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中环股份:关于变更募集资金投资项目、变更募集资金专户及向子公司增资和提供借款以实施募投项目的公告

公告日期:2022-05-26

中环股份:关于变更募集资金投资项目、变更募集资金专户及向子公司增资和提供借款以实施募投项目的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:002129      证券简称:中环股份      公告编号:2022-045
                天津中环半导体股份有限公司

关于变更募集资金投资项目、变更募集资金专户及向子公司增资和
              提供借款以实施募投项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  天津中环半导体股份有限公司(以下简称“公司”)已于 2022 年 5 月 25 日召开第六届
董事会第二十五次会议、第六届监事会第十五次会议,审议通过了《关于变更募集资金投资项目、变更募集资金专户及向子公司增资和提供借款以实施募投项目的议案》,涉及事项不构成关联交易,上述议案尚须经 2021 年度股东大会审议通过后实施。现将有关事项公告如下:

  一、原募集资金投资项目计划及使用情况

  (一)募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2020]1293 号)文核准公司非公开发行人民币普通股 247,770,069 股,发行价格为 20.18 元/股。本次募集资金总额 4,999,999,992.42 元,扣除本次发行费用(不含增值税)86,510,380.33 元后,募集资金净额为 4,913,489,612.09 元。上述募集资金到位情况已经中审华会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具《验资报告》(CAC 证验字[2020]0141 号)。公司对募集资金采取了专户存储管理,并与保荐机构、募集资金存放银行签订了《募集资金监管协议》。

  (二)原募集资金投资项目进展情况

  根据公司《2019 年非公开发行 A 股股票预案(修订稿)》,公司原募集资金投资项目
的进展情况如下:                                                        单位:万元

序号          募集资金投资项目            投资总额    拟使用募集资  截至 2022 年 4 月 30
                                                        金投入金额  日累计投入募集资金

 1  集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生  570,717.17    450,000.00        352,573.60
      产线项目

 2  补充流动资金                        50,000.00      41,348.96          41,348.96


                总计                    620,717.17    491,348.96        393,922.56

  原募投项目为“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目”,实施主体为公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)。该项目拟投入募集资
金金额 450,000.00 万元,计划建设期为 3 年,预计税后内部收益率为 12.64%,2021 年度
项目实现的效益为 8,622.54 万元。截至 2022 年 4 月 30 日,该项目已投入募集资金
352,573.60 万元(含利息收入),募集资金使用进度 78.35%,结余募集资金 97,589.94 万
元(含利息收入)。截至 2022 年一季度末已形成月产能 8 英寸 55 万片,12 英寸 15 万片
产能,本次变更事项不影响后续项目进度。

  二、变更募集资金投资项目的情况说明

  (一)变更后募集资金投资项目

 序号        募集资金投资项目        投资总额(万元)  拟使用募集资金投入金额(万元)

  1  年产 30GW 高纯太阳能超薄硅单晶材        310,435.00                    97,589.94
      料智慧工厂项目(简称“DW四期”)

                总计                        310,435.00                    97,589.94

  备注:最终拟使用募集资金投资金额包括利息收入等,募集资金不足部分由公司自筹资金解决。

  (二)变更募集资金投资项目原因

  根据公司实际经营情况与未来发展规划,中环领先引入员工持股平台增资,增资金额合计为 117,000 万元,目前,中环领先自有资金较为充足,根据公司资金安排,调整资金使用计划,能够支撑项目正常建设运营,后续根据项目安排完成投资。

  结合公司在光伏材料产业规划布局,匹配 G12 产品性价比优势在终端体现明显产业化应用发展迅速、日益增长的差异化客制化产品订单需求,为最大化募集资金效益,公司结合现阶段及未来产业发展趋势,决定对原募投项目及部分募集资金用途进行调整,公司拟将原计划投入“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目”中的剩余募集资金97,589.94 万元(截至本公告日,含累计利息等,具体金额以资金转出日银行结息后实际金额为准),全部用于“DW 四期项目”的建设,此次变更募集资金金额占本次非公开发行股票募集资金净额的 19.86%。

  公司变更募集资金投资项目为 DW 四期项目,将新增年产 30GW 太阳能光伏硅片(G12)
产能。新募投项目 DW 四期项目在经济性、效益性等方面具备良好市场优势,且更符合目前行业、市场的变化及发展趋势,新募投项目具备更广阔的市场空间,能够更好地实现经济效益。


  (三)变更募集资金投资项目对公司的影响

  本次变更募集资金用途暨变更募投项目有利于推动公司 G12 硅片产能释放,发挥 G12
硅片的竞争优势,进一步巩固公司在光伏硅片市场的领先地位以及市场占有率,缓解行业对优质产能供不应求的局面,推动光伏发电 LCOE(度电成本)持续降低和 BOS 成本优化,实现光伏发电在全球范围内的全面平价上网。

  本次变更将提高公司募集资金使用效率,不会对公司生产经营产生不利影响,不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情形。

  三、变更后募集资金投资项目情况

  (一)项目基本情况和投资计划

  1、项目名称:年产 30GW 高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目;

  2、项目实施主体:无锡中环应用材料有限公司(以下简称“中环应材”),公司持股98.08%,对其拥有控制权;

  3、项目建设地址:江苏省宜兴经济技术开发区;

  4、项目建设内容:新增年产 30GW 太阳能光伏硅片(G12)产能;

  5、项目资金来源:本项目计划总投资 310,435.00 万元,资金来源包括:拟通过非公开发行“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目”募集资金专户中剩余全部资金、公司自筹资金。

  6、项目资金的具体用途:工程建设、设备购置、铺底调试费以及补充流动资金等。
  7、建设周期:10 个月

  (二)项目实施的必要性与可行性分析

  1、项目实施的必要性

  (1)提升公司生产能力,满足业务持续扩张的需要

  公司产品下游行业市场需求日益旺盛的趋势下,应积极把握行业发展机遇,扩大公司优质生产能力,避免未来因产能不足而制约公司业务的持续扩张,以进一步巩固公司在光伏硅片行业的市场地位。此外,公司生产能力的扩充将有利于发挥规模化生产优势,为公司创造更大的盈利空间,提高综合竞争实力。

  (2)保持公司在光伏硅片市场的领先地位以及占有率优势,抢占市场先机

  公司坚持“光伏材料综合实力全球第一”战略目标,匹配 G12 产品性价比优势在终端体现明显产业化应用发展迅速、日益增长的差异化客制化产品订单需求实施本次项目投资,
推动公司 G12 硅片产能释放,有利于发挥 G12 硅片的竞争优势,进一步巩固公司在光伏硅片市场的领先地位以及市场占有率。

  2、项目实施的可行性

  (1)全面综合实力和行业积淀

  公司作为光伏产业的创变者与引领者,始终坚持创新引领产业发展,秉承集约创新、集成创新、联合创新、协同创新的理念,加速优势产能建设,在全球范围内实施优势互补、强强联合、共同发展的商业创新路径,与上下游产业链协同、共享发展,得到行业客户认可。

  (2)雄厚的研发资源和扎实的技术储备

  公司作为高新技术企业,自成立以来一直专注于围绕设备理论产能提升、产品质量升级和成本下降开展了多项技术创新活动并形成了一系列自主知识产权的专利技术和know-how,同时加速了生产过程中全流程的工业 4.0 的应用和升级,保持较强的自主创新能力,促使公司技术与产品始终处于行业领先地位。

  3、项目实施面临的风险及应对措施

  ①本次项目投资的具体实施可能还会受到宏观经济、国家政策、市场环境等因素的影响,如上述因素发生重大不利变化,项目投资预期可能无法实现。公司将积极关注相关政策及环境的变化,充分把握市场机遇,提高产品的市场认可度及竞争力,以增强风险应对能力。

  ②公司将积极关注本次变更募投项目投资的后续进展,严格按照相关法律法规的要求,及时履行相关信息披露义务。

  (三)项目经济效益分析

  本项目完全达产后,预计将新增年产 30GW 太阳能光伏硅片(G12)产能,预计利润率9.94%(投资回收期 3.70 年),项目经济效益较好。

  四、以募集资金向子公司增资、提供借款的情况

  鉴于募投项目“年产 30GW 高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目”的实施主体为中环应材,公司第六届董事会第二十二次会议审议通过公司向天津市环欧半导体材料技术有限公司(以下简称“天津环欧”)增资 125,000.00 万元,再由天津环欧向中环应材增资125,000.00 万元。结合公司资金规划,计划上述 125,000.00 万增资事项中的 55,000.00万使用募集资金方式增资,增资路径不变,即公司以募集资金向天津环欧增资 55,000.00
万元,天津环欧再以该部分募集资金向中环应材增资 55,000.00 万元;同时,拟使用部分募集资金向中环应材在不超过 42,600.00 万元的额度范围内提供借款,借款期限自实施借款之日起,至本募投项目实施完成之日止,期间根据募集资金投资项目建设实际需要,可滚动使用,也可提前偿还,借款利率不超过银行同期贷款基准利率,用于本次变更后募投项目。

  五、本次增资和提供借款标的的基本情况

  (一)中环应材

  1、公司名称:无锡中环应用材料有限公司

  2、注册地址:宜兴经济技术开发区东氿大道

  3、法定代表人:赵春蕾

  4、注册资本:260,000.00 万元

  5、经营范围:太阳能硅片的制造、销售和技术研发及技术服务;单晶硅、多晶硅加工;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  6、成立日期:2017 年 6 月 23 日

  7、股权情况:中环股份持有中环应材 98.08%股权,宜兴创业园科技发展有限公司(以下简称“宜兴创科”)持有中环应材 1.92%股权。

  8、履约能力:中环应材是公司的控股子公司,公司对其拥有控制权,其经营情况平稳,财务状况良好,履约风险可控。

  9、最近一年及一期的主要财务数据:截至 2021 年 12 月 31 日,总资产 317,756.57 万
元,总负债 
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