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TCL科技:关于2021年回购社会公众股份实施完成的公告

公告日期:2021-07-27

TCL科技:关于2021年回购社会公众股份实施完成的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:000100        证券简称:TCL 科技        公告编号:2021-090
                TCL 科技集团股份有限公司

        关于 2021 年回购社会公众股份实施完成的公告

    TCL 科技集团股份有限公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确
和完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、公司回购股份的具体情况

    TCL科技集团股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)于 2021 年 6
月 20 日召开的第七届董事会第九次会议审议通过《关于 2021 年回购部分社会公众股份的议案》,公司拟使用自有资金、自筹资金及其他筹资方式以集中竞价交易方式回购公司股份(以下简称“本次回购”)。具体详见公司发布在指定媒体上的《关于 2021 年回购部分社会公众股份的回购报告书》。

    公司于 2021 年 6 月 25日至 2021 年 7 月 26日通过回购专用证券账户以集中
竞价交易方式累计回购本公司股份数量 80,663,588 股,约占公司总股本的 0.57%;
本次回购最高成交价为 8.29 元/股,最低成交价为 7.49 元/股,成交均价为 7.80
元/股,成交总金额约为 6.29 亿元。公司本次回购股份实施过程符合《深圳证券交易所上市公司回购股份实施细则》等有关法规规定,本次实际回购的股份数量、回购价格、使用资金总额符合公司第七届董事会第九次会议审议通过的回购方案,实际执行情况与披露的《关于 2021 年回购部分社会公众股份的回购报告书》不存在差异,公司本次回购方案实施完毕。
二、本次回购股份对公司的影响

    公司聚焦于半导体显示、半导体光伏和半导体材料的核心业务发展,致力于成为全球领先的科技产业集团。在以技术创新、规模优势、效率效益和产业链协同共同驱动的新格局重塑中,国内主要企业已建立相对优势,行业集中度显著提升,所处产业链环节的战略效用和价值贡献逐步凸显。作为中国半导体显示、半导体光伏及材料业务领域竞争力的代表,公司未来发展前景广阔、成长潜力巨大。本次回购,是基于对公司核心主业长期发展和企业价值持续成长的信心,既有利于维护广大投资者利益,也兼顾公司员工激励需求,共享行业和企业发展红利。

    本次回购股份事项不会对公司的持续经营和未来发展产生重大不利影响,亦不会对公司的盈利能力、债务履行能力及研发能力产生不利影响;本次回购完成后,公司的股权分布仍符合上市条件,不影响公司上市地位,不会导致公司控制权发生变化。
三、回购期间相关主体买卖股票情况

    经自查,自公司首次披露回购股份事项之日至本公告前一日,公司董事、监事、高级管理人员不存在买卖公司股票的行为。
四、已回购股份后续安排

    本次回购累计回购公司股份数量为 80,663,588 股,全部存放于公司回购专用
证券账户,存放期间不享有股东大会表决权、利润分配、公积金转增股本、配股、质押等相关权利。公司本次回购的股份将全部用于员工持股计划或者股权激励,若公司未能在股份回购完成之后 36 个月内实施前述用途,剩余股份将全部予以注销。公司将依据实际使用情况推进相应流程并及时履行信息披露义务。
五、合规性说明

    1、公司本次回购股份的时间、回购股份数量及集中竞价交易的委托时段符合《深圳证券交易所上市公司回购股份实施细则》第十七条、十八条、十九条的相关规定。

    根据《深圳证券交易所上市公司回购股份实施细则》的相关规定,公司未在下列期间回购股份:(1)上市公司定期报告、业绩预告或者业绩快报公告前十个交易日内;(2)自可能对本公司股票交易价格产生重大影响的重大事项发生之日或者在决策过程中,至依法披露后两个交易日内;(3)中国证监会规定的其他情形。

    2、自公司实施本次回购股份计划之日起,公司每五个交易日最大回购股份
的数量为 51,776,688 股,未超过公司首次回购股份事实发生之日(2021 年 6 月
25 日)前五个交易日公司股份成交量之和 2,301,125,500 股的 25%。

    公司将继续按照“上坡加油,追赶超越,全球领先”的精神和“9205”战略发展规划要求,坚持“经营提质增效,锻长板补短板,加快全球布局,创新驱动发展”
的经营策略,推动半导体显示、半导体光伏及半导体材料业务迈向全球领先。
    特此公告。

                                            TCL科技集团股份有限公司
                                                              董事会
                                                    2021 年 7 月 26 日
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