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中国天楹:关于申请2023年度综合授信额度的公告

公告日期:2023-04-29

中国天楹:关于申请2023年度综合授信额度的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:000035        证券简称:中国天楹      公告编号:TY2023-18
                中国天楹股份有限公司

          关于申请 2023 年度综合授信额度的公告

  本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

  中国天楹股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年4月27日召开第八届董事会第二十一次会议,审议并通过了《关于申请2023年度综合授信额度的议案》,该议案尚需提交公司2022年年度股东大会审议。具体内容公告如下:

  为支持公司及子公司的发展,解决其生产经营、项目建设以及并购项目等对流动资金及项目贷款的需求,根据公司业务发展计划与财务规划,2023年度公司及子公司拟在现有贷款余额的基础上,再向银行、融资租赁公司等机构申请新增总额不超过153.6亿元人民币的综合授信额度,用于公司及子公司日常生产经营及项目建设所需,授信种类包括但不限于流动资金借款、项目建设资金借款、并购贷款、融资租赁、委托贷款、置换贷款、信用证、保函、银行票据、保理业务等。

  同时提请公司股东大会授权公司董事会,并由董事会进一步授权公司经营管理层,在上述规定的额度范围内,根据各公司的经营和建设情况分配具体的授信额度,并全权代表公司及子公司签署相关授信所必须的各项法律文件。

  该事项有效期自公司2022年年度股东大会审议通过之日起至公司2023年年
度股东大会召开之日止。

  以上授信额度不等于公司及子公司的实际融资金额,实际融资金额应以在授信额度内实际发生的融资金额为准。

  特此公告。

                                          中国天楹股份有限公司董事会
                                                  2023年4月29日

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