证券代码:002213 证券简称:大为股份 公告编号:2022-012
深圳市大为创新科技股份有限公司
关于全资子公司完成工商变更登记的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到公司全资子公司芯汇群科技香港有限公司(以下简称“芯汇群香港”)的通知,芯汇群香港对其董事及注册地址进行了变更,并已取得了香港特别行政区公司注册处换发的《商业登记证》,具体变更情况如下:
企业名称 变更事项 变更前 变更后
董事 张武贤 连浩臻
芯汇群科 RM 1450, 14/F ETON 19H MAXGRAND
技香港有 TOWER 8 HYSAN PLAZANO.3 TAI YAU
限公司 注册地址
AVENUE CAUSEWAY STREET SAN PO KONG
BAY HK KL
变更后的《商业登记证》基本信息如下:
1、公司名称:芯汇群科技香港有限公司
英文名称:SXMICRO TECHNOLOGY HK LIMITED
2、注册地址:19H MAXGRAND PLAZA NO.3 TAI YAU STREET SAN PO
KONG KL
3、注册资本:1,000,000 美元
4、经营范围:电子产品及技术的研发、销售、贸易、进出口业务
5、商业登记证号码:72779659-000-03-22-0
除上述变更外,芯汇群香港工商登记的其他事项未发生变化。
特此公告。
深圳市大为创新科技股份有限公司
董 事 会
2022 年 3 月 10 日