股票简称 中环股份 股票代码 002129
天津中环半导体股份有限公司
2021 年年度报告
二〇二二年四月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人沈浩平、主管会计工作负责人张长旭及会计机构负责人(会计主管人员)战慧梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告所涉及的发展战略、经营计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
公司在本报告中详细阐述未来可能发生的有关风险因素及对策，请各位股东和投资者查阅第四节经营情况讨论与分析中“公司面临的风险和应对措施”分析可能发生的风险事项。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 3,231,733,699 为基数，向全体股东每
10 股派发现金红利 1.10 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
目 录
第一节 重要提示、目录和释义 ......1
第二节 公司简介和主要财务指标 ......10
第三节 管理层讨论与分析 ......14
第四节 公司治理 ......41
第五节 环境和社会责任 ......67
第六节 重要事项 ......71
第七节 股份变动及股东情况 ......85
第八节 优先股相关情况 ......93
第九节 债券相关情况 ......94
第十节 财务报告 ......100
备查文件目录
（一）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
（三）报告期内在中国证监会网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；（四）载有法定代表人签名并盖章的 2021 年度报告原件；
（五）以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、中环股份 指 天津中环半导体股份有限公司
TCL 科技、控股股东 指 TCL 科技集团股份有限公司
TCL 科技（天津）、第一大股东 指 TCL 科技集团（天津）有限公司（曾用名：天津中环电子信息集团有
限公司）
股东、股东大会 指 公司股东、股东大会
董事、董事会 指 公司董事、董事会
监事、监事会 指 公司监事、监事会
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
保荐机构 指 申万宏源证券承销保荐有限责任公司
中环光伏 指 内蒙古中环光伏材料有限公司
环欧国际 指 天津环欧国际硅材料有限公司
环鑫科技 指 TCL 环鑫半导体（天津）有限公司
TCL 微芯 指 TCL 微芯科技（广东）有限公司
中环领先 指 中环领先半导体材料有限公司
半导体材料 指 导电能力介于导体和绝缘体之间的材料
单晶硅 指 整块硅晶体中的硅原子按周期性排列的单晶硅，是用高纯度多晶硅为
原料，主要通过直拉法和区熔法取得
由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体取向不
多晶硅 指 同。用于制备单晶硅的高纯多晶硅主要是由改良的西门子法将冶金级
多晶硅纯化而来
多晶硅料 指 多晶硅厂的产成品，单晶硅棒制备的主要原材料
硅片 指 由单晶硅棒或多晶硅锭切割形成的方片或八角形片
光伏 指 将太阳能转换为电能的过程
太阳能电池 指 利用光电转换原理使太阳的辐射光能通过半导体物质转变为电能的
一种器件，又称为"光伏电池"
MW 指 兆瓦，太阳能电池片的功率单位，1MW＝1,000 千瓦
GW 指 吉瓦，太阳能电池片的功率单位，1GW＝1,000 兆瓦
P 型 指 在单晶硅生产过程中掺入三价元素（如硼），使之取代硅原子，形成
P 型单晶硅
N 型 指 在单晶硅生产过程中掺入五价元素（如磷），使之取代硅原子，形成
N 型单晶硅
钻石线（DW）切片技术、金刚石线切割晶片 指 将金刚石采用粘接和电镀的方式固定在直拉钢线上对硅棒进行高速
技术 往返切削得到硅片的一种切割技术
SunPower 指 SunPower Corporation
MAXEON 指 MAXEON SOLAR TECHNOLOGIES,LTD.
G12、210 指 为 12 英寸超大钻石线切割太阳能单晶硅正方片，面积 44,096mm2、
对角线 295mm、边长 210mm，相较于传统 M2 面积增加 80.5%
五期项目 指 可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单
晶切片产业化工程五期项目
六期项目 指 在宁夏银川投资建设的 50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂
项目
报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日
半导体硅片 指 Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等
半导体产品制造的硅片
抛光片 指 对切割研磨后再经过抛光获得的硅片
外延片 指 在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片
化腐片 指 硅棒加工成片后，成为切片，切片经过磨片加工成为研磨片，研磨片
经过化学腐蚀后成为化腐片
RTP 指 高温快速热处理
Ar-anneal 指 氩气退火
COP Free 指 无缺陷完美单晶
功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件
是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按
传感器 指 一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的
传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件
微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是集微传
微处理芯片 指 感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、
高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，其尺
寸在几毫米乃至更小
射频芯片 指 是将无线电信号通信转
查看PDF原文
