深圳莱宝高科技股份有限公司
2024 年半年度报告
二〇二四年八月二十三日
目 录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 11
一、公司简介 ...... 11
二、联系人和联系方式 ...... 11
三、其他情况 ...... 11
四、主要会计数据和财务指标 ...... 12
五、境内外会计准则下会计数据差异 ...... 12
六、非经常性损益项目及金额 ...... 13
第三节 管理层讨论与分析 ...... 14
一、报告期内公司从事的主要业务 ...... 14
二、核心竞争力分析 ...... 14
三、主营业务分析 ...... 16
四、非主营业务分析 ...... 19
五、资产及负债状况分析 ...... 19
六、投资状况分析 ...... 21
七、重大资产和股权出售 ...... 23
八、主要控股参股公司分析 ...... 23
九、公司控制的结构化主体情况 ...... 25
十、公司面临的风险和应对措施 ...... 25
十一、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况 ...... 25
第四节 公司治理 ...... 29
一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 ...... 29
二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 ...... 29
三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 ...... 29
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 ...... 29
第五节 环境和社会责任 ...... 30
一、重大环保问题情况 ...... 30
二、社会责任情况 ...... 34
第六节 重要事项 ...... 36
一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完
毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 ...... 36
二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况 ...... 36
三、违规对外担保情况 ...... 36
四、聘任、解聘会计师事务所情况 ...... 36
五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 ...... 37
六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 ...... 37
七、破产重整相关事项 ...... 37
八、诉讼事项 ...... 37
九、处罚及整改情况 ...... 37
十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 ...... 37
十一、重大关联交易 ...... 38
十二、重大合同及其履行情况 ...... 39
十三、其他重大事项的说明 ...... 42
十四、公司子公司重大事项 ...... 43
第七节 股份变动及股东情况 ...... 45
一、股份变动情况 ...... 45
二、证券发行与上市情况 ...... 47
三、公司股东数量及持股情况 ...... 47
四、董事、监事和高级管理人员持股变动 ...... 49
五、控股股东或实际控制人变更情况 ...... 49
第八节 优先股相关情况 ...... 51
第九节 债券相关情况 ...... 52
第十节 财务报告 ...... 53
一、审计报告 ...... 53
二、财务报表 ...... 53
三、公司基本情况 ...... 69
四、财务报表的编制基础 ...... 70
五、重要会计政策及会计估计 ...... 70
六、税项 ...... 91
七、合并财务报表项目注释 ...... 92
八、研发支出 ...... 122
九、在其他主体中的权益 ...... 122
十、政府补助 ...... 124
十一、与金融工具相关的风险 ...... 125
十二、公允价值的披露 ...... 129
十三、关联方及关联交易 ...... 129
十四、承诺及或有事项 ...... 131
十五、其他重要事项 ...... 132
十六、母公司财务报表主要项目注释 ...... 133
十七、补充资料 ...... 140
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人臧卫东、主管会计工作负责人梁新辉及会计机构负责人(会计主管人员)郑延昕声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
公司计划 2024年半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表；二、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。
释 义
释义项 指 释义内容
莱宝高科或公司 指 深圳莱宝高科技股份有限公司
重庆莱宝 指 重庆莱宝科技有限公司，系公司之全资子公司
浙江金徕或浙江莱宝 指 浙江金徕镀膜有限公司，系公司之控股子公司，2018 年 5 月更名为“浙江莱宝科技
有限公司”
成都莱宝 指 成都莱宝显示技术有限公司，系公司之全资子公司
莱宝光电 指 深圳莱宝光电科技有限公司，系公司之参股公司
莱宝显示 指 浙江莱宝显示科技有限公司，系公司之控股子公司
中国机电 指 中国机电出口产品投资有限公司（2013 年 12 月更名为“中国节能减排有限公
司”），系公司第一大股东
ITO导电玻璃 指 玻璃基板上镀有 ITO 导电薄膜的玻璃，亦称为 ITO镀膜导电玻璃，是 TN-LCD、
STN-LCD和 CSTN-LCD的主要原材料之一
CF、彩色滤光片 指 彩色滤光片，“Color Filter”的英文缩写，是 LCD（CSTN-LCD和 TFT-LCD）
面板实现彩色化显示的关键原材料
LCD 指 液晶显示（器件），“Liquid Crystal Display”的英文缩写
TFT-LCD 指 薄膜场效应晶体管 LCD，是有源矩阵类型液晶显示器（AM-LCD）中的一种，是在
亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面超越 CRT 的显示器件
采用 PI（聚酰亚胺）、PET 塑料等柔性衬底材料作为基板，替代原来的玻璃基板，在
柔性 TFT 指 柔性基板上制作出薄膜晶体管阵列（TFT-Array，又称“驱动背板”），作为显示屏
驱动芯片（IC）的基板，具有更轻、可弯曲、抗摔等优点
AMOLED 指 有源矩阵有机发光二极体面板（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）。相比传
统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点
TP、触摸屏 指 触摸屏，属于信息输入器件，采用触控方式显示，可替代键盘和鼠标，“Touch
Panel”的英文缩写
触摸屏面板、CTP Sensor 指 触摸屏传感器（面板），属触摸屏关键元器件，是公司的主要产品之一，行业通常也
称其为“触摸屏”
触摸屏模组 指 将盖板玻璃和触摸屏面板贴合、并邦定 FPC和 IC 后的组装器件，起触摸控制的作
用
全贴合 指 触控模组与显示模组采用全贴合工艺制成的触控显示模组；与传统采用的框贴工艺
相比，全贴合工艺具有透过率高、结合更紧密等优点
属于一体化电容式触摸屏的一种产品，采用单片玻璃触控技术方案，系“One Glass
OGS 或 OGS 单体 指 Solution”的英文缩写，以 ITO作为导电电极，将触摸屏传感器功能膜层直接制作在
盖板玻璃的背面，一般采用大片制程工艺（先制作大片 CTP Sensor面板，再切割成
小片，然后进行 CNC切割、丝印等类似盖板玻璃（Cover Lens）的制作工艺）
属于一体化电容式触摸屏的一种新型产品，采用金属网格结构的一体化电容式触摸
屏，系“One Glass Metal Mesh”的英文缩写，采用溅射镀膜工艺制作金属网格
OGM 指 （Metal Mesh）作为辅助阴极，提升导电性能，并与 OGS 工艺结合，制作成具有金
属网格结构的一体化电容式触摸屏，可支持窄边框、触控手写笔操作、悬浮触控等
功能，主要应用于中高档的中大尺寸电容式触摸屏
单面薄膜金属网格，系“Single Side Film Metal Mesh”的英文缩写，公司自主开发
SFM 指 的采用单面的薄膜材料制作成金属网格结构的柔性触摸屏传感器（Film Sensor）新
查看PDF原文
