证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-019
通富微电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司 2023 年 12 月 31 日总股本 1,516,825,349 股为基数，向全体股东
每 10 股派发现金红利 0.12 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 通富微电 股票代码 002156
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蒋澍 丁燕
办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号
传真 0513-85058929 0513-85058929
电话 0513-85058919 0513-85058919
电子信箱 tfme_stock@tfme.com tfme_stock@tfme.com
2、报告期主要业务或产品简介
（1）报告期内公司所处行业情况
2023 年，半导体市场经历了起伏，封测环节业务同样承压，特别是传统封测业务遭遇较大挑战。但从 2023 年下
半年开始，半导体行业景气度逐步回升，消费电子产业链库存水平日趋降低，行业中有较强的补库存动力；同时，人工 智能等技术的应用将成为行业增长的关键动能之一，半导体行业出现触底回升迹象。
1）全球半导体市场触底回升
根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告显示，全球半导体行业 2023 年销售总额为 5,268 亿美元，与 2022 年
5,741 亿美元的总额相比下降了 8.2%，2022 年的销售数据已成为行业有史以来最高的年度总额。从区域来看，欧洲是
2023 年唯一实现年增长的区域市场，销售额增长 4.0%。所有其他区域市场的年销售额在 2023 年都有所下降：日本同比
下降 3.1%、美洲同比下降 5.2%、亚太/所有其他地区同比下降 10.1%，中国同比下降 14.0%。
尽管 2023 年全球半导体销售额有所下滑，但在 2023 年下半年，这一数据有所回升：2023 年第四季度，全球半导体
销售额为 1,460 亿美元，同比增长 11.6%，环比增长 8.4%；2023 年 12 月，全球半导体销售额为 486 亿美元，环比增长
1.5%。
SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“全球半导体销售在 2023 年初低迷，但在下半年强劲反弹，预计到 2024
年市场将实现两位数的增长。”根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2024 年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长 13.1%。预计这一增长将主要由内存行业推动，该行业有望在 2024 年比上一年增长 40%以上。
2）中国半导体市场呈现较强的发展韧性
2023 年中国半导体产业展现出较强的发展韧性。聚焦国内市场，2023 年中国半导体产业同样面临行业周期下行、市
场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，但国内庞大的市场表现出较强的发展韧性和潜力，产业规模持续扩大，产品技术
创新能力显着提升，企业竞争力明显增强，产业高质量发展稳步推进。2023 年，我国集成电路产量 3,514 亿块，同比增长 6.9%。
中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统、政策支持等多方面都具备良好的发展基础。中国作为全球
最大的消费电子市场，对半导体产品的需求持续增长。随着物联网、5G、人工智能等新兴技术的快速发展，中国市场对
于半导体产品的需求将会进一步增加，为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。
3）人工智能产业将成为未来大趋势
在政策引导、龙头企业积极部署、行业内在转型需求三大因素的驱动下，中国数字化转型市场快速增长，2023 年中
国数字化转型支出规模达 2.3 万亿元。在算力领域，算力需求井喷式增长，预计到 2026 年，中国算力规模三年复合增长率将达到 20%。同时，随着“东数西算”工程实施持续深入，中国算力产业向“建好+用好”方向加速发展。
ADI 中国区销售副总裁赵传禹在接受《中国电子报》记者采访时表示，人工智能正以极快的步伐向边缘端发展，得
益于自动驾驶和自动化工厂等新应用的出现，人们的目光转向高效率、实时决策和更安全可靠的运行，进而带动数据处
理和智能从云端移向边缘端，这一趋势也已蔓延到各个行业。
赛迪顾问在日前举办的“2024 年 IT 趋势发布会”上指出，我国人工智能产业将在未来 10 年至 15 年取得长足发展，
多项产业要素全球领先。预计到 2035 年，中国人工智能产业规模将达 1.73 万亿元，全球占比超三成，为 30.60%。2024
年被视为 AI PC 元年，全球 AI PC 整机出货量预计将达到约 1300 万台。Dell'Oro 研究报告预计，2024 年 GPU 产值将继
续同比激增 70%。
4） 产业“强芯”政策确定发展目标
虽然集成电路行业出现了周期性起伏，但在行业春寒料峭之时，关于集成电路产业的利好政策纷纷传来。党的二十
大报告提出，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端
装备、绿色环保等一批新的增长引擎。
山东、重庆、成都、苏州等地相继颁布了推动集成电路产业高质量发展的相关政策。山东省人民政府发布《关于加
快实施“十大工程”推动新一代信息技术产业高质量发展的指导意见》提出，力争到 2025 年，全省集成电路产业规模过千亿元。重庆市人民政府印发的《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027 年）》提出，到 2027 年，重庆市集成电路设计产业营收突破 120 亿元，新增集成电路设计企业 100 家以上。苏州工业园区发布集成电路产业人才政策，
针对创业领军、核心团队、中层骨干、青年紧缺等四大类集成电路人才，分别给予配套补贴、综合奖励、无忧落户、住
房保障、子女教育等激励政策。
业内人士认为，地方密集出台相关产业政策，旨在为企业提供明确的发展方向和稳定的政策环境，吸引企业投资，
推动集成电路产业链的完善和技术创新。
（2）报告期内公司从事的主要业务
公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务
全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。2023 年，半导体市场经历了起伏，公司努力以自身工作的确定性应对形势变化的不确定性。
2023 年，公司扬长补短，积极调整产业布局，不断技术创新，加强管理，持续服务好大客户，苏州工厂与槟城工厂
不断强化与国际大客户等行业领先企业的深度合作，进一步扩大先进产品市占率，在市场、人力、营运等各方面收获良
好的效益。2023 年，公司实现营业收入 222.69 亿元，同比增长 3.92%。根据芯思想研究院发布的 2023 年全球委外封测
榜单，在全球前十大封测企业 2023 年营收普遍下降的情况下，公司营收略有增长。
2023 年，公司实现归属于母公司股东的净利润 1.69 亿元，同比下降 66.24%。由于报告期内，半导体市场经历了起
伏，公司传统业务遭遇较大挑战，导致公司产能利用率及毛利率下降。同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增
加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在 2023 年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归属于母公司股东的净利润 1.90 亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于母公司股东的净利润为 3.59 亿元，同比下降 28.49%。
2023 年，全体通富人接续奋斗、砥砺前行，经历了风雨洗礼，看到了美丽风景，取得了沉甸甸的收获。我们经受住
了市场的风雨洗礼，释放出蓬勃发展新能量，展现出厚积薄发新景象。大家记住了一年的不易，也对未来充满信心。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
单位：元
2022 年末 本年末比上年 2021 年末
2023 年末 末增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
总资产 34,877,709,8 35,629,428,2 35,635,274,4 -2.13% 27,101,066,1 27,112,790,6
53.20 84.40 53.07 63.89 12.26
归属于上市公 13,917,141,7 13,833,578,6 13,831,616,7
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