联系客服

603005 沪市 晶方科技


首页 公告 603005:晶方科技2020年年度报告摘要

603005:晶方科技2020年年度报告摘要

公告日期:2021-03-27

603005:晶方科技2020年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:603005                                                公司简称:晶方科技
            苏州晶方半导体科技股份有限公司

                  2020 年年度报告摘要

一 重要提示
1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,
  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  2020 年度公司的利润分配方案为:以公司目前总股本 339,344,764 股为基数(最终以利润分
配股权登记日登记的股份数为准,在本分配预案实施前,公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的,每股分配将按比例不变的原则相应调整),向全体股东每 10 股派发现金红利
人民币 2.35 元(含税),共计人民币 79,746,019.54 元,同时以未分配利润向全体股东每 10 股送
1 股,以资本公积金向全体股东每 10 股转增 1 股,共计送、转股 67,868,952 股,送转股后公司
总股本为 407,213,716 股。本预案尚需股东大会批准。
二 公司基本情况
1  公司简介

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

A股            上海证券交易所  晶方科技        603005          -

  联系人和联系方式                董事会秘书                  证券事务代表

        姓名          段佳国                            吉冰沁

      办公地址        苏州工业园区汀兰巷29号            苏州工业园区汀兰巷29号

        电话          0512-67730001                      0512-67730001

      电子信箱        info@wlcsp.com                    info@wlcsp.com

2  报告期公司主要业务简介

  (1)主营业务:公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,
同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。

  (2)经营模式:公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类:一类是 IDM 模式,由国际IDM 公司设立的全资或控股的封装厂,作为集团的一个生产环节,实行内部结算,不独立对外经营;另一类是专业代工模式,专业的封测企业独立对外经营,接受芯片设计或制造企业的订单,为其提供专业的封装服务,按封装量收取封装加工费。

    公司为专业的封测服务提供商,经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装,公司根据客户订单制定月度生产任务与计划,待客户将需加工的晶圆发到公司后,公司自行采购原辅材料,由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试,封装完成及检验后再将芯片交还给客户,并向客户收取封装测试加工费。

    销售方面,公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计,交给晶圆代工厂(Foundry)制造晶圆芯片,晶圆芯片完工后交付公司,由公司组织进行芯片封装、测试,公司与客户建立合作关系时,签署委托加工框架合同,客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。

    采购方面,公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划,并制定原材料采购计划与清单,采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购,并跟催物流交货进度,材料到货后由质保部门负责检验,检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系,根据市场状况决定交易价格。
  (3)行业情况说明:公司属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节,同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导,由芯片设计公司设计出集成电路,然后委托芯片制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行芯片的封装、测试,最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言,芯片设计企业委托公司进行封装加工,是公司的客户;材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料,是公司的供应商。

  公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产,原材料价格
的波动影响封测行业的成本。

  公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长,其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。
3  公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

                                                            单位:元 币种:人民币

                    2020年          2019年        本年比上年        2018年

                                                      增减(%)

总资产        3,733,560,121.10  2,307,776,795.90          61.78  2,272,198,541.26

营业收入      1,103,528,757.63    560,367,354.58          96.93    566,233,702.35

归属于上市公  381,616,747.13    108,304,952.46          252.35    71,124,803.74
司股东的净利


归属于上市公  329,030,373.54    65,644,204.67          401.23    24,641,362.06
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润

归属于上市公  3,364,464,020.49  1,985,304,226.27          69.47  1,883,319,656.49
司股东的净资


经营活动产生  483,912,740.44    133,527,705.05          262.41    292,157,470.13
的现金流量净


基本每股收益            1.19            0.33          260.61            0.31
(元/股)

稀释每股收益            1.19            0.33          260.61            0.31
(元/股)

加权平均净资            17.62            5.61  增加12.01个百            3.89
产收益率(%)                                                分点

3.2 报告期分季度的主要会计数据

                                                            单位:元 币种:人民币

                        第一季度        第二季度        第三季度        第四季度

                      (1-3 月份)    (4-6 月份)    (7-9 月份)  (10-12 月份)

营业收入            190,664,034.79  264,325,086.21  309,226,662.28  339,312,974.35

归属于上市公司股东  62,113,482.86  93,943,656.38  112,065,275.80  113,494,332.09
的净利润
归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益  52,489,378.97  76,579,842.14  95,534,585.40  104,426,567.03
后的净利润

经营活动产生的现金  83,612,318.45  82,282,373.99  137,575,672.04  180,442,375.96
流量净额

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4  股本及股东情况
4.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表

                                                                          单位: 股

截止报告期末普通股股东总数(户)                                            91,057

年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)                              82,901

                                前 10 名股东持股情况

                                                    持有有  质押或冻结情况

    股东名称      报告期内增 期末持股数  比例  限售条                    股东
    (全称)          减        量      (%)  件的股  股份    数量    性质
                                                    份数量  状态

中新创投            22,019,311 77,067,587  23.97              无          国有法
                                                                                人

大基金              5,455,624  27,133,377  8.44              无          国有法
                                                                                人

EIPAT                -5,311,606 21,598,031  6.72              无          境外法
            
[点击查看PDF原文]