公司代码：688709 公司简称：成都华微
成都华微电子科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在2023年年度报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅2023年年度报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第一届董事会第十二次会议审议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.12元（含税）。截至2024年3月31日公司总股本636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币71,326,866.91元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的22.93%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
该利润分配方案尚需经公司2023年年度股东大会审议通过后实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 成都华微 688709 /
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李春妍 蔡进
办公地址 成都市双流区双华路288号 成都市双流区双华路288号
电话 028-85136118 028-85136118
电子信箱 investors@csmsc.com investors@csmsc.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
1.数字集成电路产品
（1）逻辑芯片
公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括 CPLD（复杂逻辑可编程器件）和FPGA（现场可编程门阵列），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。FPGA 产品制程工艺涵盖 0.22μm 至 28nm，规模区间涵盖百万
门级至千万门级，奇衍系列产品最高达 7,000 万门级；CPLD 产品覆盖 1.8V 至 5V 等多种电压工作
场景，拥有国内领先的产品线布局，最新研制的 HWDMIN5M 系列采用 0.18μmeFlash 工艺，内嵌2,210 个逻辑单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验证阶段。
目前，公司的主要产品具体情况如下：
产品大 产品系列 产品介绍 产品图示
类
FPGA 奇衍系列 采用 28nmCMOS 工艺，可用门数达 7,000 万门，
逻辑单元数可达约 700K，可支持 13.1Gbps 高速
产品大 产品系列 产品介绍 产品图示
类
接口
4V 系列 采用 65nmCMOS 工艺，可用门数最高达 2,000 万
门，逻辑单元数可达约 200K
2V/V 系列 采用 0.13μm-0.22μmCMOS 工艺，可用门数覆盖
百万门级区间，逻辑单元数可达约 80K
HWD240/2210 等系列 采用 0.18μmCMOS 工艺，最大容量为 2,210 个逻
辑单元
CPLD
HWD14/14XL 等系列 采用 0.18μmCMOS 工艺，最大容量为 288 个逻辑
单元
（2）存储芯片
公司专注于 NORFlash 及 EEPROM 存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司
NORFlash 存储器可用于 FPGA 配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖 512Kbit-256Mbit 等容量类型，最新研制的 1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。
目前，公司的主要产品具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图示
NORFlash存储 支持通用串行及并行接口，存储容量涵盖
器 HWD16P/32P系列 512Kbit-256Mbit，最新研制的 1Gbit 大容量产
品可用于 FPGA 配置存储器
EEPROM存储器 HWD24C 系列 支持I2C/SPI接口，存储容量涵盖16Kbit-2Mbit
（3）微控制器
公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向，最新研制的HWD32L1等系列低功耗 MCU，工作模式功耗可低至 300μA/MHz，静默模式功耗可低至 1μA；HWD32F7 等系列高性能 MCU 工作频率可达 400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。
2.模拟集成电路产品
（1）数据转换
公司目前主要产品为采样精度在 16 位及以上的高精度 ADC 以及 12 位-14 位的高速高精度
ADC，具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图示
主要为 16-18 位多通道系列产品，具有工作电压高、转
高精度 ADC HWD976/977 换精度高、功耗低的特点，采用 0.6μmCMOS 工艺设计，
等系列 采样率主要为 200Ksps，输入电压范围可达±10V，功耗
范围为 85-200mW
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图示
主要为 24 位多通道系列产品，具有转换精度高的特点，
超高精度 HWD7710 等 采用 0.18-0.25μmCMOS 工艺，采样率区间主要为
ADC 系列 1Ksps-125Ksps，含片上增益以及偏移校准寄存器，支
持系统校准
高速高精度 YAK12/14 等 主要为 12-14 位多通道系列产品，具有转换精度与速度
ADC 系列 均较高的特征，采用 28nm-0.18μmCMOS 工艺，采样率
区间主要为 65Msps-3.2Gsps，功耗范围为 290mW-2.4W
（2）总线接口
公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。目前，公司的主要产品具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图示
串行通讯协 HWD3490/14 具有 ESD 保护能力强、兼容多种串行协议的特点，抗
议类接口 90/3232 等 静电保护范围可达±15kv，传输速率可达 30Mbps，兼
系列 容 RS485/RS422/RS232 等系列协议标准
并行通讯电 HWD16T245/ 具有 ESD 保护能力强、通讯速率快的特点，抗静电保
平转换类接 164245 等系 护范围可达±15kv，传输速率可达 400Mbps，在系统
口 列 中起到隔离及驱动的作用
（3）电源管理
公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源 LDO 和开关电源 DC-DC 等。其
中 LDO 为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而 DC-DC 可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应 LDO 产品，输出电流能力全面覆
盖 1A 至 5A 等多种规格，超低噪声 LDO 输出噪声指标达到 1.5μVrms；DC-DC 已形成最高输入电压
6V-28V 的系列化产品，输出负载电流最高可达 16A。
目前，公司的主要产品具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍
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