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002106 深市 莱宝高科


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莱宝高科:关于重庆莱宝拟投资重庆莱宝产业园A区配套设施建设项目的公告

公告日期:2024-10-30


证券代码:002106            证券简称:莱宝高科          公告编号:2024-030
                  深圳莱宝高科技股份有限公司

  关于重庆莱宝拟投资重庆莱宝产业园 A 区配套设施建设项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、投资项目概述

    (一)投资项目的基本情况

    综合考虑深圳莱宝高科技股份有限公司(以下简称“公司”)之全资子公司——重庆莱宝科技有限公司(以下简称“重庆莱宝”)的土地使用现状、相关政策和要求及可能带来的影响,以及重庆莱宝解决员工倒班住宿、节约租房成本等因素,着眼于长远可持续发展,经公司第八届董事会第二十次会议决议通过,重庆莱宝拟使用重庆莱宝产业园 A 区自有工业地块投资《重庆莱宝产业园 A 区配套设施建设项目》(以下简称“项目”)。该项目在重庆莱宝产业园 A 区整体规划设计、报建并先期建设员工倒班宿舍及配套用房等配套设施,该等配套设施规划占地面积约 3,340 平方米、计容建筑面积约 31,503平方米(暂估,具体以政府主管部门批准的重庆莱宝产业园 A 区规划设计稿规定的相关数据为准);本次项目计划总投资人民币 16,000 万元,项目建设期 24 个月(暂定),自项目正式开工之日起计。结合考虑防范相关风险等因素,重庆莱宝 2024 年启动项目前期建设,后续根据实际需要和资金情况,在前述计划总投资范围内,逐年分步实施。
    (二)董事会审议投资项目议案的表决情况及交易生效所必需的审批程序

    2024 年 10 月 28 日,公司第八届董事会第二十次会议以 9 票同意、0 票反对、3 票
弃权的表决结果审议通过了《关于重庆莱宝拟投资重庆莱宝产业园 A 区配套设施建设项目的议案》,董事会同意重庆莱宝投资《重庆莱宝产业园 A 区配套设施建设项目》。该项目在重庆莱宝产业园 A 区整体规划设计、报建并先期建设员工倒班宿舍及配套用房等配套设施,该等配套设施规划占地面积约 3,340 平方米、计容建筑面积约 31,503 平方米(暂估,具体以政府主管部门批准的重庆莱宝产业园 A 区规划设计稿规定的相关数
据为准);项目计划总投资人民币 16,000 万元。具体内容详见刊载于 2024 年 10 月 30 日
的《中国证券报》、《证券时报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)的《第八届董事会第二十次会议决议公告》(公告编号:2024-026)。

  根据《深圳证券交易所股票上市规则(2024 年修订)》、《公司章程》等有关规定,本次投资项目事项属于公司董事会的审批权限,无需提交公司股东大会审议批准。本次投资项目事项还需经发改、规划、环保等相关政府主管部门予以核准(或备案)。

    (三)本次投资项目事项不构成关联交易,也不属于《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

    二、交易对手方介绍

  本次投资项目的实施主体为公司之全资子公司——重庆莱宝科技有限公司,不涉及其他交易对手方,其基本信息如下:

    (一)投资主体的基本情况

    1、公司名称:重庆莱宝科技有限公司

    2、统一社会信用代码:91500000585745357E

    3、企业类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)

    4、注册地址:重庆市北碚区云福路 299 号

    5、法定代表人:臧卫东

    6、注册资本:人民币 5 亿元

    7、主营业务:制造、销售触摸屏、真空镀膜玻璃、平板显示器件及电子产品。
    8、股权结构:重庆莱宝系公司之全资子公司,公司对重庆莱宝的出资比例为 100%
    (二)与上市公司存在的关联关系:重庆莱宝系公司之全资子公司。

    (三)经查询,重庆莱宝目前不是失信被执行人。

    三、投资项目建设的必要性分析

  为满足公司未来发展需要,公司 2011 年 11 月注册设立全资子公司——重庆莱宝科
技有限公司,并以其为投资主体购买土地并投资建设《一体化电容式触摸屏项目》和《新型显示面板研发试验中心项目》。2012 年,重庆莱宝与重庆市国土资源和房屋管理局签订《国有建设用地使用权出让合同》(合同编号:渝地(2012)合字(两江新区)第 8 号)及其修改协议,通过协议出让方式获得重庆两江新区水土组团 B 标准分区 B79-4/01、B82-1/01、B84-1/01、B84-5/01、B84-4/01 号宗地的工业用地使用权,该等宗地的总占地
面积为 305,145 平方米。

  重庆莱宝根据中间市政路将上述四个地块分为 A 区(B84-4/01 号地块)、B 区(B79-
4/01 号地块)、C 区(B82-1/01 号地块)、D 区(B84-1/01 号地块)共计四个分区建设
重庆莱宝产业园,根据重庆两江水土高新产业园区的配套条件的成熟状况、重庆莱宝的生产经营以及长远可持续发展的需要,采取分批分期模式建设。截止目前,重庆莱宝
产业园已完成 B 区、C 区、D 区的建设并投入使用,仅剩余 A 区地块尚未建设,占地
面积为 134,628 平方米。重庆莱宝产业园 A 区地块如继续闲置,可能存在被政府强制收回的风险。结合考虑重庆莱宝利用第五代电容式触摸屏生产线设备和工艺等优化配置,较大程度集约利用了工业用地,并通过积极开拓全球笔记本电脑用触摸屏产品和市场,超额完成了土地出让合同约定的投资强度、产值等目标,为努力降低前述 A 区地块可能被强制收回给公司造成的不利影响,同时为解决重庆莱宝倒班住宿、节约租金成本,以及考虑有利于为公司长远可持续发展预留较为充足的场地空间,同时还可获得潜在的土地增值收益,重庆莱宝结合与有关政府部门的沟通情况,拟在 A 区整体规划设计、报建并先期建设员工倒班宿舍及配套用房等配套设施,后续再根据重庆莱宝的未来发展需求在 A 区另行确定拟投资建设的产业类等投资项目并经履行相关审批程序后适时实施。

    四、投资项目的主要内容

  (一)投资项目名称:重庆莱宝产业园 A 区配套设施建设项目

  (二)投资项目的具体内容:在重庆莱宝产业园 A 区(工业地块的宗地号:B84-4/01,以下统一简称“A 区”)整体规划设计、报建并先期建设员工倒班宿舍及配套用房等配套设施,该等配套设施规划占地面积约 3,340 平方米、计容建筑面积约 31,503平方米(暂估,具体以政府主管部门批准的重庆莱宝产业园 A 区规划设计稿规定的相关数据为准);项目计划总投资人民币 16,000 万元。

  (三)投资项目建设地点:重庆市两江新区水土组团 B 标准分区 B84-4/01 地块
  (四)资金来源:重庆莱宝的自有资金及自筹资金。

  (五)投资进度:项目建设期 24 个月(暂定),自项目正式开工之日起计。结合考虑防范相关风险等因素,重庆莱宝 2024 年启动项目前期建设,后续根据实际需要和资金情况,在前述计划总投资范围内,逐年分步实施。


    五、投资合同的主要内容

    截至本公告日,重庆莱宝尚未签署与本次投资项目有关的合同。

    六、本次投资项目的目的、存在的风险和对公司的影响

  重庆莱宝拟投资重庆莱宝产业园 A 区配套设施建设项目,不仅综合考虑重庆莱宝的土地使用现状、相关政策和要求,努力降低土地闲置可能给公司带来的不利影响,而且将解决重庆莱宝员工倒班住宿、节约租金成本,还将有利于为公司长远可持续发展预留较为充足的场地空间,同时还可获得潜在的土地增值收益。不过,本项目的实施,将对重庆莱宝的现金流造成一定的压力,为此,重庆莱宝将根据实际需要分批建设本项目,统筹规划项目的实施进度和资金安排,合理确定资金来源、支付方式等,确保项目稳妥有序实施。

    七、备查文件

  公司第八届董事会第二十次会议决议

  特此公告

                                                深圳莱宝高科技股份有限公司
                                                            董事会

                                                      2024 年 10 月 30 日