证券代码:002213 证券简称:大为股份 公告编号:2023-053
深圳市大为创新科技股份有限公司
关于取得发明专利证书、实用新型专利证书
及商标注册证书的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
近日,深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到国家知识产权局颁发的1项《发明专利证书》、3项《商标注册证书》,公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司(以下简称“大为创芯”)收到国家知识产权局颁发的2项《实用新型专利证书》、6项《商标注册证书》,具体情况如下:
一、专利证书情况
(一)发明专利证书
1.发明名称:电子式电涡流缓速器驱动控制器及其控制方法
2.发明人:伍中权;左小娟;温胜波;孙伟
3.专利号:ZL 2017 1 0438213.6
4.专利申请日:2017年6月12日
5.专利权人:深圳市大为创新科技股份有限公司
6.授权公告日:2023年6月2日
7.专利权期限:二十年(自申请日起算)
本发明涉及一种电子式电涡流缓速器驱动控制器及其控制方法。该电子式电涡流缓速器驱动控制器,包括MCU处理器单元及与其电连接的开关量档位信号输入整形单元、频率车速信号输入整形单元、CAN通讯单元、AD转换单元、开关量指示灯信号输出控制单元、开关量制动灯信号输出控制单元、开关量功率驱动负载输出控制单元;开关量功率驱动负载输出控制单元还电连接模拟电流信号采集单元、负载续流单元和过电压保护单元,AD模块采集单元的输入端电连接模拟温度信号采集单元和模拟电流信号采集单元。
(二)实用新型专利证书
(一)一种带有断电保护功能的移动存储装置
1.发明人:连浩臻;龚微
2.专利号:ZL 2022 2 2340488.5
3.专利申请日:2022年9月2日
4.专利权人:深圳市大为创芯微电子科技有限公司
5.授权公告日:2023年3月24日
6.专利权期限:十年(自申请日起算)
(二)一种移动SSD储存装置
1.发明人:刘政宏;龚微
2.专利号:ZL 2022 2 2897452.7
3.专利申请日:2022年11月1日
4.专利权人:深圳市大为创芯微电子科技有限公司
5.授权公告日:2023年4月7日
6.专利权期限:十年(自申请日起算)
上述发明专利证书为公司自主研发取得,其所涉及的技术及应用领域与公司
汽车业务相关;上述实用新型专利为大为创芯自主研发取得,其所涉及的技术及
应用领域与公司半导体存储业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产
经营产生重大影响,但有利于充分发挥公司自主知识产权优势,进一步完善公司
的知识产权保护体系,提升公司的竞争力。
二、商标注册证书情况
核定使 核定使用商品/服 注册有效期
序号 注册商标名称 注册商标号 用商标 务项目 注册人 限
类型
用于无线联络、电子
数据处理、消费电子 深圳市大 2023 年 5
第 68012092 国际分 及汽车电子设备的 为创新科 月 14 日至
1 电路制造技术开发;
号 类:42 车辆性能检测;汽车 技股份有 2033 年 5
设计;电信技术咨 限公司 月 13 日
询;电信技术领域的
研究;电信设备和部
件的设计;电信网络
安全咨询(截止)
安全及防盗警报系 深圳市大 2023 年 5
第 68071470 国际分 统的监控;被盗运载 为创新科 月 14 日至
2 号 类:45 工具追回服务;追踪 技股份有 2033 年 5
被盗运载工具(截
止) 限公司 月 13 日
提供运输信息;运输
信息;导航服务; 深圳市大 2023 年 5
第 68084347 国际分 GPS 导航服务;陆路 为创新科 月 14 日至
3 运输;汽车出租;机
号 类:39 动车辆出租;电动汽 技股份有 2033 年 5
车出租;运载工具 限公司 月 13 日
(车辆)出租;停车
场服务(截止)
芯片卡;芯片电路
卡;计算机服务器;
数据库管理用计算
机软件;智能卡(集
成电路卡);内存模
块;存储卡;半导体
存储器;固态硬盘; 深圳市大 2023 年 3
半导体测试设备;半
第 66664392 国际分 导体检测机;计算机 为创芯微 月 28 日至
4 号 类:9 芯片;制集成电路用 电子科技 2033 年 3
电子芯片;电子芯
片;微芯片;集成电 有限公司 月 27 日
路用晶片;半导体晶
片;电子半导体;硬
盘驱动器;USB 闪存
盘;安全数码(SD)
记忆卡;计算机程序
(可下载软件)(截
止)
运输;提供运输信
息;运输信息;导航 深圳市大 2023 年 3
服务;GPS 导航服
第 67238618 国际分 务;汽车运输;陆路 为创芯微 月 28 日至
5 号 类:39 运输;汽车出租;机 电子科技 2033 年 3
动车辆出租;电动汽
车出租;运载工具 有限公司 月 27 日
(车辆)出租;停车
场服务(截止)
半导体晶片处理设
备;半导体晶片加工
机;半导体制造机; 深圳市大 2023 年 3
第 67244799 国际分 半导体制造设备;半 为创芯微 月 28 日至
6