.0370
稀释每股收益（元/股） 0.0230 0.0199 15.58% 0.037
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