证券代码:002129 证券简称:中环股份 公告编号:2012-44
天津中环半导体股份有限公司
关于签署项目合作事宜的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏。
特别风险提示:
公司股票于2012年8月1日开市起复牌。
1.天津中环半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“中环股份”)
与呼和浩特市赛罕区人民政府(以下简称“赛罕区政府”),于近日签署了《关
于“吉瓦光伏中心项目”合作框架协议》(以下简称“框架协议”),框架协议对
合作项目进行了框架性、意向性的约定,是双方合作意愿和基本原则的约定,
框架协议并未就违约条款作明确规定,双方无违约责任;
2.公司与SunPowerCorporation、内蒙古电力(集团)有限责任公司、
呼和浩特金桥城建发展有限责任公司,于近日签署了合作谅解备忘录(以下
简称“备忘录”),同意一起合作,在中国内蒙古设立一家合资企业,在内蒙古
运营高效率聚光型光伏太阳能系统装配设施,合资企业将于2017年前在内蒙
古开发建设7.5 GW装机容量的光伏电站;
3、公司与赛罕区人民政府先行签署的框架协议确定了筹划合作项目;随
后公司与SunPower Corporation 、内蒙古电力(集团)有限责任公司、呼和
浩特金桥城建发展有限责任公司,签署了合作谅解备忘录,拟由合作四方设立
合资公司具体运作实施该项目;
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4.本次备忘录的签署为合作四方意向性约定,除保密、排他期(在签署
本备忘录后,各方将遵守12个月的排他期约定任何一方均不得在排他期内为了
类似于或合理预期将取代本备忘录所拟交易的任何潜在交易而同任何其他方
进行任何讨论或谈判或达成任何协议或安排。)、适用法律管辖(本备忘录受香
港法管辖并依据其解释)等事项以外,不具有约束性;
5.在签署框架协议和合作谅解备忘录后,先行由中环股份对该项目进行
整体策划和初步实施,并在当地政府的支持和协调下进行项目前期筹备,办
理发改委立项、环保局环评等相关审批手续,与此同时,通过公司与SunPower
Corporation、内蒙古电力(集团)有限责任公司、呼和浩特金桥城建发展有
限责任公司,共同投资成立合资公司,办理相关审批手续。能否立项及立项
的投资规模尚不确定,投资成立合资公司能否经公司董事会、股东大会审议
通过及能否顺利成立合资公司存在不确定性;
6、该项目尚未约定建设工期和建设进度,拟采用逐步推进的方式来推动
项目的建设,采用边建设、边推动、边优化的方式推进。后续电站建设进度、
规模需由前期项目建设所产生经济效益、国家光伏产业政策调整、以及取得
相关政府部门的立项核准文件进度等诸多因素确定,能否在2017年实现7.5GW
的建设规模目前尚存在重大不确定性。该项目的建设尚需合资公司各方按比
例投入资金,资金是否能按计划筹集到位尚存在不确定性,合资项目的实施
将遵守国家相关的法律、法规及相关政策执行;
7.待合资公司成立后,本项目中的光伏电站项目将在赛罕区政府和内蒙
古电力(集团)有限责任公司的协调下并入当地电网,并办理相关并网手续。
该项目能否得到赛罕区政府和内蒙古电力(集团)有限责任公司的大力支持
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和有效协调存在不确定性,能否顺利并网存在不确定性;
8.公司与SunPowerCorporation、内蒙古电力(集团)有限责任公司、
呼和浩特金桥城建发展有限责任公司不存在关联关系,此次交易也不构成重
大资产重组。
一、公司签署框架协议、谅解备忘录的基本情况
(一)关于签署框架协议的基本情况
公司与赛罕区政府,经友好协商,本着平等合作、互惠共赢的原则,就合
作建设“吉瓦光伏中心项目”(以下简称“项目”)已初步达成共识,双方签署了
《关于“吉瓦光伏中心项目”合作框架协议》。公司与赛罕区政府项目合作框架
协议的主要内容如下:
1.项目名称:吉瓦光伏中心项目(GigaWattCenter)
2.项目选址:金桥经济开发区
3.项目规划:利用内蒙古自治区特殊的区位优势和电网优势,结合领先的
制造技术和光伏电站的经营管理优势,建成不低于7.5GW的光伏电站。
目前项目正处在筹划阶段,能否在当地政府的协调下顺利按照本框架协议
的约定运作实施,存在一定不确定性;
(二)关于签署合作备忘录的基本情况
公司与SunPowerCorporation、内蒙古电力(集团)有限责任公司、呼和
浩特金桥城建发展有限责任公司,四方签署的备忘录的主要内容如下:
1.公司拟出资比例为35%-40%,作为拟设立合资企业的第一大股东。
2.各方应在合资企业成立后两年内按照其各自的持股比例缴纳全部注册
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资本,各方应按出资比例以现金或其他投资方式分阶段对合资公司进行股本
出资。
3.发电项目的开发
(1)各方将支持合资企业提供有市场竞争力的产品。
(2)所有各方将协助合资企业获取所有可能的政策支持,例如上网电价、
清洁发展机制、税收优惠待遇、取得土地供应、研发资金支持等。