四会富仕电子科技股份有限公司
2023 年半年度报告
公告编号：2023-059
2023 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容
的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担
个别和连带的法律责任。
公司负责人刘天明、主管会计工作负责人曹益坚及会计机构负责人(会计主管人员)曹益坚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如有涉及的未来计划、业绩预测等内容，均不构成公司对任何
投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注
意风险。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和
应对措施”中描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者注
意并仔细阅读该章节全部内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理...... 29
第五节 环境和社会责任......32
第六节 重要事项...... 40
第七节 股份变动及股东情况......51
第八节 优先股相关情况......56
第九节 债券相关情况...... 57
第十节 财务报告...... 58
备查文件目录
公司 2023 年半年度报告的备查文件包括：
1、载有公司法定代表人签名的 2023 年半年度报告全文的原件；
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿；
4、其他备查文件。
以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。
释义
释义项 指 释义内容
四会富仕、公司、本公司 指 四会富仕电子科技股份有限公司
富仕技术 指 四会富仕技术有限公司，公司全资子
公司
香港富仕 指 四会富仕电子（香港）有限公司，公
司全资子公司
日本富仕 指 四会富仕日本株式会社，注册地为日
本，香港富仕投资的控股子公司
一品电路 指 一品电路有限公司，注册地为泰国，
公司与香港富仕合资的全资子公司
四会明诚 指 四会市明诚贸易有限公司，公司控股
股东
天诚同创 指 四会天诚同创投资合伙企业（有限合
伙），公司股东
一鸣投资 指 四会市一鸣投资有限公司，公司股东
报告期 指 2023 年 01 月 01 日至2023 年 06 月 30
日
英文全称“Printed Circuit
Board”，指组装电子零件用的基板，
印制电路板/线路板/PCB 指 是在通用基材上按预定设计形成点间
连接及印制元件的印制板，又可称为
“印制线路板”、“印刷线路板”
CPCA 指 中国电子电路行业协会（China
Printed Circuit Association）
GPCA 指 广东电路板行业协会（Guangdong
Printed Circuit Association）
美国 Prismark Partners LLC，是印
Prismark 指 制电路板及其相关领域知名的市场分
析机构，其发布的数据在 PCB 行业具
有较大影响力。
刚性板和挠性板的结合，既可以提供
刚挠结合板 指 刚性板的支撑作用，又具有挠性板的
弯曲特性，能够满足三维组装需求，
又称"软硬结合板"
使用厚铜箔（铜厚在 3 盎司及以上）
厚铜板 指 或成品任何一层铜厚为 3 盎司及以上
的印制电路板
HDI 是 High Density Interconnect
的缩写，即高密度互连技术。HDI 是
印制电路板技术的一种，是随着电子
技术更趋精密化发展演变出来用于制
作高精密度电路板的一种方法，可实
HDI 板 指 现高密度布线，一般采用积层法制
造。HDI 板通常指孔径在
0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、
孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的
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