南通富士通微电子股份有限公司 2011 年度业绩快报
证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2012-002
南通富士通微电子股份有限公司 2011 年度业绩快报
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特别提示：
本公告所载 2011 年度的财务数据仅为初步核算数据，已经公司内部审计部门审计，未经会计师事务所审计，与年度报告
中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。
一、2011 年度主要财务数据和指标
单位：元
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（％）
营业总收入 1,622,046,684.09 1,727,112,896.76 -6.08%
营业利润 11,829,124.67 112,276,500.68 -89.46%
利润总额 61,191,746.25 157,387,940.59 -61.12%
归属于上市公司股东的净利润 49,028,221.73 139,078,880.99 -64.75%
基本每股收益（元） 0.08 0.25 -68.00%
加权平均净资产收益率 2.27% 11.69% -9.42%
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（％）
总资产 3,390,223,114.94 3,634,209,945.48 -6.71%
归属于上市公司股东的所有者权益 2,180,581,960.23 2,132,306,971.55 2.26%
股本 649,866,720.00 406,166,700.00 60.00%
归属于上市公司股东的每股净资产
3.36 5.25 -36.00%
（元）
二、经营业绩和财务状况情况说明
1. 半导体行业在经历了 2010 年强劲增长态势之后，2011 年，日本地震、欧债危机、泰国水灾导致全球市场萧条、半导体
行业需求下滑；同时，智能产品的迅速突起，导致传统产品竞争加剧，使得我们未能像 2010 年那样，再次实现高速增长。面
对复杂的外部环境给生产经营带来的诸多困难，公司采取切实措施，稳中求进，加快技术创新及量产步伐，开发了降低 BGA
封装成本的新技术，BGA 月产量一举突破 600 万块。同时，铜线工艺取得突破性进展，铜线产品占比达到 25%以上，为公司
降本工作做出贡献。2011 年公司建成了 WLCSP 封装生产线并生产出具有质量优势的产品，WLCSP 产品今后有望成为新的增
长点。这一年，公司努力克服了半导体市场增速趋缓、竞争激烈等不利因素的影响，实现了产量、销售收入的同比略有下降。
但由于原材料上涨、人工成本增加、人民币升值等因素的影响，导致利润下降明显。
2011 年度，公司完成营业总收入 1,622,046,684.09 元，较 2010 年度减少 6.08%；营业利润、利润总额、归属于上市公司股
东的净利润、基本每股收益较 2010 年同期分别下降 89.46％、61.12％、64.75%、68.00%。
2.2011 年末，公司股本较期初增加 60.00%，是由于公司于 2011 年内实施了权益分派，以资本公积金向全体股东每 10 股转
增股本 6 股，由此成为归属于上市公司股东的每股净资产下降 36.00%的主要原因。
三、与前次业绩预计的差异说明
无差异
四、业绩泄漏原因和股价异动情况分析
不适用
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南通富士通微电子股份有限公司 2011 年度业绩快报
五、其他说明
无
六、备查文件
1.经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、总会计师（如有）、会计机构负责人（会计主管人员）签字并盖章的比较
式资产负债表和利润表；
2.内部审计部门负责人签字的内部审计报告；
南通富士通微电子股份有限公司董事会
2012 年 2 月 28 日
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