天水华天科技股份有限公司
2021 年半年度报告
2021 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素：
1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险
公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
4、商誉减值风险
公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购。收购 Unisem 属于非同
一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem 技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。
5、新冠疫情对公司生产经营的风险
目前，新冠疫情尚未在全球得到有效控制，疫情的不确定性可能会给公司的日常生产经营造成一定的影响。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理 ...... 20
第五节 环境和社会责任 ...... 21
第六节 重要事项 ...... 27
第七节 股份变动及股东情况 ...... 39
第八节 优先股相关情况 ...... 44
第九节 债券相关情况 ...... 45
第十节 财务报告 ...... 46
备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报告原件。二、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。三、载有法定代表人签字、公司盖章的2021年半年度报告全文和摘要。
四、其他相关资料
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司
控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公
司
肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、
陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安
华天西安 指 华天科技（西安）有限公司
华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司
华天南京 指 华天科技（南京）有限公司
西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙）
Unisem 指 UNISEM (M) BERHAD
BGA 指 Ball GridArray 的缩写，球栅阵列封装
Bumping 指 芯片上制作凸点
DIP 指 DualIn-line Package 的缩写，双列直插式封装
DFN 指 DualFlat No- lead 的缩写，双边扁平无引脚封装
eMMC 指 Embedded MultiMedia Card 的缩写，嵌入式多媒体卡
eSinC 指 Embedded System in Chip 的缩写，嵌入式系统芯片封装技术
指 Embedded SSD 的缩写，嵌入式固态电子存储芯片阵列或嵌入式固态
eSSD 硬盘
指 Explode Thin Shrink Sma llOutline Package 的缩写，外露载体薄的紧缩
ETSSOP 型小外形表面封装
Fan-Out/FO 指 扇出型封装
FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片
interposer 指 转接板或者中介层
LGA 指 Land GridArray 的缩写，触点阵列封装
LED 指 Light-Emitting D iode 的缩写，发光二极管
指 Molde d Lid with Land GridArray Package 的缩写，带有塑封盖的栅格
LGAML 阵列封装
LQFP 指 Low profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装
MCM 指 Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装
MCP 指 Multi-Chip Package 的缩写，多芯片封装
Memory 指 存储器
MEMS 指 Micr o-E lectro-Mechanica lSystems 的缩写，微机电系统
PAMiD 指 Power Amplifier Module + Duplexer 的缩写，射频前端模组
QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，方型扁平无引脚封装
QFP 指 Quad Flat Package 的缩写，四边引线扁平封装
SDIP 指 Shrink Dua lIn-line Package 的缩写，小间距双列直插式封装
SiP 指 System in Package 的缩写，系统级封装
SOT 指 Sma llOut-line Trans istor 的缩写，小外形晶体管封装
SOP 指 Sma llOut-line Package 的缩写，小外形表面封装
SSD 指 Solid State Disk 的缩写，固态电子存储芯片阵列或固态硬盘
SSOP 指 Shrink SmallOut-line Package 的缩写，紧缩型小外型表面封装
指 Thin Shrink SmallOut-line Package 的缩写，薄的紧缩型小外形表面封
TSSOP 装
TSV 指 Through-Silic on Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装
TQFP 指 Thin Qua d Flat Package 的缩写，薄塑料四角扁平封装
WLP 指 Wafer LevelPackaging 的缩写，晶圆级封装
元 指 人民币元
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
股票简称 华天科技 股票代码 002185
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 华天科技
公司的外文名称（如有） TianshuiHuatian Technology Co., Ltd.
公司的法定代表人 肖胜利
二、联系人和联
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