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证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2018-40
天水华天科技股份有限公司
关于配股摊薄即期回报的风险提示及填补措施的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重大提示：本次募集资金到位后，公司总股本将会有所增加，每股收益、
净资产收益率将可能出现一定幅度的下降，股东即期回报存在被摊薄的风险。
本公告中公司对每股收益、净资产收益率的假设分析不构成公司的盈利预测，
公司制定填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，敬请广大投资者注意
投资风险。
根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作
的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若
干意见》（国发[2014]17 号）和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监
会”） 《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证
监会公告[2015]31 号）等法律、法规和规范性文件的规定，天水华天科技股份
有限公司（以下简称“公司” ）为维护全体股东的合法权益，就公司向原股东配
售股份（以下简称“本次配股”或“本次发行” ）对即期回报摊薄的影响进行了
认真分析，提出了具体的填补回报措施，公司董事、高级管理人员、控股股东和
实际控制人对填补回报措施得到切实履行作出了承诺，具体情况如下：
一、本次配股对公司主要财务指标的影响
（一）主要假设及测算说明
公司基于以下假设条件就本次配股发行摊薄即期回报对公司主要财务指标
的影响进行分析，提请投资者特别关注，以下假设条件不构成任何预测及承诺事
项，投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司
不承担赔偿责任，本次配股发行方案和实际发行完成时间最终以中国证监会核准
的情况为准。具体假设如下：
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1、 假设以公司截至 2018 年 9 月 30 日的总股本 2,131,112,944 股为基数测
算，本次配股数量总计不超过 639,333,883 股，本次发行完成后公司总股本为
2,770,446,827 股；
2、假设本次发行于 2019 年 6 月 30 日完成（上述完成时间仅用于计算本次
发行对摊薄即期回报的影响，最终以经中国证监会核准后实际发行完成时间为
准）；
3、假设本次配股最终募集资金总额为 170,000 万元，不考虑发行费用影响；
4、假设国内外宏观经济环境、产业政策、行业发展、公司经营环境以及国
内金融证券市场没有发生重大不利变化；
5、根据公司 2017 年度经审计的财务报告，2017 年归属于母公司所有者的
净利润为 49,517.00 万元，同比上升 26.67%；扣除非经常性损益后归属于母公
司所有者的净利润为 42,341.64 万元，同比上升 24.15%。假设以下两种情形：
（1）公司 2018 年归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归
属于母公司所有者的净利润与 2017 年持平；2019 年归属于母公司所有者的净
利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润均较 2018 年增长
10%；
（2）公司 2018 年归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归
属于母公司所有者的净利润与 2017 年持平；2019 年归属于母公司所有者的净
利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润均较 2018 年增长
15%；
6、未考虑募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况（如财务费用、投
资收益）等的影响；
7、 假设在测算本次配股发行后 2018 年和 2019 年相关财务指标影响时，不
考虑 2018 年度和 2019 年度利润分配的影响；
8、 假设 2018 年度及 2019 年度不存在公积金转增股本、股票股利分配等其
他可能产生的股权变动事宜；
9、测算公司加权平均净资产收益率时，未考虑除利润分配、募集资金和净
利润之外的其他因素对净资产的影响。
（二）对公司主要财务指标的影响
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基于上述主要假设及测算说明，公司测算了不同净利润增长情形下本次配股
摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响，具体如下：
项目
2017 年度/ 2018 年度/ 2019 年度/2019 年 12 月 31 日
2017 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日 本次发行前 本次发行后
期末总股数（股） 2,131,112,944 2,131,112,944 2,131,112,944 2,770,446,827
本次募集资金总额
（元）
1,700,000,000.00
本次配售股份数量
（股）
639,333,883
预计发行完成时间 2019 年 6 月
假设情形 1：公司 2018 年归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的
净利润均较 2017 年增长 0%；2019 年归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母
公司所有者的净利润均较 2018 年增长 10%
归属于上市公司股东
的净利润（万元）
49,517.00 49,517.00 54,468.70 54,468.70
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润（万元）
42,341.64 42,341.64 46,575.81 46,575.81
期初归属于母公司所
有者权益（万元）
490,808.19 534,696.03 584,213.03 584,213.03
期末归属于母公司所
有者权益（万元）
534,696.03 584,213.03 638,681.72 808,681.72
基本每股收益（元/股） 0.2324 0.2324 0.2556 0.2223
扣除非经常性损益后
的基本每股收益（元/
股）
0.1987 0.1987 0.2186 0.1900
加权平均净资产收益
率（%）
9.67 8.85 8.91 7.82
扣除非经常性损益后
的加权平均净资产收
益率（%）
8.26 7.57 7.62 6.69
假设情形 2：公司 2018 年归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的
净利润均较 2017 年增长 0%；2019 年归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母
公司所有者的净利润均较 2018 年增长 15%
归属于上市公司股东
的净利润（万元）
49,517.00 49,517.00 56,944.55 56,944.55
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润（万元）
42,341.64 42,341.64 48,692.89 48,692.89
期初归属于母公司所
有者权益（万元）
490,808.19 534,696.03 584,213.03 584,213.03
期末归属于母公司所 534,696.03 584,213.03 641,157.57 811,157.57
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有者权益（万元）
基本每股收益（元/股） 0.2324 0.2324 0.2672 0.2324
扣除非经常性损益后
的基本每股收益（元/
股）
0.1987 0.1987 0.2285 0.1987
加权平均净资产收益
率（%）
9.67 8.85 9.29 8.16
扣除非经常性损益后
的加权平均净资产收
益率（%）
8.26 7.57 7.95 6.98
注 1： 本次发行后期末归属于母公司所有者权益＝期初归属于母公司所有者权益＋归属于母
公司所有者的净利润＋本次配股发行融资额；
注 2：本次发行前基本每股收益 （扣非前后） =当期归属于母公司所有者净利润 （扣非前后）
/发行前总股本；本次发行后基本每股收益（扣非前后）=当期归属于母公司所有者净利润（扣非
前后）/ （发行前总股本+新增净资产次月起至报告期期末的累计月数/12*本次新增发行股份数）；
注 3： 本次发行后加权平均净资产收益率 （扣非前后） =当期归属于母公司股东的净利润 （扣
非前后）/ （期初归属于母公司股东的净资产+本次配股发行次月至年末的累计月数/12*本次发行
募集资金总额+当期归属于母公司所有者净利润/2）。
二、本次配股摊薄即期回报的风险提示
本次配股完成后，公司的股本及净资产均将大幅增长，但由于募集资金产生
效益需要一定的时间，对公司的业绩提升需要一定时间才能全部释放。因此，公
司每股收益和加权平均净资产收益率等指标存在短期内出现一定幅度下降的可
能性，公司股东即期回报存在被摊薄的风险。此外，受外部因素的影响，公司经
营过程中面临经营和市场等方面风险，对公司生产经营可能产生影响，不排除公
司 2018 年度和 2019 年度实际取得的经营成果低于财务预算目标的可能性，并
导致本次发行对即期回报摊薄的情形。
公司特提请广大投资者注意公司即期回报被摊薄的风险，同时公司就即期回
报被摊薄制定的填补措施不等于对公司未来利润做出保证。公司将在定期报告中
持续披露填补被摊薄即期回报措施的完成情况及相关承诺主体承诺事项的履行
情况。
三、本次配股募集资金的必要性和合理性
（一）国家政策大力支持，国内集成电路产业保持快速增长
集成电路产业作为我国国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产
业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。
为了促进我国集成电路产业的持续发展，突破和掌握核心技术，增强信息产业创
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新能力和竞争力，推进国民经济和社会信息化，国家推出一系列鼓励性政策，为
集成电路产业的发展提供了良好的产业政策环境。 2016 年 10 月，国家工业和信
息化部为贯彻落实《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《中国制造
2025》等文件精神，正式发布 《产业技术创新能力发展规划（2016-2020 年）》 。
该规划明确要求着力提升集成电路设计水平，发展高端芯片，不断丰富知识产权
IP 核和设计工具，推动先进制造和特色制造工艺发展，提升封装测试产业的发
展水平，形成关键制造装备和关键材料供货能力，加紧布局超越摩尔相关领域。
我国集成电路产业通过多年的快速发展，产业整体实力显著提升，对电子信
息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。根据中国半导体行业协会统
计，国内集成电路产量从 2009 年的 414 亿块提高到 2017 年的 1564.9 亿块，
年复合增长率为 18.08%；销售额从 2009 年的 1,109.13 亿元提高到 2017 年的
5411.3 亿元，年复合增长率为 21.91%。我国已成为全球集成电路产业增长最快
的地区之一。 集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求带动了集成电路封装测
试产业的快速发展。2017 年，在国内集成电路设计业订单与海外订单大幅增加
的带动下，国内封装测试业继续保持较快增长，销售收入达到 1889.7 亿元，同
比增长 20.8%。
（二）公司业务扩张加大对流动资金的需求
公司所处的集成电路封装行业属于资本密集型行业，公司经营规模的逐步扩
大需要更多的流动资金。2009 年-2017 年，公司经营规模持续增长，资产总额
由 13.12 亿元增加至 93.66 亿元，年复合增长率 27.85%；
