国信证券股份有限公司
关于深圳市好上好信息科技股份有限公司
首次公开发行股票上市保荐书
深圳证券交易所：
经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]1736 号文核准，深圳市好上好
信息科技股份有限公司（以下简称“好上好”、“公司”、“发行人”）不超
过 2,400 万股社会公众股公开发行已于 2022 年 9 月 13 日刊登招股意向书。发
行人本次公开发行股票总量为 2,400 万股，全部为公开发行新股。发行人已承
诺在发行完成后将尽快办理工商登记变更手续。国信证券股份有限公司（以下
简称“国信证券”、“保荐机构”）认为发行人申请其股票上市完全符合《中
华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》及《深圳证券交易所股票
上市规则》的有关规定，特推荐其股票在贵所上市交易。现将有关情况报告如
下：
如无特别说明，本上市保荐书中简称或名词的释义与《深圳市好上好信息
科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书》释义相同。
一、发行人概况
（一）发行人基本资料
公司名称 深圳市好上好信息科技股份有限公司
英文名称 Shenzhen Best of Best Holdings Co.,Ltd.
统一社会信用代码 91440300321699270K
注册资本 72,000,000.00 元（发行前）；96,000,000.00 元（发行后）
法定代表人 王玉成
有限公司成立日期 2014 年 12 月 23 日
股份公司成立日期 2019 年 11 月 29 日
注册地 深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室（入驻深圳市前海商
务秘书有限公司）
住所 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道 002 号飞亚达科技大厦
1501A
联系电话 0755-86013767
传真 0755-86018808
电子邮箱 bob-ir@bobholdings.com
互联网网址 http://www.bobholdings.com
一般经营项目是：无。许可经营项目是：计算机软硬件、智能网络、大
数据、物联网、消费电子及其相关产品的技术研发、技术咨询、技术转
让与技术服务；以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技
经营范围 术支持管理、银行后台服务、软件开发、离岸呼叫中心、数据处理等信
息技术和业务流程外包服务；电子元器件的批发、零售（不涉及外商投
资准入特别管理措施）、进出口相关配套业务（涉及国营贸易、配额、
许可证及专项管理规定的商品，按国家有关规定办理申请后经营）。
（二）设立情况
2019 年 11 月 3 日，好上好有限召开董事会并做出决议，同意将“深圳市
好上好信息科技有限公司”整体变更为“深圳市好上好信息科技股份有限公司”，
确立以 2019 年 8 月 31 日为股改基准日，并以经天职国际审计（天职业字
[2019]36565 号《审计报告》）的净资产 87,734,649.11 元为基数，按 1:0.6839
的比例折为股份公司股本总额 6,000.00 万元，每股面值 1.00 元，剩余部分
27,734,649.11 元计入股份公司资本公积。好上好有限各股东按照各自在好上好
有限所占股权比例，确定各自在股份公司所占的股份比例，变更为股份公司股
东。
公司分别于 2019 年 11 月 21 日和 2019 年 12 月 12 日在中国（广东）自由
贸易试验区深圳前海蛇口片区管理委员会就股份公司成立涉及的相关事项进行
了备案，并取得了《外商投资企业变更备案回执》（编号：粤前海自贸资备
201904381）和《外商投资企业变更备案回执》（编号：粤前海自贸资备
201904668）。
2019 年 11 月 29 日，公司就整体改制在深圳市市场监督管理局办理了变更
登记。
（三）发行人主营业务及主要产品概况
公司是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明等
应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括 SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED 器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中以 SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。目前，公司拥有联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、Cirrus Logic（凌云半导体）、格科（GALAXYCORE）、晶晨半导体（Amlogic）、CreeLED（恪立）、圣邦股份（SGMC）、晶豪（ESMT）等境内外知名原厂的授权，向包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、安克创新、移远通信、奥海科技、赛尔康、上海创米、歌尔股份、爱都科技、视源股份等客户销售电子元器件产品。
公司基于客户的产品需求和多年来的技术积累，逐步开拓了物联网产品设计及制造业务，并开展了芯片定制业务。在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备；在芯片定制业务方面，公司已推出多款 TWS 蓝牙耳机配套芯片。报告期内，物联网产品设计及制造业务和芯片定制业务规模较小。
公司将不断巩固电子元器件分销业务在消费电子领域取得的优势地位，并加大在物联网、工业、通讯、汽车等领域的投入，实现分销业务领域的延伸。同时，公司面向客户开展物联网产品设计及制造业务和芯片定制业务，将不断提升技术水平和研发能力，以提供更加贴合客户需求的产品。公司将打造以电子元器件分销业务为主体，以物联网产品设计及制造业务和芯片定制及芯片设计为增长点的“一体两翼”的业务模式，成长为行业领先的电子元器件分销商。
（四）财务概况
公司财务报告审计截止日为 2021 年 12 月 31 日，公司报告期内的财务数据
业经天职国际审计。
1、资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
流动资产 214,857.24 151,634.95 143,146.83
资产总额 218,673.92 153,572.75 144,463.04
流动负债 154,843.13 108,667.34 110,436.27
负债总额 155,890.34 108,692.41 110,474.81
股东权益合计 62,783.58 44,880.34 33,988.23
归属于母公司股东权益合计 62,783.58 44,880.34 33,988.23
2、利润表主要数据
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
营业收入 684,093.50 526,064.90 411,912.06
营业利润 21,978.08 13,547.44 6,276.64
利润总额 21,966.98 13,543.31 6,266.68
净利润 18,648.83 11,823.09 5,290.14
归属于母公司股东的净利润 18,648.83 11,823.09 5,290.14
3、现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
经营活动产生的现金流量净额 -18,098.18 -7,150.73 24,233.93
投资活动产生的现金流量净额 -231.77 7,529.91 -3,292.60
筹资活动产生的现金流量净额 26,212.31 -18,394.09 6,296.97
现金及现金等价物净增加额 7,808.57 -18,547.66 27,313.64
期末现金及现金等价物余额 19,746.29 11,937.71 30,485.37
4、主要财务指标
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
流动比率（倍） 1.39 1.40 1.30
速动比率（倍） 0.88 1.03 1.01
资产负债率（母公司） 40.40% 13.58% 19.27%
资产负债率（合并） 71.29% 70.78% 76.47%
无形资产（扣除土地使用权、水面养 0.09%
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