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深圳华强:关于公司拟参股星思半导体暨签署战略合作协议的公告

公告日期:2021-02-23

深圳华强:关于公司拟参股星思半导体暨签署战略合作协议的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:000062            证券简称:深圳华强                编号:2021—007
              深圳华强实业股份有限公司

  关于公司拟参股星思半导体暨签署战略合作协议的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

    重要提示:

    1、深圳华强实业股份有限公司(以下简称“公司”或“深圳华强”)于2021年2月22日召开董事会会议,审议通过了《关于公司拟参股星思半导体暨签署战略合作协议的议案》,同意公司与上海星思半导体有限责任公司(以下简称“星思半导体”)签订《战略合作协议》,充分发挥各自在人才、技术、资金和资源等方面的优势,本着优势互补、共同发展的基本原则,在股权、业务等方面进行持续性的友好合作;对于合作内容中涉及的公司以CVC投资(基于产业的财务投资)方式小比例参股星思半导体的股权投资事宜,同意授权公司管理层在不超过1,000万元的投资额度范围内制定、实施具体投资方案,签署投资相关协议,办理与该次投资相关的一切事宜。

    2、本次公司与星思半导体签署的《战略合作协议》(以下简称“本协议”)为框架协议,仅作为指导性文件和签订其他相关具体合同的依据,后续具体合作事项存在较大不确定性;星思半导体目前处于产品研发阶段,其产品开发进度存在较大不确定性。公司将根据相关事项后续进展情况履行相应程序和信息披露义务。

    3、本协议的签署对公司本年度经营业绩暂不构成重大影响,敬请投资者谨慎决策,注意投资风险。

    一、协议签署情况概述

    公司自成立以来,长期耕耘于电子产业链,目前已打造形成中国本土最大的综合性电子元器件交易服务平台,为产业链上各环节提供涵盖产品、交易、技术、信息和数据的全链条、全方位服务。公司打造的交易服务平台,凭借丰富的渠道资源、全方位的服务体系以及较强的应用方案研发能力等,具备打通、连接、服
务产业链上下游并助推相关产业链加快成长的产业功能和价值,为公司进一步通过投资、合作等方式向产业链上下游延伸奠定了基础。为充分发挥公司打造的交易服务平台的产业价值,进一步集聚电子产业链上游电子元器件设计、制造等各种产业资源,拓展和完善公司产业布局,促进公司战略发展,公司持续关注电子产业链相关领域的 CVC 投资(基于产业的财务投资)和业务合作机会。

    星思半导体是一家专注于“5G 万物互联连接芯片”的初创型半导体设计公
司,基于其组建的在通信、计算等行业深耕 20 多年的顶级创始团队和一流的技术团队,目前已初步构建了成熟的 IPD 研发体系,具有很强的产品定义、开发能力和行业资源整合能力,致力于以 5G 连接为核心,专注研发 5G 连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

    基于对星思半导体业务发展前景的看好,公司与星思半导体签订了《战略合作协议》,以充分发挥各自在人才、技术、资金和资源等方面的优势,在股权、
业务等方面进行持续性的友好合作。公司于 2021 年 2 月 22 日召开董事会会议审
议通过了上述相关事项,对于合作内容中涉及的公司以 CVC 投资方式小比例参股星思半导体的股权投资事宜,公司董事会同意授权公司管理层在不超过 1,000万元的投资额度范围内制定、实施具体投资方案,签署投资相关协议,办理与该次投资相关的一切事宜。

    根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司规范运作指引》和《公司章程》等有关规定,本次签署《战略合作协议》事项无需提交公司股东大会审议,不构成关联交易。本次签署《战略合作协议》事项不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

    二、协议签署对方的基本情况

    1、名称:上海星思半导体有限责任公司

    2、统一社会信用代码:91310112MA1GDQ1P62

    3、注册地址:上海市闵行区庙泾路 66 号

    4、法定代表人:夏庐生

    5、注册资本:1,200 万元

    6、星思半导体与公司不存在关联关系


    7、成立日期:2020 年 10 月 23 日

    8、企业性质:有限责任公司

    9、经营范围:一般项目:集成电路设计;集成电路销售;计算机软硬件及辅助设备零售;从事计算机、软件、信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;信息系统集成服务;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口;报关业务。

    10、星思半导体不是失信被执行人,未受到失信惩戒。

    三、协议的主要内容

    本协议由公司与星思半导体于 2021 年 2 月 22 日签署,协议主要内容如下:
    1、股权合作

    (1)基于星思半导体对深圳华强产业价值的认可,以及深圳华强对星思半导体发展前景的看好,双方同意由深圳华强以 CVC 投资(基于产业的财务投资)方式小比例参股星思半导体,成为星思半导体股东和重要的战略合作伙伴。

    (2)深圳华强将基于其丰富的投资并购经验和产业资源积累,为星思半导体后续股权融资提供咨询和建议,并为其引荐合适的产业投资方,助推星思半导体加快发展进程。

    (3)借助星思半导体创始团队在半导体行业拥有的广泛影响力,星思半导体将为深圳华强推荐合适、优质的半导体产业链上下游投资或并购项目,助力深圳华强进一步集聚产业资源、提升产业价值。

    2、业务合作

    (1)星思半导体与深圳华强将发挥各自优势,加强对 5G、物联网等领域发
展趋势、应用需求变化趋势等方面的研究,并共享研究成果。其中,星思半导体将充分发挥其对 3GPP 标准和无线、网络等技术的深度理解,重点研究 5G 技术及其应用的发展趋势;深圳华强将充分发挥其交易服务平台对市场供需及行业变化的敏锐感知和验证功能,及时、精准地搜集、整理、分析产业链上下游的发展动态,并预判行业发展趋势。

    (2)星思半导体的芯片产品小批量试产后,双方(含双方指定的子公司)将签署代理协议,星思半导体将其全线产品开放给深圳华强代理销售,深圳华强将在完成对星思半导体产品性能测试的基础上,结合星思半导体的产品特征,为
星思半导体提供样品推介、应用方案设计、新品导入、产品分销、产品市场分析以及对客户的技术支持等全链条服务,将星思半导体产品快速推向市场。

    (3)深圳华强将根据星思半导体产品开发进度,在合适的时机组建对接星思半导体的专业技术团队;星思半导体将适时对深圳华强组建的技术团队进行产品技术培训,强化深圳华强直接面向客户的方案定制和技术服务能力。

    (4)双方将基于各自拥有的行业资源,互相向对方推荐符合其业务发展所需的管理或技术人才,促进另一方的业务发展;但是未经另一方同意,一方不得擅自招揽对方的员工。

    3、其他

    (1)双方承诺不以任何方式发生有损对方知识产权和商业秘密的行为,未经允许不得泄露任何商业秘密给第三方。双方应当使其全体雇用人员或其他执行本协议相关业务的人员,均遵守此项保密义务,如有违约情形,由违约方承担由此造成的损失。

    (2)本协议仅为框架合作协议,具体合作事项应由双方另行签订具体事项的合作协议。本协议约定事项与具体事项的合作协议不一致的,以具体事项的合作协议为准。

    (3)本协议经双方签署后生效。

    四、协议对上市公司的影响

    5G 作为驱动新一轮科技革命和产业变革的重要引擎,能有效带动传统产业
转型升级,并推动物联网、车联网等前沿应用快速发展,具有广泛的经济和社会效益,发展前景广阔。作为本土电子元器件分销龙头企业,公司一直以来非常重视在 5G 和物联网前沿领域的布局和发展,目前已经积累了一批优质的产品线和众多优质客户,并在不断丰富产品线和客户资源。

    星思半导体是一家专注于“5G 万物互联连接芯片”的初创型半导体设计公
司,基于其组建的在通信、计算等行业深耕 20 多年的顶级创始团队和一流的技术团队,具有很强的产品定义、开发能力和行业资源整合能力。因此,从业务合作的角度,公司本次与星思半导体的合作,是公司从合作企业创业期即介入并提前锁定 5G 产品线代理资格的战略举措,公司与星思半导体在合作过程中将充分发挥各自在人才、技术、资金和资源等方面的优势,以推进星思半导体 5G 相关

  芯片的研发、生产和销售为基础,共同开拓 5G 和物联网的广阔应用发展空间,
  进一步提升双方在业界的影响力。

      从股权合作的角度,公司本次与星思半导体的合作,符合公司以电子元器件
  交易服务平台为依托向电子产业链上游延伸拓展的发展规划。星思半导体创始团
  队在半导体行业拥有广泛影响力,可以为公司持续推荐电子产业链上的 CVC 投资
  机会,而公司拟小比例参股星思半导体本身也是公司进行的一次 CVC 投资。公司
  以电子元器件交易服务平台形成的产业功能和价值为基础,通过持续开展 CVC
  投资,不断卡位和布局电子产业链上游产业,一方面,有助于公司逐步打造形成
  集聚各种设计、制造和销售资源的产业链生态,促进公司和公司投资的企业持续
  双向赋能并提升赋能效果;另一方面,也将为公司稳步探索向产业链更高价值领
  域转型或创新发展更具价值的商业模式提供有力支撑,从而推动公司逐渐形成以
  产业促投资、以投资促投资、以投资促产业的良性循环。

      五、其他情况说明

      本公告披露日前三个月内公司控股股东、董监高持股情况未发生变动,持股
  5%以上股东及其一致行动人(杨林、张玲、杨逸尘)根据 2020 年 7 月 17 日披露
  的减持计划减持了 593,543 股,减持情况具体详见公司于 2021 年 2 月 10 日刊登
  在《证券时报》和巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上《关于持股 5%
  以上股东及其一致行动人减持计划期限届满的公告》;未来三个月内,公司控股
  股东、持股 5%以上股东、董监高没有减持的计划(控股股东根据《关于深圳华
  强集团有限公司 2020 年非公开发行可交换公司债券符合深交所转让条件的无异
  议函》(深证函[2020]595 号)开展发行可交换公司债券等相关事务导致其持有
  公司股份变动的除外)。

      公司控股股东、持股 5%以上股东持有公司的股份均为无限售条件股份;公司
  董监高持有限售股份解除限售基本情况如下:

股东姓名  持有限售股份  占公司总股份比例  限售原因      解禁时间

            数量(股)

 胡新安          501,367              0.05%            根据董事、监事及
郑毅          381,475              0.04%            高级管理人员持
王瑛          381,475              0.04% 高管锁定股 股的相关规定解
刘红            5,276            0.001%            除限售


    六、风险提示

    本次公司与星思半导体签署的《战略合作协议》为框架协议,仅作为指导性文件和签订其他相关具体合同的依据,后续具体合作事项存在较大不确定性;星思半导体目前处于产品研发阶段,其产品开发进度(包括开始小批量试产的时间等)存在较大不确定性。公司将根据相关事项后续进展情况履行相应程序和信息披露义务。本协议的签署对公司本年度经营业绩暂不构成重大影响,敬请投资者谨慎决策,注意投资风险。

    七、备查文件

    1、董事会决议;

    2、《战略合作协议》。

    特此公告。

                                   
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