联系客服

688159 科创 有方科技


首页 公告 688159:有方科技首次公开发行股票科创板上市公告书
二级筛选:

688159:有方科技首次公开发行股票科创板上市公告书

公告日期:2020-01-22

688159:有方科技首次公开发行股票科创板上市公告书 PDF查看PDF原文

股票简称:有方科技                                  股票代码:688159
    深圳市有方科技股份有限公司

            SHENZHEN NEOWAY TECHNOLOGY CO. ,LTD.

    (深圳市龙华区大浪街道同胜社区华荣路联建工业园厂房 2 号 4 层)

  首次公开发行股票科创板上市公告书

                    保荐机构(主承销商)

                  (贵州省贵阳市云岩区中华北路 216 号)

                      二〇二〇年一月


                    特别提示

  深圳市有方科技股份有限公司(以下简称“有方科技”、“公司”或“发行人”)
股票将于 2020 年 1 月 23 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应
充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。


              第一节  重要声明与提示

  一、重要声明与提示

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
(http://www.sse.com.cn)的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明,本上市公告书中简称或名词释义与本公司首次公开发行股票招股说明书释义相同。

  本上市公告书中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入所致。

  二、科创板新股上市初期投资风险特别提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

  具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种:

    (一)涨跌幅限制

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板、中小板、创业板,在企业上市首日涨幅限制比例为 44%,首日跌幅限制比例为 36%,之后涨跌幅限制比例为10%。科创板企业上市后的前 5 个交易日内,股票交易价格不设涨跌幅限制;上
市 5 个交易日后,涨跌幅限制比例为 20%。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板、中小板、创业板更加剧烈的风险。

    (二)流通股数量

  上市初期,原始股股东的股份锁定期为 36 个月或 12 个月,保荐机构跟投股
份锁定期为 24 个月,高管及核心员工专项资管计划战略配售股份锁定期为 12个月,网下限售股锁定期为 6 个月。本次发行后本公司的无限售流通股为1,866.0655 万股,占发行后总股本的 20.35%,公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。

    (三)市盈率处于较高水平

  本次发行价格为 20.35 元/股,此价格对应的市盈率为:

  1、36.99 倍(每股收益按照 2018 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
  2、32.17 倍(每股收益按照 2018 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
  3、49.31 倍(每股收益按照 2018 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算);
  4、42.90 倍(每股收益按照 2018 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算)。
  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所属行业
为“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”,截至 2020 年 1 月 9 日(T-3
日),中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为 42.82 倍。本次发行价格对应的公司 2018 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为49.31 倍,高于行业最近一个月平均静态市盈率,存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。

    (四)融资融券风险


  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。

  三、特别风险提示

  公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,特别关注以下重大风险提示,并认真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。

    (一)上游芯片技术发展带来的发行人产品技术迭代的风险

  在物联网领域,大部分带无线通信功能的终端设备均主要采用应用处理器与Modem 模块(基带处理器及相关硬件和软件包,负责设备的无线通信功能)相结合的“Modem 模式”,公司的无线通信模块产品也主要通过该种模式应用于下游终端设备。随着半导体芯片的研发和制造工艺水平飞速的发展,集成电路性能得以大幅提升,单个微处理器芯片能够实现的功能越来越多。目前半导体芯片厂商在通用的基带芯片之外已推出包含无线通信功能及外带智能处理器的集成芯片(简称 SOC 芯片),采用“SOC 模式”的智能终端设备将不需要另行搭载 Modem模块。SOC 芯片目前主要应用于智能手机和部分平板电脑等消费电子领域,未来若大量应用于物联网终端设备,将对公司和物联网无线通信行业现有主流技术模式有所影响。

  上述“Modem 模式”和“SOC 模式”的主要特点对比如下表:

  类别              Modem 模式                      SOC 模式

            优点:不受集成限制,应用处理器  优点:在特定的应用情况下可以完全

 性能优缺点  功能性可根据产品的需要进行有效  发挥其各方面的性能组合优势;

            配置;                          缺点:高度集成导致产品缺乏灵活

            缺点:功耗较高。                性。

  成本    需配置多种芯片,原材料成本较高。 减少了芯片配置数量,降低原材料成


                                            本。

                                            设计难度与研发投入大,开发周期
 研发投入和  研发投入和周期较 SOC 方案较大  长,主要是因为:1、硬件配置规模
  周期    程度减少和缩短。                庞大,通常基于 IP 设计模式;2、软
                                            件比重大,需要进行软硬件协同设
                                            计;3、仿真与验证过程复杂且耗时。

            Modem 模块作为单独的部件会通

            过全球包括国内的各类级别的认证  采用SOC 方式做成的移动终端设备,
            测 试 。 因 此 采 用 应 用 处 理 器  由于产品的多样性和平台的复杂度,
 产品认证  +Modem 模块方式的移动终端设  每款产品必须独立通过各类认证测
            备,可以通过多种方式简便快速的  试,大大增加产品入市的难度和时
            获取同等级别的产品认证,从而降  间。

            低门槛,并缩短产品进入市场的时

            间。

 市场应用和  在物联网领域,绝大部分带无线通  主要应用在智能手机和平板电脑等
  占有率    信功能的终端设备均主要采用该方  消费电子领域,其他应用领域尚未使
            案。                            用或普及。

  终端设备选择哪一种无线通信方案主要取决于以下几个方面:

  1、终端设备的功能定位和应用场景需求:对于应用处理多样性要求较高,倾向使用“Modem 模式”,以便于方案的灵活设计和配置,这种方案在物联网终端占比较大;而对于应用处理要求相对统一、与 SOC 平台本身的特性高度符合、无线通信功能作为标准功能配置的终端设备,则倾向于使用“SOC 模式”。

  2、规模效应:对于物联网中各类智能终端设备,需求较为分散,市场呈现碎片化,“Modem 模式”仍是主流方案;而对于智能手机等消费电子设备,需求较为统一,市场规模大,拥有更低成本的“SOC 模式”更受青睐。

  3、芯片供应商在不同领域的地位:在智能手机等无线通信产品领域,基带芯片供应商地位优势明显,因此“SOC 模式”得以大力推广;而在其他应用领域未出现该情形。

  综上,公司所选取的“Modem 模式”是目前大部分物联网终端设备采用的主流方案,而集成应用处理功能的 SOC 芯片目前主要应用于智能手机和部分平板电脑等消费电子领域,前者的硬件方案具有应用处理多样化功能较强、灵活度较高、市场响应速度较快等特点,后者的硬件方案具有功耗较低、研发投入成本高、规模化后生产成本较低等特点。两者因各自特点差异适用于不同的应用领域和终
端设备,未来“SOC 模式”的硬件方案不会必然对公司产品形成大规模替代。此外,公司已在 2017 年实现无线通信终端产品的销售,并在最近一年及一期保持了终端产品销售收入的快速增长,亦有效降低了上述潜在风险。

  基带芯片等主要芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大,相关厂商的盈利模式基本为:通过进行研发高投入,保持芯片的技术壁垒和迭代领先优势,向下游客户销售芯片的同时收取平台专利费等实现盈利。公司等无线通信模块研发企业是芯片厂商的下游企业,公司需结合行业客户具体需求,并根据上游芯片厂商的技术发展判断行业发展趋势和技术演变路径。公司是以研发和技术为核心驱动的企业,虽然公司高度重视芯片厂商的技术发展方向和路线,但如果公司不能正确判断行业发展趋势或对芯片技术演进路径不能正确做出判断和选择,可能导致公司产品布局出现偏差,从而对公司经营产生不利影响。

    (二)5G 技术运用带来的发行人产品技术迭代的风险

  1、5G 技术对公司中长期业务持续增长产生的风险

  物联网产业发展迅速,蜂窝通信技术(2G/3G/4G/5G)的快速迭代为物联网行业不断带来新的应用场景和业务机会。5G 是目前蜂窝通信最前沿的演进技术,未来5G的大规模应用将会产生大量的物联网应用
[点击查看PDF原文]