股票简称：龙图光罩                                  股票代码：688721
  深圳市龙图光罩股份有限公司

            ShenZhen Longtu Photomask Co., Ltd.

 （深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐治科技工业园 4#
                        厂房 101）

      首次公开发行股票

      科创板上市公告书

                保荐人（主承销商）

                      上海市黄浦区广东路 689 号

                二〇二四年八月五日


                  特别提示

  深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩”、“发行人”、“公
司”、“本公司”）股票将于 2024 年 8 月 6 日在上海证券交易所科创板上市。
  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


            第一节 重要声明与提示

    一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。

  本上市公告书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。

  2024 年 6 月 6 日，公司第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于批准
报出公司财务报告的议案》。中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2023
年 12 月 31 日、2022 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负
债表，2023 年度、2022 年度、2021 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表以及相关财务报表附注进行了审计。中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具了中兴华审字（2024）第 016088号审计报告。

  2024 年 7 月 23 日，公司第一届董事会第十六次会议审议通过了《关于公司
2024 年半年度财务报告的议案》，并在本上市公告书中披露，公司上市后不再单独披露 2024 年半年度报告，敬请投资者注意。


    二、风险提示

    本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初 期的投资风险，提醒投资者充分了解交易风险、理性参与新股交易，具体如下：
    （一）涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险

    根据《上海证券交易所交易规则》（2023 年修订），科创板股票交易实行
 价格涨跌幅限制，涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。
    （二）流通股数量较少的风险

    本公司发行后总股本为 13,350.0000 万股，其中本次新股上市初期的无限售
 流通股（不包括网下配售比例限售 10%的限售股票）数量为 2,509.5276 万股，占 本次发行后总股本的比例为 18.80%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动 性不足的风险。

    （三）发行市盈率低于同行业平均水平但未来股价仍可能下跌的 风险

    根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业
 为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），截至 2024 年 7 月 23 日（T-3
 日），中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最 近一个月平均静态市盈率为 32.92 倍。

    截至 2024 年 7 月 23 日（T-3 日），主营业务与发行人相近的可比上市公司
 市盈率水平具体情况如下：

                                                        对应 2023 年  对应 2023 年
                        2023 年扣  2023 年扣  T-3 日股  的静态市盈  的静态市盈
证券简称    证券代码    非前 EPS  非后 EPS  票收盘价      率          率

                        （元/股）  （元/股）  （元/股）  （扣非前）  （扣非后）
                                                            （倍）      （倍）

清溢光电  688138.SH    0.5018    0.4221      18.77      37.41        44.47

路维光电  688401.SH    0.7697    0.6438      22.60      29.36        35.10


                  A 股可比公司均值                        33.39        39.79

数据来源：Wind，数据截至 2024 年 7 月 23 日（T-3 日）

注 1：2023 年扣非前/后 EPS 计算口径：2023 年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润
/T-3 日（2024 年 7 月 23 日）总股本；

注 2：各项数据计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成。

  公司本次发行价格为 18.50 元/股，此发行价格对应的市盈率为：

  1、22.15 倍（每股收益按照 2023 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
  2、22.65 倍（每股收益按照 2023 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
  3、29.54 倍（每股收益按照 2023 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
  4、30.20 倍（每股收益按照 2023 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
  公司本次发行后摊薄的市盈率为 30.20 倍，低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，低于招股说明书中所选可比公司扣非后算术平均
静态市盈率（截至 2024 年 7 月 23 日，T-3 日），但未来仍存在公司股价下跌给
投资者带来损失的风险。

  （四）股票上市首日即可作为融资融券标的的风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

    三、特别风险提示


  本公司提醒投资者，在作出投资决策之前，认真阅读招股说明书“第三节 风险因素”章节的全部内容，并特别关注以下重大风险和重要事项（以下所述“报
告期”指 2021 年、2022 年及 2023 年）：

  （一）主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险

  公司的主要原材料为石英基板、苏打基板和光学膜等。石英基板和光学膜技术难度较大，供应商主要集中于日本、中国台湾等地，公司的原材料存在一定的进口依赖。报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额占比分别为 84.62%、88.08%和 81.37%。公司主要生产设备，如光刻机主要向境外供应商采购。

  公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高，目前各国半导体贸易限制政策主要针对于先进制程相关产品，但是不排除美国、日本、荷兰等国家扩大限制的范围，对公司涉及制程范围内的设备和材料也加以限制，将对公司的生产经营产生不利影响。除此之外，若供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，亦将对公司的生产经营产生不利影响。

  （二）未能紧跟技术迭代的风险

  半导体掩模版是芯片制造的关键工具，对晶圆光刻的质量有重要影响。随着全球半导体行业快速发展，半导体掩模版的技术指标要求不断提高。以电子束光刻技术和 PSM 相移掩模技术等为核心的第三代半导体掩模版技术是实现 130nm以下制程半导体掩模版量产的必备技术。公司目前正处于第三代半导体掩模版技术的攻关阶段，需要基于公司现有技术的基础进行继承与自主创新，若公司不能继续保持充足的研发投入以满足第三代半导体掩模版技术研发的需求、储备的第三代半导体掩模版技术在设备到厂后无法通过验证、第三代掩模版产品量产进度不及预期、未能通过下游客户评估认证，或者在关键技术上未能持续创新，抑或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。

  （三）知识产权保护与技术泄密的风险


  在掩模版行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争优势与长期发展的关键要素。公司结合多年的上下游匹配与服务经验，形成了大量的专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点。由于专有技术保护措施的局限性及其他不可控因素，公司存在核心技术泄密的风险。未来如果公司核心技术相关内控制度不能得到有效执行，或者出现重大疏忽等行为而导致核心技术泄露，将可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。

  （四）市场竞争加剧的风险

  公司主要竞争对手包括美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP、中国台湾
光罩以及中国大陆的迪思微、中微掩模等，行业集中度较高。随着半导体行业的快速发展，国内半导体掩模版的市场需求快速增长。如果境外竞争对手为了保持原有市场份额或境内主要竞争对手为了获得更多的市场份额，采取加大资本投入、采取价格竞争等手段，将导致行业竞争加剧，对公司的经营业绩产生不利的影响。
  （五）生产设备资本投入较大的风险

  半导体掩模版行业的主要生产设备昂贵，对相关企业资本投入要求较高。随着工艺节点的提升，全流程生产设备均需要升级，资本投入将被迫大幅上升。

  报告期内，公司逐步扩充产能，机器设备数量和规格不断提升，各期末固定
资产账面价值分别为 7,241.76 万元、13,167.62 万元和 13,659.30 万元。随着本次
募投项目的实施，公司将进一步提升产品制程能力，引入多台电子束光刻机、干法刻蚀机、高端 AOI 检测设备等，相应固定资产金额亦将大幅提升。如果未来市场竞争格局变化、客户需求减少、新产品市场开拓不及预期等，公司产能利用率下降，上述设备带来的高额固定资产折旧和经营杠杆将会对公司的经营业绩带来不利影响。

  （六）毛利率水平下滑的风险