股票简称：中环股份 股票代码：002129 公告编号：2007-37
天津中环半导体股份有限公司关于建设工程施工合同的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
根据募集资金项目《6英寸0.35微米功率半导体器件生产线》的实际建设进度，公司通过政府招标后，拟与施工单位成都爱德工程有限公司签订《建设工程施工合同》。合同文本已经2007年11月16日公司第二届董事会第一次会议批准并授权公司签署。
公司与施工单位不存在关联关系。
该合同主要条款如下：
一、工程概况：
1、工程名称：6英寸0.35微米功率半导体器件生产线工程。
2、立项批文：天津新技术产业园区管理委员会"津园区发审［2005］006号"。
3、工程内容：厂房改造及安装项目。
二、合同金额：68,688,240元，合同最终金额以实际发生工作量计算。
三、付款方式
1、合同签订七日内公司支付合同价款30%的预付款，扣回工程预付款的时间、比例：在每个月工程进度款中扣10%，分三个月扣完。
2、工程进度款支付：每月1日至3支付上月工程进度款的80%，工程竣工支付合同总价的95%，公司滞留5%的质量保证金，合同保修期满后一个月内付清。
特此公告
天津中环半导体股份有限公司董事会
二○○七年十一月十九日
