证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2014-055
天水华天科技股份有限公司
关于拟收购FlipChip International,LLC
公司及其子公司100%股权的补充公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2014年11月15日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）和《证券时报》上刊登了《关于拟收购FlipChipInternational,LLC公司及其子公司100%股权的公告》。根据深圳证券交易所相关披露要求，现就上述公告补充披露如下：
2014年11月14日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十四次会议审议通过了《关于拟收购FlipChipInternational,LLC公司及其子公司100%股权的议案》，同意公司拟在不超过4,200万美元（按照2014年11月14日中国人民银行人民币汇率中间价6.1399折算约为25,788万元人民币）范围内，以自有资金收购美国FlipChipInternational,LLC公司（以下简称“FCI公司”）及其子公司100%的股权。
本次拟收购股权的价格是公司根据发展需要以及FCI公司所拥有的先进封装技术和国际客户资源与交易对方协商初步确定的最高限价，实际收购价格以双方最终签订的收购协议中所确定的价格为准。
根据FCI公司未经审计的合并财务报表，截至2014年8月31日，FCI公司的总资产为3,467.6万美元，净资产为1,139.1万美元；2014年1-8月份营业收入为4,451.3万美元，净利润为41.3万美元。本次拟进行的股权收购价格以公司董事会审议通过的收购最高限价计算，在FCI公司2014年8月31日净资产的基础上溢价率约269%。FCI公司为晶圆级封装技术的全球领先者，拥有WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，目前在先进封装技术方面有50多项专利。同时，FCI公司拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。因此，本次拟进行的股权收购事项不仅可以进一步提高公司的先进封装技术水平和先进封装产能，而且可以快速提升公司国际市场份额和全球竞争能力。基于公司进一步提高先进封装技术水平和先进封装产能以及全球化布局的考虑，决定在其净资产的基础上溢价进行本次股权收购。
公司后续将在前期工作的基础上进行进一步详细尽职调查，并就本次股权收购事宜与交易对方进行协商谈判，尽快签订收购协议。如本次拟进行的股权收购协议最终签署，公司将根据协议所确定的金额及《公司章程》相关规定，另行召开董事会进行审议，并对投资具体内容予以公告。
特此公告。
天水华天科技股份有限公司董事会
二○一四年十一月十八日
