证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2013-004
南通富士通微电子股份有限公司2012年度业绩快报
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏。
特别提示：本公告所载2012年度的财务数据仅为初步核算数据，已经公司内部审计部门
审计，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意
投资风险。
一、2012年度主要财务数据和指标
单位：人民币元
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（％）
营业总收入 1,586,162,354.65 1,622,046,684.09 -2.21%
营业利润 12,101,355.95 11,829,124.67 2.30%
利润总额 38,856,499.52 61,191,746.25 -36.50%
归属于上市公司股东的净利润 35,115,694.17 49,028,221.73 -28.38%
-32.50%
基本每股收益（元） 0.054 0.08
加权平均净资产收益率 1.60% 2.27% -0.67%
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（％）
总资产 3,353,558,091.30 3,390,223,114.94 -1.08%
归属于上市公司股东的所有者权益 2,205,195,204.14 2,180,581,960.23 1.13%
股本 649,866,720.00 649,866,720.00 0.00%
归属于上市公司股东的每股净资产（元 ） 3.39 3.36 0.89%
注：上述数据以公司合并报表数据填列。
二、经营业绩和财务状况情况说明
报告期内，公司传统产品因PC市场需求不旺，影响了生产的稳定性；公司铜线产品占
比同比大幅提高，由于铜线产品成本较低，决定了其销价低于金线产品，因而影响了2012年
总体销售收入。产品转型升级的技术研发、固定资产投入费用巨大，加之能源等费用上升，
影响了当期利润。面对压力和挑战，公司积极应对，近期研发的BGA、QFN等先进封装产品
产量大幅增长，而且，增长的势头在2013年有望延续。2012年，BGA封装产品被认定为国
1
家重点新产品；公司建成了倒装芯片（FC）封装生产线，完成了FC封装技术开发，为2013
年FC封装产品的批量生产打好了基础。
2012年在一季度传统产品开工率低及铜线占比高、销价下降的情况下，实现营业收入
15.86亿元，较2011年微降2.21%；实现营业利润1,210.14万元，较2011年增加2.30%，主
要得益于铜线替代金线等产品升级措施初显成效；但由于上述影响当期利润的因素，以及营
业外收入（项目进度确认的补贴收入）同比下降，利润总额、归属于上市公司股东的净利润、
基本每股收益较2011年分别下降36.50％、28.38%、32.50%。
三、与前次业绩预计的差异说明
公司本次业绩快报披露的经营业绩，与公司在2012年第三季度报告中披露的2012年度
经营业绩的预计不存在差异。
四、备查文件
1.经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字并盖章的比较
式资产负债表和利润表；
2.内部审计部门负责人签字的内部审计报告。
南通富士通微电子股份有限公司董事会
2013年2月27日
2
