证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2023-042
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于注销募集资金账户的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、 募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1514 号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行的批复》核准,由主承销商国信证券股份有限公司采用非公开发行股票的方式,向特定投资者发行不超过 96,465,371 股,每股发
行价格为人民币 57.83 元。截至 2020 年 12 月 28 日止,公司实际已向特定投资
者发行人民币普通股股票 17,793,527 股,募集资金总额为人民币 102,899.97 万元,扣除不含税的各项发行费用合计人民币 1,468.34 万元后,实际募集资金净额
为人民币 101,431.63 万元。该募集资金已于 2020 年 12 月到账。上述资金到账情
况已经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)容诚验字[2020]230Z0272 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。
二、 募集资金的使用与管理情况
公司严格按照《上市公司募集资金管理制度》、《募集资金管理制度》等相关法律法规和相关制度的规定,管理和使用募集资金。本公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,并连同保荐机构国信证券股份有限公司于 2021年 1 月 15 日分别与中国银行股份有限公司苏州工业园区分行、中国农业银行股份有限公司苏州工业园区支行、签订了《募集资金三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本公司在使用募集资金时严格遵照监管协议执行。
开立的募集资金专户情况如下:
账户名称 资金托管银行 银行账号 存续状态
苏州晶方半导体科技股份 中国银行股份有限公司苏州工 已注销
有限公司 业园区分行 498875522450
苏州晶方半导体科技股份 中国农业银行股份有限公司苏 已注销
有限公司 州工业园区支行 10551301040055605
三、 募集资金账户注销情况
经公司第五届董事会第五次临时会议、第五届监事会第五次临时会议和
2022 年第三次临时股东大会审议通过,公司同意将首次公开发行股票募投项目
结项并将节余募集资金全部用于永久补充流动资金,节余募集资金转出后,公司
将办理销户手续,注销相关募集资金账户。
截至本公告披露日,公司将上述募集资金专户资金已全部转至公司基本账户,
并办理完毕银行销户手续。公司与保荐机构、开户银行签署的《募集资金三方监
管协议》也相应终止。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2023 年 7 月 21 日