证券代码：000988 证券简称：华工科技 公告编号：2021-05
华工科技产业股份有限公司
关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，
没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
华工科技产业股份有限公司（下称“华工科技”或“公司”）于 2021 年 1
月 21 日召开了第七届董事会第三十四次会议、第七届监事会第二十六次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意使用部分闲置募集资金 5.7 亿元暂时补充公司流动资金，单次使用期限为自董事会审议通过之日起不超过 12 个月，到期归还到募集资金专用账户。现将有关情况公告如下：
一、募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于核准华工科技产业股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2017]1640 号）核准，华工科技非公开发行 114,386,075 股,发行价格为人民币 15.8 元，募集资金总额为人民币 1,807,299,985 元，扣除相关发行费用人民币 27,095,000 元后，实际募集资金净额为人民币 1,780,204,985 元。上述募集资金已经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审验，出具了“众环验字（2017）010154 号”《验资报告》。
2017 年 12 月 9 日，经公司 2017 年第三次临时股东大会审议通过，同意对
“激光精密微纳加工智能装备产业化项目”与“基于激光机器人系统的智能工
厂建设项目”两个募投项目进行项目实施地点变更，完成时间为 2019 年 8 月 31
日。具体内容详见在指定媒体披露的《关于变更部分募投项目的公告》，公告编号 2017-57。
2018 年 11 月 15 日，经公司 2018 年第二次临时股东大会审议通过，同意公
司终止“智能终端产业基地项目”建设；同意将该项目剩余募集资金 46,309 万元，变更用于“应用于 5G 和数据中心光模块的研发及扩产项目”；同意将“物
联网用新型传感器产业化项目”完成时间延期至 2019 年 12 月 31 日。具体内容
详见在指定媒体披露的《关于变更部分募集资金投资项目的公告》，公告编号
2018-40。
2019 年 12 月 20 日，经公司 2019 年第二次临时股东大会审议通过，同意对
“激光精密微纳加工智能装备产业化项目”、“基于激光机器人系统的智能工厂
建设项目”达到预定可使用状态日期由 2019 年 8 月 31 日调整至 2020 年 8 月 31
日；终止“物联网用新型传感器产业化项目”中“PM2.5 传感器”和“薄膜型 NTC 温度传感器”两个子项目的投入，将该项目募集资金 49,923 万元全部用于“PWM 控制系统及加热组件”子项目建设，并将该项目达到预定可使用状态日期由 2019
年 12 月 31 日调整至 2021 年 8 月 31 日。具体内容详见在指定媒体披露的《关于
变更部分募集资金投资项目的公告》，公告编号 2019-54。
2020 年 9 月 10 日，经公司 2020 年第一次临时股东大会审议通过，同意对
“激光精密微纳加工智能装备产业化项目”与“基于激光机器人系统的智能工厂 建设项目”的实施方案进行变更，将原方案中装备购置费合计 12,712 万元变更 用于投入建筑工程费使用，并将两个项目达到预定可使用状态日期由 2020 年 8
月 31 日调整为 2021 年 8 月 31 日。具体内容详见在指定媒体披露的《关于变更
部分募投项目实施方案的公告》，公告编号 2020-41。
上述变更后的公司非公开发行的募集资金用于以下项目：
单位：万元
序号 项目 投资总额 募集资金投资净额
1 激光精密微纳加工智能装备产业化项目 35,349 35,349
2 基于激光机器人系统的智能工厂建设项目 35,031 35,031
3 物联网用新型传感器产业化项目 49,923 49,923
4 智能终端产业基地项目 11,409 11,409
5 应用于 5G 和数据中心光模块的研发及扩产项目 49,018 46,309
合计 180,730 178,021
二、募集资金使用及存储情况
（一）募集资金使用情况
截至 2021 年 1 月 15 日，公司累计使用募集资金 106,108.68 万元，募集资
金余额为 75,889.67 万元,其中累计存款利息收入及理财收益 4,201.66 万元。具
体情况如下：
单位：万元
募集资金投资项目 募集资金投资 截至 2021 年 1 月 15 募集资金余额
净额 日累计投入金额
激光精密微纳加工智能装备产业化项目 35,349.00 28,497.37 6,851.63
基于激光机器人系统的智能工厂建设项目 35,031.00 14,094.71 20,936.29
物联网用新型传感器产业化项目 49,923.00 27,606.23 22,316.77
智能终端产业基地项目 11,409.00 11,409.00 0.00
应用于 5G 和数据中心光模块的研发及扩 46,309.00 24,723.31 21,585.69
产项目
合计 178,021.00 106,330.62 71,690.38
加：银行利息收入及理财收益 4,201.66
减：银行手续费 2.37
合计 75,889.67
（二）募集资金专户存储情况
截至 2021 年 1 月 15 日，募集资金具体存放情况如下：
开户单位 开户行 余额（万元）
武汉华工正源光子技术有限公司 兴业银行水果湖支行 22,695.16
武汉华工激光工程有限责任公司 中国银行武汉自贸区支行 21,195.27
武汉华工激光工程有限责任公司 中国民生银行武汉分行 7,186.94
孝感华工高理电子有限公司 招商银行孝感分行 24,812.30
合计 75,889.67
三、前次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的情况
公司于 2020 年 2 月 19 日召开第七届董事会第二十七次会议、第七届监事会
第二十次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，
同意使用部分闲置募集资金 6 亿元暂时补充公司流动资金，单次使用期限为自董
事会审议通过之日起不超过 12 个月，到期归还到募集资金专用账户。公司最终
实际从募集资金账户中共划出 6 亿元暂时补充流动资金。并分别于 2020 年 11
月 20 日和 2020 年 12 月 23 日将上述用于暂时补充流动资金中的 5,000 万元和
3,000 万元提前归还至募集资金专户。2021 年 1 月 15 日，公司已将剩余补流资
金人民币 5.2 亿元全部归还至公司的募集资金专用账户，并将上述募集资金的归
还情况通知了保荐机构及保荐代表人。
四、本次利用闲置募集资金暂时补充流动资金计划
为提高募集资金的使用效率，降低公司运营成本，维护公司和股东的利益，
在保证募集资金投资项目建设的资金需求、保证募集资金投资项目正常进行的前
求》和公司《募集资金管理制度》的相关规定，公司拟使用部分闲置的募集资金暂时补充流动资金，总额为人民币 5.7 亿元，单次使用期限为董事会审议通过之日起不超过 12 个月，到期归还到募集资金专用账户。各募投项目拟借出金额如下：
募集资金投资项目 拟借出金额（万元）
基于激光机器人系统的智能工厂建设项目 18,000
物联网用新型传感器产业化项目 23,000
应用于 5G 和数据中心光模块的研发及扩产项目 16,000
合计 57,000
五、本次利用闲置募集资金补充流动资金对公司的影响及保障措施
1、募集资金的闲置原因
公司募集资金投资项目的实施过程中，由于项目的实际需求，需要逐步投入募集资金，根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金存在暂时部分闲置的情况。
2、对公司的影响
公司使用 5.7 亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，按最新一年期 LPR3.85%
测算，预计一年可节约财务费用约 2,195 万元。
3、保障措施
公司承诺将严格按照《中国证监会上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所上市公司规范运作指引》等规定，做好募集资金的存放、管理与使用工作。在本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金期限届满之前，及时归还至募集资金专用账户。若募集资金投资项目因建设需要，实际投资进度超出预期，公司将随时使用自有资金及银行贷款提前归还，以确保募集资金投资项目的正常进行。
六、相关承诺
1、本次拟使用部分闲置募集资金补充流动资金事项符合公司非公开发行股票方案的相关承诺，不会影响募集资金投资项目的正常实施，也不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。
2、公司将在使用部分闲置募
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