688709 科创 成都华微

公司代码：688709                                              公司简称：成都华微
      成都华微电子科技股份有限公司

          2024 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三 节 管理层讨论与分析 五、风险因素”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）谢峰声明：
    保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

  □适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明

  √适用 □不适用

  本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

  否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

  否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

  否
十二、其他

  □适用 √不适用


                        目录


第一节  释义 ...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节  管理层讨论与分析 ...... 8
第四节  公司治理 ...... 23
第五节  环境与社会责任 ...... 25
第六节  重要事项 ...... 26
第七节  股份变动及股东情况 ...... 49
第八节  优先股相关情况 ...... 55
第九节  债券相关情况 ...... 56
第十节  财务报告 ...... 57

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
    备查文件目录    人员）签名并盖章的财务报表

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 公司、本公司、成都华微  指  成都华微电子科技股份有限公司

 华微科技              指  成都华微科技有限公司，为公司子公司

 苏州云芯              指  苏州云芯微电子科技有限公司，公司的控股子公司

 芯火微测              指  芯火微测（成都）科技有限公司，公司的参股公司

 中国振华              指  中国振华电子集团有限公司，公司的控股股东

 中电有限              指  中国电子有限公司，公司的间接控股股东

 中国电子              指  中国电子信息产业集团有限公司，公司的实际控制人

 华大半导体            指  华大半导体有限公司，公司的股东

 中电金投              指  中电金投控股有限公司，公司的股东

 成都风投              指  成都创新风险投资有限公司，公司的股东

 四川国投              指  四川省国投资产托管有限责任公司，公司的股东

 华微众志              指  成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），公司的股东

 华微展飞              指  成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），公司的股东

 华微同创              指  成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），公司的股东

 华微共融              指  成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），公司的股东

 集成电路、IC          指  Integrated Circuit，是一种将一定数量的常用电子元件以及
                            其间的连线，通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路

 晶圆                  指  可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料

 封装                  指  为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的
                            作用

 测试、检测            指  检测封装后的芯片功能、性能指标是否满足要求

 数字芯片              指  处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变量以及因变量
                            均是离散形式的信号

 模拟芯片              指  处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连续变化的物理
                            量表示的信号，如声音、光线、温度等

                            Complex Programmable Logic Device（复杂可编程逻辑器件），
 CPLD                  指  是一种由逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组成的根据
                            用户自身需求而自行构造逻辑功能的电路

 FPGA                  指  Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），是基
                            于通用逻辑电路阵列的集成电路芯片

 eFPGA                  指  Embedded FPGA（嵌入式 FPGA），指将一个或多个 FPGA 以 IP
                            的形式嵌入 SoC 等芯片中

                            System on Chip（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片内
 SoC                    指  部集成了功能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用
                            场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件

 ADC                    指  Analog-to-Digital Converter（模数转换器），可用于将模拟
                            信号转换为数字信号

 DAC                    指  Digital-to-Analog Converter（数模转换器），可用于将数字
                            信号转换为模拟信号

 报告期、本报告期      指  2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日


              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称              成都华微电子科技股份有限公司

公司的中文简称              成都华微

公司的外文名称              Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.,Ltd

公司的外文名称缩写          CSMT

公司的法定代表人            王策

公司注册地址                中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1
                            栋22-23层2201号、2301号

公司注册地址的历史变更情况  不适用

公司办公地址                成都市高新区益州大道中段1800号1栋、成都市双流区双华路
                            288号

公司办公地址的邮政编码      610096

公司网址                    -

电子信箱                    investors@csmsc.com

                            2024年7月22日，公司第二届董事会第一次会议审议通过《关于
                            聘任成都华微电子科技股份有限公司高级管理人员的议案》，
                            聘任王策先生为公司总经理，根据《公司章程》第八条“总经
                            理为公司的法定代表人”，公司法定代表人将由王策先生担任
报告期内变更情况查询索引    。具体内容详见公司于2024年7月23日在上海证券交易所网站（
                            http://www.sse.com.cn）披露的《成都华微电子科技股份有限
                            公司关于完成董事会、监事会换届选举暨变更法定代表人、聘
                            任高级管理人员及证券事务代表的公告》（公告编号：2024-
                            033）。

二、 联系人和联系方式

                董事会秘书（信息披露境内代表）            证券事务代表

姓名                        李春妍                        周文明、蔡进

联系地址          成都市双流区双华路三段288号      成都市双流区双华路三段288号

电话                    028-85136118                      028-85136118

传真                    028-85187895                      028-85187895

电子信箱              investors@csmsc.com              investors@csmsc.com

三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称  《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址    www.sse.com.cn

公司半年度报告备置地点      公司董事会办公室

报告期内变更情况查询索引    不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

  股票种类  股票上市交易所及板块    股票简称        股票代码    变更前股票简称

    A股    上海证券交易所科创板    成都华微        688709            /

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据

                                                            单位：元 币种：人民币

        主要会计