证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2023-003
通富微电子股份有限公司
关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、 变更募集资金投资项目的概述
（一）募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2022〕261 号）核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行股票方式发行人民币普通股（A 股）184,199,721 股,每股发行价格为 14.62 元。公司本次非公开发行股票募集资金总额为人民币 2,692,999,921.02 元，扣减承销费和保荐费、审计费、律师费、法定信息披露费等发行费用 14,627,782.31 元（不含增值税）后，本次募集资金净额为人民币 2,678,372,138.71 元。上述募集资金到位情况已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具致同验字（2022）第 110C000593 号《验资报告》。公司已对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。
（二）原募投项目募集资金用途及使用情况
公司于 2022 年 11 月 21 日召开了第七届董事会第十九次会议和第七届监事会
第十六次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资计划及使用募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》，公司以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金 98,475,155.00 元，另对各募集资金投资项目使用募集资金投资额进行调整，
截至 2022 年 12 月 19 日，调整后各项目拟使用募集资金投资额明细及募集资金使
用情况如下：
金额单位：人民币元
项目名称 调整后拟使用募集资 募集资金累计 投入进度
金投资额 投入金额
高性能计算产品封装测试产 460,000,000.00 33,742,984.90 7.34%
业化项目
5G 等新一代通信用产品封 908,500,000.00 15,653,508.00 1.72%
装测试项目
功率器件封装测试扩产项目 508,000,000.00 49,078,662.10 9.66%
补充流动资金及偿还银行贷 801,872,138.71 801,872,138.71 100.00%
款
合计 2,678,372,138.71 900,347,293.71 ---
截至 2022 年 12 月 19 日，“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”募集资金
余额为 89,284.6192 万元（含募集资金存放期间产生的利息），“功率器件封装测试扩产项目”募集资金余额为 46,018.762288 万元（含募集资金存放期间产生的利息），均存放于募集资金专户。
（三）本次拟变更募集资金用途情况
根据公司募集资金总体情况，为提高募集资金使用效率，公司拟将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目” 、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，新项目共涉及募集资金人民币 141,650.00 万元（不含募集资金存放期间产生的利息），实施主体为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司（以下简称“通富通科”），公司以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款，用于本次变更后的募投项目。借款期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完成之日止，期间根据募集资金投资项目建设实际需要，可滚动使用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款利率，借款到期后，可视通富通科实际经营情况，继续借予通富通科滚动使用。
公司董事会授权经营层全权办理与本次募集资金变更相关的银行专项账户事宜，包括但不限于开立募集资金银行专项账户，签署开立募集资金专项账户相关协议及文件，与保荐机构、募集资金存放银行签署募集资金专户存储三方监管协议等相关事项，并办理原募投项目专户的销户手续等。
变更后募投项目情况如下：
金额单位：人民币万元
调整后项目名称 调整后实施主体 投资总额 调整后拟使用募
集资金投资额
微控制器（MCU）产品封装测试 通富通科 80,580 78,000
项目
功率器件产品封装测试项目 通富通科 70,000 63,650
合计 150,580 141,650
微控制器（MCU）产品将广泛应用于智慧物联网，在经过了早期摸索阶段后，正逐步迈入快速增长阶段。未来，随着 AIoT（智慧物联网）技术的不断成熟，其产业规模将会继续保持可观的成长。功率器件封装测试扩产项目变更前后募投项目的实施方向不变，主要是变更募投项目实施主体并增加募集资金投入。
（四）本次变更募集资金用途的决策程序
2023 年 1 月 3 日，公司召开第七届董事会第二十次会议、第七届监事会第十
七次会议，审议通过《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目” 、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司，实施方式拟以向通富通科增资及提供借款方式进行，本次新项目共涉及募集资金人民币141,650.00 万元（不含募集资金存放期间产生的利息）。
本次变更募集资金用途事项不构成关联交易。
该事项尚需提交公司股东大会进行审议。
二、变更募投项目部分募集资金用途的原因
（一）原募集资金投资项目计划和实际投资情况
原募集资金投资项目“5G等新一代通信用产品封装测试项目”实施主体为公司，以公司现有土地为实施建设用地，预计总投资99,200.00万元，拟使用募集资金人民币90,850.00万元，截至2022年12月19日，募集资金余额89,284.6192万元（含募集资金存放期间产生的利息）均存放于募集资金专户。
原募集资金投资项目“功率器件封装测试扩产项目”实施主体为公司，以公司
现有土地为实施建设用地，项目投资总额为56,715.00万元，拟使用募集资金人民币50,800.00万元，截至2022年12月19日，募集资金余额46,018.762288万元（含募集资金存放期间产生的利息）均存放于募集资金专户。
（二）变更原募投项目的原因
2022年以来，国内外半导体封测产业的市场需求发生一定程度的分化。部分领域，如手机等消费电子芯片的封测需求随下游市场增长放缓而有所减少，部分应用领域如智慧物联网市场需求依然不断提升。在公用级物联网、工业级物联网、消费级物联网、车联网等方面，对MCU的需求方兴未艾。公司本次拟将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”主要系公司适应市场环境的变化，聚焦于市场前景广阔的细分领域，提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力。
同时，公司本次拟将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施，主要系考虑到公司各生产主体之间的产能优化配置、更好的发挥规模效应，提升募集资金的使用效率。
综上，考虑行业和市场需求、业务产品规划的实际情况，为更好地提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力，推动公司更好更快的发展，从而为股东创造更多价值，公司决定变更募集资金投资项目“5G等新一代通信用产品封装测试项目”及“功率器件封装测试扩产项目”。
三、拟变更新募投项目的情况说明
（一）项目总体情况
1、微控制器（MCU）产品封装测试项目
（1）项目名称：微控制器（MCU）产品封装测试项目
（2）实施主体：通富通科（南通）微电子有限公司
（3）实施地点：南通市通京大道226号11幢
（5）项目建设内容：本次引进磨片机、划片机、装片机、贴膜机、清洗机、外观机及测试机等设备仪器996台套，配套国产打印机、表面处理线、塑封系统、切筋系统、机械手及测试机等设备仪器144台套，建成微控制器（MCU）产品封装测试生产线。
（6）项目投资计划：项目预计投资总额为80,580万元，其中此次拟使用募集资金78,000万元，不足部分由公司自筹解决。由于“5G等新一代通信用产品封装测试项目”中购置的机器设备均可以用于“微控制器（MCU）产品封装测试项目”，因此公司将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”购置的机器设备全部投入到“微控制器（MCU）产品封装测试项目”。
2、功率器件产品封装测试项目
（1）项目名称：功率器件产品封装测试项目
（2）实施主体：通富通科（南通）微电子有限公司
（3）实施地点：南通市通京大道226号11幢
（4）建设周期：本项目计划建设周期为24个月
（5）项目建设内容：项目拟购置先进成熟的生产、检测及辅助设备共计796台（套），包括成形机、划片机、键合机、推拉力仪等各类先进设备，建成功率器件产品封装生产线。
（6）项目投资计划：项目预计投资总额为70,000万元，其中此次拟使用募集资金63,650万元，不足部分由公司自筹解决。由于项目实施内容与“功率器件封装测试扩产项目”基本一致，公司前期“功率器件封装测试扩产项目”已购买的设备将全部投入到通富通科用于“功率器件产品封装测试项目”的实施。
（二）项目可行性分析
1、项目符合国家产业政策并具备良好社会效益
近年来，国家对半导体行业的发展高度重视，先后出台多项政策鼓励集成电路产业发展。《“十四五”规划》强调要加强原创性引领性科技攻关，指出“在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目”。
新募投项目属于《产业结构调整指导目录（2019年本）》鼓励类行业，符合《国家集成电路产业发展推进纲要》等规划纲要指导思路，同时通过项目的实施可带动集成电路设计、芯片制造、引线框架、环氧树脂等上下游产业同步发展，这将有助于国内半导体行业的快速发展和集
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