证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2020-86
天津中环半导体股份有限公司 2020 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 中环股份 股票代码 002129
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 秦世龙 蒋缘
办公地址 天津新技术产业园区华苑产业区(环 天津新技术产业园区华苑产业区(环
外)海泰东路 12 号 外)海泰东路 12 号
电话 022-23789787 022-23789787
电子信箱 qinshilong@tjsemi.com jiangyuan@tjsemi.com
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 8,644,176,153.42 7,941,541,884.91 8.85%
归属于上市公司股东的净利润（元） 538,327,384.57 452,145,092.40 19.06%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 422,610,541.14 354,024,686.87 19.37%
损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 1,023,791,867.18 852,155,908.39 20.14%
基本每股收益（元/股） 0.1933 0.1623 19.10%
稀释每股收益（元/股） 0.1933 0.1623 19.10%
加权平均净资产收益率 3.75% 3.34% 0.41%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减
总资产（元） 53,625,129,522.88 49,118,519,667.54 9.17%
归属于上市公司股东的净资产（元） 14,556,924,681.25 14,097,898,951.50 3.26%
3、公司股东数量及持股情况
单位：股
报告期末普通股股东总数 147,241 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有） 0
前 10 名股东持股情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 持有有限售条件 质押或冻结情况
的股份数量 股份状态 数量
天津中环电子信息集团有限公司 国有法人 27.55% 767,225,207 17,912,482
天津渤海信息产业结构调整股权 国有法人 8.64% 240,660,104 0
投资基金有限公司
国电科技环保集团股份有限公司 国有法人 3.02% 83,983,137 83,983,137
香港中央结算有限公司 境外法人 2.30% 63,926,888
中国建设银行股份有限公司－华
夏国证半导体芯片交易型开放式 其他 1.57% 43,741,745 0
指数证券投资基金
中国银行股份有限公司－国泰
CES 半导体行业交易型开放式指 其他 1.18% 32,758,278 0
数证券投资基金
澳门金融管理局－自有资金 境外法人 1.17% 32,681,709 0
全国社保基金一一四组合 其他 0.96% 26,801,254 0
中国建设银行股份有限公司－广 其他 0.93% 25,999,823 0
发科技先锋混合型证券投资基金
上海浦东发展银行股份有限公司
－广发小盘成长混合型证券投资 其他 0.86% 24,009,899 0
基金（LOF）
上述股东关联关系或一致行动的说明 股东之间是否存在关联关系，是否构成《上市公司持股变动
信息披露管理办法》 一致行动人关系不详。
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
是
（1）公司债券基本信息
债券名称 债券简称 债券代码 发行日 到期日 债券余额（万元）利率
天津中环半导体股份有限公司 2015 15 中环债 112265 2015 年 08 2020 年 08 6,293.68 6.10%
年公司债券 月 13 日 月 13 日
天津中环半导体股份有限公司 2019 19 中环 01 112860 2019 年 03 2025 年 03 45,000 6.00%
年公开发行公司债券（第一期） 月 05 日 月 05 日
天津中环半导体股份有限公司 2019 19 中环 02 112824 2019 年 08 2025 年 08 60,000 5.75%
年公开发行公司债券（第二期） 月 09 日 月 09 日
天津中环半导体股份有限公司 2020 20 中环 01 149151 2020 年 06 2023 年 06 80,000 5.20%
年公开发行公司债券（第一期） 月 22 日 月 22 日
（2）截至报告期末的财务指标
单位：万元
项目 本报告期末 上年末 本报告期末比上年末增减
资产负债率 58.52% 58.17% 0.35%
项目 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
EBITDA 利息保障倍数 4.42 5.01 -11.78%
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
否
面对复杂的全球宏观政治环境和经济环境、以及“新冠疫情”的挑战，公司围绕组织架构调整、组织形态改良、制造方式转型不断进行改革。公司管理层在董事会的领导下，紧密围绕公司全球化、专业化的战略发展目标，兼容文化、持续创新，继续在全球范围实施半导体集成电路硅材料继续追赶战略，在全球范围内实施新能源光伏硅材料继续领先战略，推进公司高质量发展。
报告期内，实现营业总收入 864,417.62 万元，较上年同期增长 8.85%，经营性现金流量
净额 102,379.19 万元，较上年同期增长 20.14%，含银行汇票的经营性现金流净额 160,371.97万元；归属于上市公司股东的净利润 53,832.74 万元，较上年同期增长 19.06%；报告期末总资产为5,362,512.95万元，较期初增长9.17%；归属于上市公司股东的净资产为1,455,692.47万元，较期初增长 3.26%。
1、半导体-集成电路产业领域：
市场应用领域，汽车电子、5G、物联网、大数据、人工智能、智能消费类电子、智能制造转型等应用陆续放量，使得半导体行业未来整体规模持续增量发展。公司半导体材料业务按照既定发展战略和规划继续深度融入全球半导体价值链，以全系列的产品覆盖面为客户提供优质的解决方案，提升自身能力与品牌形象，有序的推动公司产品对 IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory 等各类芯片的覆盖。目前，公司国际业务销售占比快速提升，产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入持续攀升，涵盖中国大陆、台湾地区、日韩、欧美等主要半导体生产地区和国家，与全球 TOP25 芯片客户中的 10 家以上陆续开展业务合作，持续
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