公司代码：600703 公司简称：三安光电
三安光电股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 未出席董事情况
未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名
董事 任凯 工作原因 林志强
4 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司董事会研究，2020年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配预案如下：
以截止2020年12月31日公司总股本4,479,341,308股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），派发现金红利总额为671,901,196.20元（含税），剩余未分配利润结转下一年度，不进行资本公积金转增股本。
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 三安光电 600703 ST三安
联系人和联系方式 董事会秘书
姓名 李雪炭
办公地址 厦门市思明区吕岭路1721-1725号
电话 0592-5937117
电子信箱 600703@sanan-e.com
2 报告期公司主要业务简介
（一）主要业务
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发与应用，以砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，主要使用材料及相关应用领域如下表：
器件 材料 器件种类 应用领域
光电 GaAs、GaN、蓝宝LED、光伏电池 照明、显示、背光、农业、医疗、
石 光伏发电等
功率放大器、滤波器、低噪声放大
GaAs、InP、GaN、 移动通信设备和基站、WiFi/蓝牙
微波射频 器、射频开关器、混频器、振荡器、
LT/LN 模组、卫星通信、CATV 等
单片微波集成电路等
肖特基势垒二极管、金属氧化物半消费电源快速充电器、家用电器、
电力电子 GaN、SiC 导体场效应晶体管、绝缘栅双极型新能源汽车、不间断电源、光伏/
晶体管、氮化镓场效应晶体管等 风能电站、智能电网、高速铁路等
光通讯 GaAs、InP 光电探测二极管、垂直腔面激光发通信基站、数据中心/云计算、光
射器、分布反馈式激光器 纤到家、3D感应等
公司产业布局图：
公司下游客户主要为 LED 封装企业（包含国内外知名上市公司和非上市公司）及化合物半导体集成电路设计公司。
（二）公司行业地位
公司主要从事化合物半导体所涉及的部分核心原材料、外延片生长和芯片制造，是产业链的核心环节，也是附加值高的环节，属于技术、资本密集型的产业。公司业务不仅投资规模大，需要配置 MOCVD 外延炉、蒸镀机、光刻机、蚀刻机、研磨机、抛光机、划片机和各类检测等价格昂贵的设备；而且技术壁垒高，在制造过程中需要集成物理、化学、光电、机电等多领域的知识；还需要持续研发投入、丰富产品类别、优化制造工艺、提高生产效率和产品性价比。
公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续加大研发投入，积极提升核心竞争力，不断推出新产品，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
（三）行业情况
1、2020 年，全球疫情持续高发，LED 整体市场需求体现较强韧性。受疫情影响，一季度国内企业开工减少，在更好、更高效地开展疫情防控后，二、三季度企业全面推进复工复产，至年底
行业开始逐步回暖，整体市场需求呈现出先抑后扬的态势。据赛迪智库预计，2020 年全球 LED 产
业整体规模达到 1,660 亿美元，同比增加 1.6%，其中上游外延芯片规模为 96.4 亿美元，同比降
低 18.7%；国内 LED 产业整体规模达到 7,774 亿元，同比增长 4%,其中 LED 芯片行业规模达 219
亿元，同比增长 9%。
由于 LED 行业前两年产品价格大幅下降，原材料价格本年度大幅上涨，叠加疫情影响，中小企业面临更大的挑战，优势资源和优质客户向掌握核心技术与产业布局合理的龙头企业聚集，行业集中度得到一定提高，随着产品技术、系统服务能力等方面需求的提升，行业集中度还将会进一步提高。
目前，传统 LED 照明领域的增长速度逐步放缓，虽然仍将保持一定的增速，但利润空间短期很难再回到前几年的水平，唯有技术变革带来的产品结构优化升级才是企业现阶段提升盈利能力的主要途径。新型应用的发展趋势正在加速演进，植物照明市场迎来高速增长、紫外 LED 市场快
速成长、车用 LED、红外 LED 等的市场渗透率正逐步提升，特别是 Mini/Micro LED 应用成为主要
突破的着力点。
2020 年迎来 Mini LED 发展元年,背光市场空间正在被打开。随着超高清视频产业时代到来，
为达到更优显示效果和性价比，电视向大屏化、高清化、宽色域等方向发展，京东方、华星等电视品牌企业纷纷加入 Mini LED 背光技术联合开发和产业化应用阵营，三星、飞利浦、TCL、海信、康佳等国内外知名下游应用企业密集发布 Mini LED 产品。与传统背光电视所需的数十颗至数百颗芯片相比，Mini LED 背光电视不仅芯片使用数量更多，而且由于产品稳定性、一致性等方面的要求更高，技术难度加大，价值量也大幅提升。除电视市场之外，Mini LED 背光显示将以具备的亮度高、更节能、使用寿命更长等优势，在平板电脑、笔记本电脑、Pad 和车载屏幕等显示领域也将被广泛应用，进一步拓展其终端应用领域，打开新的成长空间。当前全球范围内能实现 Mini LED背光芯片量产并规模出货的企业相对较少，具备相应客户、良率与量产能力的企业更为稀缺，主要集中在拥有技术支持、产能布局合理、产能规模大等具有竞争优势的头部企业。主要的供应商有 Osram（欧司朗）、Nichia（日亚化学）、晶元光电等企业。据 Millioninsights 预计，2025
年全球 Mini LED 市场规模将达 59 亿美元，预计在预测的 2019-2025 年期间复合年均增长率将达
到 86.6%。
2、全球化合物半导体集成电路产业受投资规模、技术门槛及前期市场规模等因素的影响,曾一直被少数国外领先企业占据大部分市场份额。随着通讯升级以及工业产业发展的需要，化合物半导体材料以其具有的节能、高效、稳定等优势，产品被广泛应用于移动通讯、大容量信息传输、光通讯、工业生产、电力电子器件等领域。特别是以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为核心材料的产品被使用于通信、新能源汽车、消费类电子等应用领域后，成为全球行业企业重要布局的焦点，随着技术推进、成本下降，未来前景广阔。近两年在国内政策的指引下，国内企业加大对化合物半导体集成电路产业链的布局，行业得到快速发展。2020 年，受疫情及国际贸易争端的影响，原有供应链版图被打乱，产业链向国内转移趋势愈加明显。
（1）射频前端是无线通讯重要的细分应用市场，主要起到收发射频信号的作用，包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer 和 Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)和低噪放大器(LNA)等部分。在射频前端方面主要的供应商有 Qorvo（美国科沃）、Skyworks（美国思佳讯）、Infineon（德国英飞凌）、muRata（日本村田）、TDK（日本）、Avago（美国安华高）等企业。砷化镓作为技术应用最成熟的化合物半导体之一，是射频前端元器件的重要应用，伴随 5G 商业化提速，智能终端射频及滤波器的市场规模将迎来加速成长。统计数据显示，2019 年全球组件与模组市场规
模到 2025 年每年复合增长率为 11%，到 2025 年预计将达到 254 亿美金。
（2）电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压、变流、功率放大和功率管理等领域，几乎用于所有的电子制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等。目前，第三代半导体功率器件发展方向主要有 SiC 和 GaN 两大方向，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体因禁带宽度和击穿电压高，在功率半导体领域有很大的应用潜力。SiC 拥有更高的热导率和更成熟的技术，而 GaN 高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点，两者的不同优势决定了应用范围上的差异。GaN 集中在 600V 以下领域，主要应用于快充、电源开关、LiDAR、服务器电源等市场，代工生产企业主要有 TSMC（台积电）、Episil（台湾汉磊）、X-FAB（德国）
等；而 SiC 适用于 1200V 以上领域，主要应用于电动汽车、PFC 电源、储能、充电桩、轨道交通、
智能电网等领域，主要供应商有 Infineon、Rohm（日本罗姆）、Cree（美国科锐）、STM（意法半导体）、中电科 55 所、株洲中车时代和国家电网全球能源互联网研究院等具备 SiC 材料、器件制造能力的单位。
受益于电动车、光伏等第三代半导体电力电子器件市场规模快速增长，全球碳化硅衬底、器件厂商对碳化硅市场预期积极，步调接近。据 Cree 预计碳化硅衬底及功率器件 2024 年市场规模
分别可达 11 亿、50 亿美元；II-VI 预计 2030 年碳化硅市场规模将超 300 亿美元，2020-2030 年
复合增速高达 50.60%。
（3）光通信是以激光作为信息载体，以光纤作为传输媒介的通信方式，凭借传输距离长、抗干扰能力强、节省布线空间等优势，已取代电通信成为全球最主要的有线通信方式。光模块是光通信设备的重要组成部分，光通信器件又是光模块的主要组成部分。主要供应商有 Broadcom（美国博通）、II-VI（美国二六）、 TRUMP
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