证券代码（A/H）：000063/763 证券简称（A/H）：中兴通讯 公告编号：201207
债券代码：115003 债券简称：中兴债1
中兴通讯股份有限公司
董事会公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏。
一、中兴通讯股份有限公司（以下简称“本公司” ）与美国高通公司 (Qualcomm
Incorporated)签订芯片采购框架协议
1、基本情况介绍
本公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国，根据本公司经营计划，
本公司 2012 年 2 月 17 日（太平洋时间(PST））与美国高通公司签署了《2012 年-2015
年芯片采购框架协议》（以下简称“《高通芯片采购框架协议》”）。根据《高通芯
片采购框架协议》，本公司在 2012 年至 2015 年期间拟向美国高通公司的采购价值
总计不少于 40 亿美元。该事项属于本公司正常的原材料采购行为。
2、美国高通公司介绍
美国高通公司总部设于美国加利福尼亚州，是 CDMA(码分多址)数字无线技术
的先驱，也是推动 3G 无线产品和服务发展的领导厂商之一。美国高通公司在开发
CDMA2000、1X、1xEV-DO 和 WCDMA(UMTS)芯片组和解决方案方面走在世界
前列，同时将其核心 CDMA 专利技术授权给全球多家通信设备厂商。
3、风险提示
（1）本公司与美国高通公司本次签署的《高通芯片采购框架协议》是就协议
双方合作意图所作的阐述，不对任何一方构成约束，也不会在协议双方之间设定
任何法律权利或义务。
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（2）本公司与美国高通公司双方之间任何确定的交易应以双方签订的长期供
货合同和具体订单为准,本公司将根据生产经营情况逐步进行采购，实际执行情况
可能与该《高通芯片采购框架协议》存在偏差。
二、本公司与美国博通公司（Broadcom Corporation）签订芯片采购框架协议
1.基本情况介绍
本公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国，根据本公司经营计划，
本公司 2012 年 2 月 17 日（太平洋时间(PST））与美国博通公司签署了《2012 年-2014
年芯片采购框架协议》（以下简称“《博通芯片采购框架协议》”）。根据《博通芯
片采购框架协议》，本公司在 2012 年至 2014 年期间拟向美国博通公司的采购价值
总计不少于 10 亿美元。该事项属于本公司正常的原材料采购行为。
2.美国博通公司介绍
美国博通公司总部设于美国加利福尼亚州，是全球领先的有线和无线通信半
导体公司。美国博通公司产品在家庭、办公室和移动环境中无缝提供语音、视频、
数据和多媒体连接。
3.风险提示
（1）本公司与美国博通公司本次签署的《博通芯片采购框架协议》是就协议
双方合作意图所作的阐述，不对任何一方构成约束，也不会在协议双方之间设定
任何法律权利或义务。
（2）本公司与美国博通公司双方之间任何确定的交易应以双方签订的长期供
货合同和具体订单为准,本公司将根据生产经营情况逐步进行采购，实际执行情况
可能与该《博通芯片采购框架协议》存在偏差。
特此公告。
中兴通讯股份有限公司董事会
2012 年 2 月 21 日
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