证券代码：000100 证券简称：TCL 集团 公告编号：2011-057
TCL 集团股份有限公司
签署合资经营合同的公告
本公告属自愿性信息披露
TCL 集团股份有限公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、概述
TCL 集团股份有限公司（以下简称“本公司”、“公司”或“TCL”）与宏
齐科技股份有限公司（以下简称“宏齐科技”）全资子公司 Harvatek (Hong Kong)
Limited（以下简称“Harvatek”）（以下统称“双方”）于 2011 年 6 月 24 日
签署《合资经营合同》，双方拟在广东省惠州市设立中外合资公司，从事发光二
极管（LED）器件封装产品研发、制造、销售等业务。合资公司的注册资本为 2
亿元人民币，由本公司与 Harvatek 各按 50%以现金方式共同出资。
由于本次投资总额未超过公司最近一期经审计净资产的 10%，根据公司《章
程》及《上市规则》要求，不需提交公司董事会、股东大会审议。根据有关规定，
本次交易亦不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的
重大资产重组。
二、合作方介绍
（一）宏齐科技
宏齐科技成立于 1995 年 3 月，为台湾上市公司，基本情况如下：
1、资本额：新台币19.9亿元
2、2003年8月于台湾证券交易所挂牌上市(股票代号：6168)
3、主要股东：联电集团（UMC，其为台湾两家最大半导体制造商之一；且
为全球第三大晶圆代工厂）
4、主要业务范畴：半导体芯片、发光二极管(LED)封装之研究开发设计、
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制造、测试
5、工厂地址：新竹科学园区创新厂、新竹香山厂
（二）Harvatek
Harvatek (Hong Kong) Limited系宏齐科技拟于香港设立的全资子公司，尚待
完成注册手续。
三、合资公司基本情况
1、公司名称为：TCL 宏齐科技（惠州）有限公司
英文名称为：TCL-Harvatek TECHNOLOGY（HuiZhou）CO., LTD.
2、法定地址：广东省惠州市仲恺高新技术开发区 19 号小区
3、经营范围：发光二极管（LED）器件封装产品研发、制造、销售等业务
4、公司类型：有限责任公司
5、计划进度：
合资公司设立后预计在达产第一年生产发光二极管（LED）器件封装产品约
20 亿颗，产值约为人民币 13 亿元，后段投产日(测试/包装)预计为 2011 年 12
月，全制程投产日预计为 2012 年 3 月下旬。
6、本次设立的合资公司将成为本公司的合营企业，不纳入合并范围。
四、合资经营合同的主要内容
该协议的主要条款如下：
一方：TCL 集团股份有限公司
一方：Harvatek (Hong Kong) Limited
1、投资总额和资金来源：
投资总额为 3 亿元人民币。注册资本为 2 亿元人民币；TCL 出资 1 亿元人
民币（￥100,000,000），占合资公司注册资本的百分之五十（50%），以人民币现
金出资。Harvatek 出资 1 亿元人民币（￥100,000,000）的等值美元，占合资公
司注册资本的百分之五十（50%），以等值美元现金出资。
（1）各方在成立日后 90 日内对合资公司缴纳首期出资，占注册资本的 15%，
TCL 首期出资金额为人民币 15,000,000 元，Harvatek 首期出资金额为人民币
15,000,000 元等值美元现金。
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（2）各方应在成立日后 180 日内对合资公司缴纳第二期出资， 占注册资本
的 35%，TCL 第二期出资金额为人民币 35,000,000 元，Harvatek 第二期出资金
额为人民币 35,000,000 元等值美元现金。
（3）各方应在成立日后一年内缴清剩余的各自认缴的公司注册资本，占注
册资本的 50%，TCL 出资金额为人民币 50,000,000 元，Harvatek 出资金额为人
民币 50,000,000 元等值美元现金。
2、出资条件：
各方应在下列条件实现后，按本合同规定各自出资：
（1）生效日已到；
（2）宏齐的海外直接投资已取得台湾审批机构的批准；
（3）本合同中所述的公司营业执照已签发。
3、合资公司董事会的组成：
董事会应由六（6）名成员（单称“董事”，合称“全体董事”）组成。TCL
应委派三（3）名董事，宏齐应委派三（3） 名董事。 如果日后各方出资比例发
生变动的，各方委派的董事会成员人数应参照出资比例进行调整。
公司应设董事长 1 名，副董事长 1 名，董事长由 TCL 委派，副董事长由宏齐委派。
4、合资公司监事：
公司不设监事会，设监事两（2）名（“监事”），由 TCL 和宏齐各委派一（1）
名。
五、投资可行性、目的和对公司的影响
随着经济不断发展，社会环保意识也在逐步提升，节能减排已成为全球性的
重要课题，目前生活中已经可以看到各式各样发光二极管（LED）商品的应用。
这些商品除了必要的 LED 芯片制程外，都必须经过一道非常重要的“封装”程
序，LED 封装即是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时保护 LED 芯片，并且
起到提高光取出效率的作用。LED 封装功能在于提供 LED 芯片电、光、热上的
必要支持，其技术是提倡节能、环保不可或缺的生产必要项目，市场前景广阔。
LED 封装在 LED 产业链中处于承上启下的中间环节，对于技术、制造、测试
水平要求较高。其随着近年来公司液晶电视和手机产品国内外销量的持续增长，
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公司在 LED 电视背光、手机背光及 LED 照明等方面需求增大，此时进入 LED 产业，
对于公司优化调整产业结构、完善液晶产业布局具有重要战略意义。
公司为提升在液晶显示领域的优势已通过建设 8.5 代液晶面板项目布局进入
TFT-LCD 上游产业，本次与宏齐科技合作，将令公司拥有在 LED 关键芯片方面的
质量和成本优势，并通过零组件内置缩短生产周期，向液晶全产业链垂直一体化
的目标更加迈近。
本次的合作方宏齐科技专注于半导体晶片和 LED 封装的研发、设计、制造和
测试, 拥有较强的技术产品研发能力以及先进的制造管理水平。尤其是宏齐科技
的主要投资方联电集团是台湾两大半导体制造商之一，也是全球第三大晶元代工
厂；其兄弟企业久元电子为全球最大的 LED 芯片分光分色厂，能够在 LED 封装的
上游环节为宏齐科技提供有力支持。
特此公告。
TCL 集团股份有限公司
董事会
2011 年 6 月 24 日
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