更新时间：2026-01-22
王敏文 - 简介
无
王敏文 - 持股市值统计
王敏文 - 本季度大幅增仓/减仓个股
王敏文 - 股东持股详情明细
当前持仓总市值：0亿当前持仓股票个数：20只 （仅统计十大股东公开的持仓数据）
证券代码 |
证券简称 |
增减股数 |
增减类别 |
增减市值 |
至今涨幅 |
所属板块 |
报告日期 | 持股明细 |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 不变 | 0万 | 8.74% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2025-03-31 | 查看 |
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 不变 | 0万 | 8.74% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2025-03-31 | 查看 |
| 605358 | 立昂微 | 0 | 不变 | 0万 | 90.64% | 1.17亿 | 530122.87万 | 17.55 | 半导体 | 2025-03-31 | 查看 |
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 不变 | 0万 | 8.74% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2025-03-31 | 查看 |
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 不变 | 0万 | 16.34% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2024-12-31 | 查看 |
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 不变 | 0万 | 16.34% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2024-12-31 | 查看 |
| 605358 | 立昂微 | 0 | 不变 | 0万 | 81.63% | 1.17亿 | 530122.87万 | 17.55 | 半导体 | 2024-12-31 | 查看 |
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 不变 | 0万 | 16.34% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2024-12-31 | 查看 |
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 不变 | 0万 | 23.01% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2024-09-30 | 查看 |
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 不变 | 0万 | 23.01% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2024-09-30 | 查看 |
| 605358 | 立昂微 | 0 | 不变 | 0万 | 85.99% | 1.17亿 | 530122.87万 | 17.55 | 半导体 | 2024-09-30 | 查看 |
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 不变 | 0万 | 23.01% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2024-09-30 | 查看 |
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 新进 | 0万 | 36.52% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2024-06-30 | 查看 |
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 新进 | 0万 | 36.52% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2024-06-30 | 查看 |
| 605358 | 立昂微 | 0 | 不变 | 0万 | 94.43% | 1.17亿 | 530122.87万 | 17.55 | 半导体 | 2024-06-30 | 查看 |
| 603733 | 仙鹤股份 | 0 | 新进 | 0万 | 36.52% | 253.91万 | 6093.84万 | 0.36 | 造纸 | 2024-06-30 | 查看 |
| 688478 | 晶升股份 | 0 | 新进 | 0万 | 24.61% | 39.89万 | 1559.63万 | 0.29 | 半导体 | 2024-03-31 | 查看 |
| 688478 | 晶升股份 | 0 | 新进 | 0万 | 24.61% | 39.89万 | 1559.63万 | 0.29 | 半导体 | 2024-03-31 | 查看 |
| 688478 | 晶升股份 | 0 | 新进 | 0万 | 24.61% | 39.89万 | 1559.63万 | 0.29 | 半导体 | 2024-03-31 | 查看 |
| 605358 | 立昂微 | 0 | 不变 | 0万 | 107.14% | 1.17亿 | 530122.87万 | 17.41 | 半导体 | 2024-03-31 | 查看 |
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