证券代码：001309 证券简称：德明利 公告编号：2023-111
深圳市德明利技术股份有限公司
关于调整部分募投项目投资总额和内部投资结构的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、募集资金的基本情况
1、实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市德明利技术股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2022]1120 号)核准，深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 2,000万股，每股面值为人民币 1.00 元，发行价格为每股人民币 26.54 元，募集资金总额为人民币 530,800,000.00 元，扣除与发行有关的费用（不含增值税）人民币 74,907,641.51 元,实际募集资金净额为人民币 455,892,358.49 元。
募集资金已于 2022 年 6 月 28 日划至公司指定账户，上述募集资金到位情
况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）2022 年 6 月 28 日出具的大信验字
[2022]第 5-00010 号《验资报告》予以验证。
2、拟调整项目募集资金使用和结余情况
截至 2023 年 11 月 30 日，公司“3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解
决方案技术改造及升级项目”、“SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目”具体投入情况如下：
单位：万元
承诺投资项目 募集资金承诺投 募集资金已 项目投资进
资总额 投入金额 度
3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模 16,196.89 10,648.25 65.74%
组解决方案技术改造及升级项目
SSD 主控芯片技术开发、应用及产业 17,392.35 12,531.60 72.05%
化项目
二、本次部分募投项目变更的具体情况及原因
（一）原募投项目计划和实际投资情况
根据公司《首次公开发行股票招股说明书》中披露内容：
“3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”拟投入资金 29,941.88 万元人民币，本项目将在公司现有系列移动存储主控芯片的基础上，通过继承或优化原有自主研发 IP，设计高效的 CPU 子系统，研发
先进工艺制程的高性能低功耗的 3D NAND 闪存主控 SOC 芯片，并对移动存储模
组解决方案进行技术升级，突破该领域关键核心技术，提升核心竞争力，推动公司移动存储模组产品的技术迭代，完善移动存储主控芯片和模组产品技术研
发创新体系，保障公司在细分领域的市场领先地位。2022 年 7 月 1 日，公司
首次公开发行人民币普通股（A 股）股票，公司募集资金净额为 45,589.24 万元人民币，公司承诺在该项目投入募集资金 16,196.89 万元人民币。截至 2023
年 11 月 30 日，公司已投入募集资金 10,648.25 万元，该项目承诺投入募集资
金已使用 65.74%；
“SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目”拟投入资金 32,151.82 万
元人民币，本项目将在公司现有系列存储主控芯片及产业化应用方案的基础上，通过设计高效的 CPU 子系统，优化数据流编解码 IP，完成先进工艺制程的 SSD主控 SOC 芯片设计，继承并优化原有其它 IP 并进行整合、验证及投片，并对产业化应用方案进行技术升级，推动 SSD 模组产品的技术迭代，完善 SSD 主控芯片和模组产品技术研发创新体系，以满足市场及客户快速增长的订单需求，
提升公司的盈利能力，达成公司战略规划。2022 年 7 月 1 日，公司首次公开
发行人民币普通股（A 股）股票，公司募集资金净额为 45,589.24 万元人民币，
公司承诺在该项目投入募集资金 17,392.35 万元人民币。截至 2023 年 11 月
30 日，公司已投入募集资金 12,531.60 万元，该项目承诺投入募集资金已全部使用 72.05%。
（二）调整募投项目投资总额和内部投资结构的原因
公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票实际募集资金净额为 45,589.24万元，远少于《首次公开发行股票招股说明书》中原计划的项目投入资金总额，而募集资金不足部分则需公司使用自有资金进行补足。公司结合自身经营情况、
战略发展的规划与布局，以及未来经营资金使用的需求和资金使用效率，对该项目进行持续评估，以股东利益最大化为目标。若按照原披露的计划对上述两个募投项目继续进行投入建设，则会一定程度上影响公司的日常运营，增加公司的经营风险，不利于公司长远发展和长期战略计划与目标的实现，不符合公司及股东的整体利益。
因此，为保障募投项目的顺利实施，公司将根据募投项目实施和募集资金到位的实际情况,在不改变募集资金使用计划的前提下，对“3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”、“SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目”进行适当调整。
（三）调整募投项目投资总额和内部投资结构的具体情况
公司对募投项目的投资总额和内部投资结构调整的具体情况如下：
1、“3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”投资总额及内部投资结构调整如下：
单位：万元
调整前 调整后
序号 投资内容
总投资 总投资
1 软硬件投资 19,666.26 9,606.75
2 研发支出 4,801.03 6,340.70
3 基本预备费 983.31 0.00
4 铺底流动资金 4,491.28 0.00
5 场地投入 0.00 1,089.08
合计 29,941.88 17,036.54
2、“SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目”投资总额及内部投资结构调整如下：
单位：万元
调整前 调整后
序号 投资内容
总投资 总投资
1 软硬件投资 22,137.33 9,007.86
2 研发支出 4,084.85 8,339.77
3 基本预备费 1,106.87 0.00
4 铺底流动资金 4,822.77 0.00
5 场地投入 0.00 1,149.60
合计 32,151.82 18,497.24
注：部分数据尾数差异为四舍五入结果。
三、相关审议程序
公司于 2023 年 12 月 8 日召开了公司第二届董事会第十一次会议和第二届
监事会第十次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目投资总额和内部投资结构的议案》，公司独立董事对该议案发表了明确同意的独立意见。
1、董事会意见
董事会同意公司为保障募集资金投资项目的顺利实施，根据募投项目实施和募集资金到位的实际情况,在不改变募集资金使用计划的前提下，对“3D
NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”、“SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目”投资总额及投资内部结构进行适当调整。
2、监事会意见
监事会同意公司为保障募集资金投资项目的顺利实施，根据募投项目实施和募集资金到位的实际情况,在不改变募集资金使用计划的前提下，对“3D
NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”、“SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目”投资总额及内部投资结构进行适当调整。
3、独立董事意见
独立董事认为：公司本次调整“3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”及“SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目”募集资金投资总额和内部投资结构，是基于募集资金的实际到位情况、公司生产经营状况、资金状况的综合考量等作出的，符合《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等有关法律法规、部门规章、规范性文件及公司《募集资金管理制度》
的规定，符合公司现实情况和发展规划，不会对公司生产经营和业务发展造成障碍，不存在改变或变相改变募集资金用途的情形，亦不存在损害公司和股东权益的情形。我们一致同意该议案，并同意将该议案提交公司股东大会审议。
四、保荐人意见
经核查，保荐人认为：
公司本次调整部分募投项目投资总额和内部投资结构的事项，已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表同意意见，符合相关的法律法规并履行了必要的法律程序。本次调整是根据募集资金投资项目实施的客观需要做出的，符合公司业务发展需要，不存在变相改变募集资金使用用途的情形，不存在损害公司股东利益的情形。
保荐人对公司本次调整部分募投项目投资总额和内部投资结构
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