天津中环半导体股份有限公司董事会
关于 2021 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的
监管要求》（证监会公告[2012]44 号）和《深圳证券交易所上市公司信息披露公告格式第 21号：上市公司募集资金存放与使用情况的专项报告》等有关规定，天津中环半导体股份有限公
司（以下简称“公司”或“本公司”）董事会编制了截至 2021 年 6 月 30 日止的《2021 年半
年度募集资金存放与使用情况的专项报告》。公司董事会保证本报告的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、募集资金基本情况
公司经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1293 号文核准，公司非公开发行人民币
普通股（A 股）247,770,069 股，每股发行价格为 20.18 元/股。至 2020 年 7 月 23 日，公司实
际收到非公开发行人民币普通股（A 股）247,770,069 股，募集资金总额 4,999,999,992.42元，减除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计人民币 86,510,380.33 元后，实际募集资金净额为人民币 4,913,489,612.09 元。其中，计入注册资本人民币 247,770,069.00
元，计入资本公积（股本溢价）人民币 4,665,719,543.09 元。上述募集资金于 2020 年 7 月
23 日到位，已经中审华会计师事务所（特殊普通合伙）予以验证并出具了 CAC 证验字[2020]0141号验资报告。
二、募集资金存放和管理情况
(一) 募集资金管理情况
为规范公司募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者的利益，根据《上市公司监管指引第 2 号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及中国证监会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》的有关规定，对募集资金实行专户存储制度。公司制定了《募集资金管理办法》，所有募集资金项目投资的支出，均首先由项目负责部门提出资金使用计划，经主管经理签字后报财务部审核，并由总经理签字后，方可予以付款；超过总经理授权范围的，应报董事会审批。公司审计部门每季度对募集资金的存放与使用情况进行检查，并及时向审计委员会报告检查结果。
公司严格按照中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用
的监管要求》的要求存放、使用和管理募集资金，专户存放，专款专用。
公司按照《上市公司监管指引第 2 号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及中
国证监会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》的规定，对募集资金制定了专户存储制度，并对募集资金进行专户存储。
董事会为公司 2019 年非公开发行股票募集资金投资项目募集资金批准开设了平安银行股
份有限公司天津分行专项账户，其活期存款账户为：15000101715706；上海浦东发展银行股份有限公司天津分行专项账户，其活期存款账户为：77010078801000002948，用于中环股份“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目”、“补充流动资金项目”募集资金的存储和使用；中国光大银行股份有限公司无锡分行专项账户，其活期存款账户为：39920180809650015，用于中环领先“集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目”募集资金的存储和使用。截
至 2021 年 6 月 30 日，公司募集资金账户余额为：
银行余额明细表 单位：元
序号 开户人 银行名称 账号 余额
1 中环股份 平安银行股份有限公司天津 15000101715706 66,858.56
分行
2 中环股份 上海浦东发展银行股份有限 77010078801000002948 4,024,082.88
公司天津分行
3 中环领先 中国光大银行股份有限公司 39920180809650015 3,736,040.37
无锡分行
合计 7,826,981.81
三、募集资金的实际使用情况
截止 2021 年 6 月 30 日 2019 年非公开发行股票募集资金投资项目募集资金累计投资额
311,596.32 万元，详见募集资金使用情况对照表（附表 1）。
四、前次使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况
公司于 2020 年 7 月 23 日召开第五届董事会第四十四次会议、第五届监事会第二十六次会
议审议通过了《关于用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过 18.00亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过十二个月。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计 18.00 亿元用于暂时补充流动资金。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司对非公开发行股票的方案及其审核、进展与完成情况及时履行了信息披露义务，募集资金实际使用情况与定期报告及其他信息披露文件的披露内容不存在差异，不存在违规使用募
集资金的情形。
天津中环半导体股份有限公司董事会
2021 年 8 月 6 日
表 1：募集资金使用情况对照表
截止 2021 年 6 月 30 日，2019 年非公开发行股票募集资金使用情况对照表 单位:万元
本年度投入募
募集资金总额 500,000.00 40,023.47
集资金总额
报告期内变更用途的募集资金总额 0.00
已累计投入募
累计变更用途的募集资金总额 0.00 311,596.32
集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
是否已变 截至期末投资 项目达到预 是否达 项目可行性
募集资金承 调整后投资 本年度投入 截至期末累计 本年度实现
承诺投资项目和超募资金投向 更项目（含 进度（%）(3) 定可使用状 到预计 是否发生重
诺投资总额 总额（1） 金额 投入金额(2) 的效益
部分变更） ＝(2)/(1) 态日期 效益 大变化
承诺投资项目
集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生 2021 年 10
产线项目 否 450,000.00 450,000.00 40,023.47 270,247.36 60.05% 不适用 不适用 否
月
补充流动资金 否 50,000.00 41,348.96 41,348.96 100.00% 不适用 不适用 否
承诺投资项目小计 -- 500,000.00 491,348.96 40,023.47 311,596.32 -- -- -- -- --
未达到计划进度或预计收益的情况和 不适用
原因（分具体项目）
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
超募资金的金额、用途及使用进展情
不适用
况
募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情
不适用
况
经公司 2020 年 7 月 23 日第五届董事会第四十四次会议、第五届监事会第二十六次会议审议通过了《关于用闲置募集资金暂时补
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