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603005 沪市 晶方科技


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603005:晶方科技2021年一季度业绩预增公告

公告日期:2021-04-14

603005:晶方科技2021年一季度业绩预增公告 PDF查看PDF原文
证券代码: 603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2021-040
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2021年一季度业绩预增公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
1、 经苏州晶方半导体科技股份有限公司( 以下简称“ 公司”)财务部门初步
测算, 预计 2021 年一季度实现归属于上市公司股东的净利润 12,000 万元至
13,000 万元,同比增长 93.19%至 109.29%。
2、 扣除非经常性损益事项后, 预计 2021 年一季度实现归属于上市公司股东
的净利润约为 10,200 万元至 11,000 万元,同比增长 94.33%至 109.57%。
一、 本期业绩预告情况
(一)业绩预告期间
2021 年 1 月 1 日至 2021 年 3 月 31 日。
(二)业绩预告情况
1、 经公司财务部门初步测算,预计 2021 年一季度实现归属于上市公司股东
的净利润 12,000 万元至 13,000 万元,同比 2020 年一季度的 6,211.35 万元增长
93.19%至 109.29%。
2、 扣除非经常性损益事项后,预计 2021 年一季度实现归属于上市公司股东
的净利润约为 10,200 万元至 11,000 万元,同比 2020 年一季度的 5,248.94 万元增
长 94.33%至 109.57%。
(三) 本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、本期业绩预增的主要原因
(一)受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车
摄像头应用的逐步普及,以及机器视觉应用的兴起等因素,公司2021年一季度生
产订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。
(二) 为把握市场机遇, 公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子
等新应用领域量产规模稳步推进, 中高像素产品逐步导入量产、 Fan-out技术在
大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、
晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。
(三)为满足订单的持续增长,公司持续推进生产能力的规划与扩充,运营
效率与管理水平的内部挖潜提升。
三、风险提示
公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
四、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的
2021 年一季度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2021 年 4 月 14 日
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