证券代码：002194 证券简称：武汉凡谷 公告编号：2024-007
武汉凡谷电子技术股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每
10 股派发现金红利 1.2 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 武汉凡谷 股票代码 002194
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 彭娜 李珍
办公地址 武汉市江夏区藏龙岛科技园九凤街 5 号 武汉市江夏区藏龙岛科技园九凤街 5 号
传真 027-81383847 027-81383847
电话 027-81388855 027-81388855
电子信箱 fingu@fingu.com fingu@fingu.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司的主要业务、主要产品及其用途
公司的主要业务是从事射频器件和射频子系统的研发、生产、销售和服务，主要产品为滤波器、双工器、射频子系
统，应用于 2G、3G、4G、5G等通信网络。
滤波器为移动通信设备中选择特定频率的射频信号的器件，用来消除干扰杂波，让有用信号尽可能无衰减的通过，
对无用信号尽可能的衰减的器件。双工器由成对的发送滤波器和接收滤波器组成，射频子系统是具有滤波功能和其它特
定功能的独立产品。
公司的主要客户为通信行业下游的移动通信设备集成商，如华为、爱立信、诺基亚等，下游客户的市场集中度较高。公司专注于滤波器领域 30 多年，在业内处于龙头地位，常年被客户授予“金牌供应商”、“战略供应商”、“核心供应商”、“质量优胜奖”等称号。
（二）行业特点
公司所处的射频器件制造业位于通信产业链的上游，交付的产品经过设备集成商的集成后最终安装于移动运营商投
资建设的移动基站中，而移动基站属于通信网络的基础设施，其投资规模和速度与各国对通信产业的支持力度息息相关，所以射频器件制造业的行业规模最终取决于通信网络的建设速度和各国的支持力度。
（三）行业发展及变化
报告期内，全球 4G和 5G网络依然同步投资建设。放眼全球，5G网络正越织越密。根据 GSA（全球移动供应商协
会）最新统计数据，截至 2024 年 1 月底，GSA 已确定全球有 176 个国家和地区的 585 家运营商在投资 5G。
报告期内，我国电信固定资产投资保持稳定，5G网络建设深入推进。根据工业和信息化部数据，2023 年，我国三
家基础电信企业和中国铁塔股份有限公司共完成电信固定资产投资 4205 亿元，比上年增长 0.3%。其中，5G投资额达
1905 亿元，同比增长 5.7%，占全部投资的 45.3%；截至 2023年底，全国移动通信基站总数达 1162 万个，其中 5G基站
为 337.7 万个，占移动基站总数的 29.1%，占比较上年末提升 7.8 个百分点。
报告期内，全球地缘政治紧张局势加剧，全球通胀高烧不退，美欧央行持续收紧货币政策，前述宏观经济环境及行
业去库存等因素对整体无线接入网市场需求造成了一定的影响。
（四）行业竞争格局
3G/4G 时代，通信基站主要采用传统金属腔体滤波器。5G基站由于 Massive MIMO 功能的引入，基站滤波器安装位
置发生了重大变化，同时要求基站滤波器要小型化和轻量化，小型化金属滤波器成为了 5G基站在滤波器产品上的一个
重要选择。5G时代，根据不同的材质可将滤波器分为金属腔体滤波器和陶瓷介质滤波器。伴随着移动通信技术的迭代演进，原老牌射频器件厂商在技术、质量、交付、成本、响应及服务等方面的全方位竞争依然激烈，同时，随着陶瓷介质
滤波器的大规模应用，以往主营介质材料的厂商也加入了 5G滤波器的竞争。经过博弈后的优胜劣汰以及随着行业内技
术的逐步发展，目前已形成稳定的竞争格局。
（五）公司内部运营
报告期内，公司坚持主营聚焦战略，深耕射频滤波器行业，将行业所需的多学科领域专业技术（电子、机械、陶瓷
材料等）进行深度融合，与国内外合作伙伴开展深入合作，共同为客户打造产品方案，充分发挥协同效应，构建弹性、
高质、高效供应链，从原材料降本、研发设计降本、工艺优化降本、精益生产管理、产品质量管控等方面持续发力，全
流程降成本，努力抢抓市场机遇。
报告期内，公司继续贯彻落实技术领先战略，针对不同客户的定制化要求，持续开展产品迭代升级和新产品开发工
作，加大 SUB6G项目投入，支持 5.5G技术演进。
报告期内，公司聚焦于宽频技术、多 T多 R技术、镁合金滤波器技术和钣金滤波器技术等，研发中心成立多个不同领域的攻关团队，从设计到生产全面攻克，保证质量的基础上提升直通率，树立行业标杆，争取更多份额。同时，公司
进一步拓宽 E-Band 微波器件、E-Band 微波天线、AFU和开放式无线接入网（O-RAN）产品范围，配合客户进一步开发导入定制化程度更高的大口径天线、宽频和多频天线等，有序实现产品族的全覆盖和相应销售额的增长，AFU 多款产品已在客户端完成认证并进入批量交付，开放式无线接入网（O-RAN）不断增加产品族编码，并实现了部分产品的稳定批量交付。
报告期内，公司紧密跟踪先进电子陶瓷产业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在电子陶瓷材料和元器
件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。依托前期技术与人才积累，目前公司已在先进陶瓷
材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、复杂陶瓷体成型、HTCC 技术等领域拥有多项核心技术，产品种类逐步丰富。在电子封装陶瓷材料上，根据不同应用场景，公司已开发出 90/92/95/99 全系列氧化铝陶瓷配方及导热系数 150-
220W/(m·K)系列高导热氮化铝陶瓷配方；在流延浆料配方上，同时拥有高环保型油性、水性配方，可流延厚度 100-
600μm生瓷膜带；在电子浆料上，已开发出数十种生瓷共烧、熟瓷金属化浆料，能满足包含氧化铝陶瓷、高导热氮化铝
陶瓷及其它客户需求的特种陶瓷在各种应用场景下产品需要。
报告期内，公司完成多款 HTCC 封装管壳样品的开发及送样，并取得阶段性进展，部分 HTCC封装管壳在红外、光
通信等客户领域开始批量交付，产品性能和品质已得到客户认可。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
单位：元
2022 年末 本年末比上 2021 年末
2023 年末 年末增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
总资产 3,078,674,161.97 3,448,795,412.98 3,450,636,174.42 -10.78% 2,987,546,572.81 2,987,717,343.20
归属于上市公
司股东的净资 2,590,789,798.45 2,707,990,293.70 2,707,886,150.32 -4.32% 2,315,114,670.82 2,315,104,421.91
产
2022年 本年比上年 2021年
2023年 增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
营业收入 1,587,617,679.71 2,073,142,256.24 2,073,142,256.24 -23.42% 1,837,523,253.09 1,837,523,253.09
归属于上市公
司股东的净利 84,149,516.07 276,260,525.90 276,166,631.43 -69.53% 227,718,903.92 227,708,655.01
润
归属于上市公
司股东的扣除 72,650,347.98 262,397,415.17 262,303,520.70 -72.30% 223,710,542.73 223,700,293.82
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 311,396,535.02 284,891,497.52 284,891,497.52 9.30% 426,253,818.40 426,253,818.40
额
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