证券代码：300936 证券简称：中英科技 公告编号：2024-012
常州中英科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 75,200,000 股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 7 元（含税），
送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 中英科技 股票代码 300936
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 俞丞 李静
办公地址 常州市钟楼区正强路 28 常州市钟楼区正强路 28
号 号
传真 0519-83252250 0519-83252250
电话 0519-83253332 0519-83253330
电子信箱 czzyst2016@163.com lijingzyst@163.com
2、报告期主要业务或产品简介
公司成立于 2006 年，是一家专业从事通信材料研发、生产、销售的高新技术企业。中英科技聚焦于通信领域，致力
于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品应用以通信领域为核心。赛肯徐州主要产品为引线框
架，应用于半导体封测领域。
1、主要业务
通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是
移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品 VC散热片是
VC 均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。
半导体封装材料业务：全资孙公司赛肯徐州产品引线框架，引线框架属半导体、微电子封装的专用材料。下游封装
产品应用于通信、汽车电子、家用电器等领域。
2、主要产品及其用途
通信材料：公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。VC散热片是 VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两
相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均
匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了
VC 均热板散热方案。
半导体封装材料：赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED 显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有 SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO 等。
主要产品如下：
产品名称 产品特性 应用领域
以铜箔、聚四氟乙烯、玻璃纤维布等为主要材料，专 可应用于 4G 基站和 5G 基站天
高频覆铜板 门为高频印制线路板设计的复合型高频基板。产品具有较线、射频、功放系统，并可用于路由
低的介电常数和介质损耗，具有较好的热-机械性能和热处器、卫星导航、汽车雷达、移动通信
理能力。 系统等领域。
VC 散热片是 VC 均热板的生产
VC散热片 VC 散热片采用蚀刻工艺以保证薄度及表面结构精确制造的主要原材料。可用于 5G 手
性，降低了产品重量，提升了散热效率。 机、平板电脑、笔记本电脑等产品的
散热模组中。
引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用 引线框架目前被广泛应用于汽车
引线框架 来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电电子、智能制造、家用电器、计算
路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连机、电源控制系统、LED 显示屏、无
接，形成电气回路的关键结构件。 线通信、工业电子等领域。
3、经营模式
（1）研发模式
公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的
要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景，提出立 项，按研发流程进行研发。
（2）生产、采购模式
公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划，公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。
（3）销售模式
高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的
技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原
材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频 PCB 产生需求时，会向其指定的 PCB 加工厂
下达订单及设计图纸。PCB 加工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订单。最终，公司根据 PCB 厂下达的订单完成销售。
VC散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过下游厂商的检测及认证，达到其所需要的技术。
当下游厂商对 VC均热板产生需求时，会向其指定的 VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则根据订单，向公司下达采购订单。最终，公司根据 VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。
引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证，达到其所需要的技
术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计
图纸。最终，公司根据下达的订单完成销售。
4、业绩驱动因素
（1）客户认证
公司通过前期技术积累，公司的高频覆铜板产品已通过了多项国际、国内标准的认定，并进入国内外知名通信设备
生产商产品采购目录。目前，公司已与上述终端设备制造商建立了良好的合作关系，为公司主营业务规模的扩大奠定了
有利的市场基础。VC散热片产品方面，公司目前已有产品用于量产手机中，产品性能得到客户认可。引线框架产品目
前也进入国内外多家封测企业采购目录，并被用于多种芯片的封装应用。
（2）应用场景
公司积极针对汽车、军工等多领域的研发布局，持续提升技术实力和技术储备，丰富产品序列。随着公司募投项目
的投产及新产品的研发完成，公司将向智能汽车、卫星通信等移动通信之外的领域释放更多产能，增加公司产品和客户
的多样性，强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等 3C通信设备中被广泛应用。引线框架产品为公司在半导体封装材料领域打下了一定的基础。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
元
2023 年末 2022 年末 本年末比上年末增减 2021 年末
总资产 1,101,422,637.52 1,016,252,700.02 8.38% 945,159,722.75
归属于上市公司股东 1,035,476,115.99 889,463,732.63 16.42% 885,107,116.40
的净资产
2023 年 2022 年 本年比上年增减 2021 年
营业收入 278,044,367.43 247,951,718.82 12.14%
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