股票简称：中环股份 股票代码：002129 公告编号：2008-60
天津中环半导体股份有限公司第二届董事会第十四次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
天津中环半导体股份有限公司（下称：公司）第二届董事会第十四次会议于2008年10月28日在公司会议室召开。董事应参会11人，实际参会6人，董事张旭光委托董事金东虎、董事郝于田委托董事沈浩平、董事卢彦昌委托董事丛培金、独立董事刘忠立委托独立董事陈荣玲出席会议并行使表决权，董事张爱华因病未能出席本次会议。会议的召开符合《公司法》、《公司章程》和《董事会议事规则》等规范性文件的有关规定。本次会议决议如下：
1、审议通过《2008年第三季度报告及其摘要》。
表决票10票，赞成票10票，反对票0票，弃权票0票。
2、审议通过《关于控股孙公司领先公司签订厂房建设总包合同的议案》。
决定同意公司控股孙公司天津中环领先材料技术有限公司（下称："领先公司"）根据实施"节能型功率电子器件用抛光片产业化项目"建设的需要，与美施威尔（上海）有限公司（下称："M+W公司"）签订厂房建设总包合同。主要条款：
a、在2008年7月至2009年5月底，由M+W公司负责领先公司6英寸硅片抛光厂房系统的全面设计和建造，并交付使用。
b、合同金额：壹亿零肆佰万零壹圆整（人民币104,000,001元整）。
c、付款方式与付款进度：
合同签订后14个日历日内领先公司向M+W公司支付合同金额10%的预付款。
根据施工进度支付，M+W公司在每月25日之前向领先公司提交详细的进度报告用于领先公司的安装进度审计。领先公司根据实际进度认可的款额将不迟于第二个月的25日支付到M+W公司的账户，此期间累计支付合同金额80%的进度款。
实际完工并经过监理与领先公司最终审计后，领先公司向M+W公司支付合同金额5%的合同款，12个月质保期满时支付5%的合同款。
表决票10票，赞成票10票，反对票0票，弃权票0票。
3、审议通过《关于申请银行贷款的议案》。
决定同意公司向天津银行申请叁仟万元人民币银行贷款补充生产经营流动资金。
表决票10票，赞成票10票，反对票0票，弃权票0票。
特此公告
天津中环半导体股份有限公司董事会
2008年10月28日
