证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2020-018
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2019年度利润分配方案公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
分配比例及送转比例：每10股派发现金红利人民币1元（含税），以未分
配利润向全体股东每10股送2股，以资本公积金向全体股东每10股转增2
股。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，具体日期将
在权益分派实施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前若公司总股本发生变动的，拟维持每股
利润分配、送转比例不变，相应调整分配总额。
本年度现金分红比例低于30%，主要因为行业特征及公司发展处于成长
阶段，研发投入、业务规模扩充、营运资金投入等所需资金较大。
一、利润分配和送转预案内容
根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，母公司全年实现净利润人民
币 112,991,443.15 元，扣除按 10%计提盈余公积人民币 11,299,144.32 元，加上公
司以前年度未分配利润人民币 707,037,220.93 元，减去支付 2018 年度应付股利
人民币 16,393,436.85 元，期末可供分配利润为人民币 792,336,082.91 元 ，期末
公司资本公积为 882,796,750.70 元。
公司 2019 年度利润分配预案为：以公司 2019 年 12 月 31 日总股本
229,679,455 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 1.00 元（含税），
共计人民币 22,967,945.5 元，同时以未分配利润向全体股东每 10 股送 2 股，以
资本公积金向全体股东每 10 股转增 2 股，共计送、转股 91,871,782 股，送转股
后公司总股本为 321,551,237 股。
二、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明
报告期内，公司实现归属于母公司股东的净利润人民币 108,304,952.46 元，2019 年拟分配的现金红利总额为 22,967,945.5 元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于 30%，主要基于以下因素：
1、公司所处行业情况及特点
公司属于集成电路产业中的封装测试行业，所处行业具有显著的技术密集、资本密集和人才密集的行业特征。生产所需的机器设备等资本投入规模较大，人力与智力投入大，产业技术创新日新月异，市场需求变化步伐快，需要企业专注主业，通过持续技术创新，加大资本投入、构建核心人才队伍来应对市场与产业的变化与革新。
2、公司发展阶段
公司目前处于扩张成长阶段。公司主要专注于集成电路传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。随着手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、汽车摄像头应用的逐步提升、屏下指纹的不断渗透与创新、安防监控的持续普及与升级，公司封装产品的行业与市场景气度显著提升。为抓住传感器领域的市场机遇，公司已启动“集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目”的建设，通过技术工艺升级提升，产能扩充，满足市场与客户的创新需求。
3、公司近三年利润分配情况
单位：元
每 10 股派 分红年度合并报表 占合并报表中归
分红 息数(元) 现金分红的数 中归属于上市公司 属于上市公司股
年度 （含税） 额（含税） 股东的净利润 东的净利润的比
率(%)
2019 年 1.00 22,967,945.5 108,304,952.46 21.21
2018 年 0.7 16,393,436.85 71,124,803.74 23.05
2017 年 0.85 19,778,816.18 95,691,736.99 20.67
公司在保证资金满足日常经营发展的前提下，积极按照章程规定向股东分配现金股利。最近三年公司每年度现金分红金额占当年度净利润的比率均超过20%，符合公司章程“每年分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 20%”的规定，公司的分红政策、标准和比例明确、清晰，相关决策程序和机制完备，在积极回报投资者的同时也为公司的持续发展奠定了基础。
4、公司未分配利润的主要用途
公司未分配利润的用途将主要用于加大公司研发投入、机器设备购置，营运资金等方面。主要原因系公司所处集成电路行业属于资金密集型、技术密集型与人才密集型行业，保持公司的技术优势与持续盈利能力依赖于技术的持续创新与市场培育开拓，根据市场需求的变化，对技术、工艺进行适应性的创新与完善，因此，公司最近几年为技术创新的研发投入规模较大， 2017 年、2018 年、2019年公司的研发费用分别达 96,727,330.44 元、121,829,120.55 元、123,202,937.94元，2020 年公司仍需保持对研发的持续投入。同时，随着研发投入的开展与市场拓展的需要，为满足新客户、新产品、新应用市场的开拓要求，特别是摄像头、生物身份识别新的市场机遇，公司需进行相应生产设备的购置与工艺升级，以将研发投入、市场拓展、市场增长机遇转化为有效的业务市场。最后，随着公司资产、业务及生产规模的发展，营运资金投入也会相应有所增长。因此，公司将留存未分配利润用于研发投入、生产投入建设及营运资金，能够保持并推动公司的技术领先优势与持续盈利能力，也能节约公司的财务成本，提升公司整体效益，并为广大股东带来长期回报。
三、公司履行的决策程序
（一）董事会会议的召开、审议和表决情况
公司于 2020 年 3 月 20 日召开第四届董事会第二次会议，以 9 票同意，0 票
反对，0 票弃权，审议通过了《2019 年度利润分配预案的议案》。董事会认为公司 2019 年度利润分配预案充分考虑了公司当前财务状况并兼顾股东长远利益，同意将该议案提交公司股东大会审议。
（二）独立董事意见
1、公司 2019 年利润分配预案综合考虑了股东利益与公司进一步发展的需
求，符合公司的客观情况，符合有关法律、法规和公司章程的规定，不存在损害公司股东特别是中小股东的利益，并兼顾了公司的持续稳定发展。
2、本次以未分配利润和资本公积金送、转增股本，有利于扩大公司股本规模，促进公司持续稳定发展，不存在损害股东合法权益的情形。
3、本预案符合《上市公司监管指引第 3 号 - 上市公司现金分红》、《公司章
程》、《未来三年（2019-2021 年）股东回报规划》关于现金分红比例的要求，审批程序符合法律、法规的要求，不存在损害公司或投资者利益的情形。
同意本次利润分配预案并将本议案提交公司 2019 年年度股东大会审议。
（三）监事会意见
经核查，监事会认为：公司 2019 年度利润分配预案符合《上市公司监管指
引第 3 号 - 上市公司现金分红》、《公司章程》、《未来三年（2019-2021 年）股
东回报规划》关于现金分红比例的要求。公司严格按照《公司章程》关于现金分红事项的决策程序履行审议程序，独立董事发表了同意的独立意见。预案综合考虑了公司的实际经营情况、未来业务发展等因素，兼顾公司的可持续发展和股东的合理回报需求，不存在损害公司及股东利益的情形。
三、相关风险提示
（一）现金分红对上市公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析
本次利润分配预案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司每股收益，有利于公司的生产经营和长期稳定发展。
（二）其他风险说明
本次利润分配预案尚需提交公 2019 年年度股东大会审议通过后方可实施。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2020 年 3 月 23 日
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