四会富仕电子科技股份有限公司
2022 年年度报告
2023 年 3 月
公告编号：2023-010
2022 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人刘天明、主管会计工作负责人曹益坚及会计机构负责人(会计主管人员)曹益坚声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见
“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）可能面对的风险和应对措施”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2022 年 12 月 31 日的
总股本 101,930,760 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3.30 元
（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0
股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理 ...... 36
第五节 环境和社会责任 ...... 54
第六节 重要事项 ...... 62
第七节 股份变动及股东情况 ...... 74
第八节 优先股相关情况 ...... 80
第九节 债券相关情况 ...... 81
第十节 财务报告 ...... 82
备查文件目录
公司 2022 年年度报告的备查文件包括：
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、载有公司法定代表人签字的公司 2022 年年度报告；
五、其他有关文件。
以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。
四会富仕电子科技股份有限公司
法定代表人：刘天明
2023 年 3 月 31 日
释义
释义项 指 释义内容
四会富仕、公司、本公司 指 四会富仕电子科技股份有限公司
富仕技术 指 四会富仕技术有限公司，公司全资子公司
香港富仕 指 四会富仕电子（香港）有限公司，公司全资子公司
日本富仕 指 四会富仕日本株式会社，香港富仕投资的控股子公司
四会明诚 指 四会市明诚贸易有限公司，公司控股股东
天诚同创 指 四会天诚同创投资合伙企业（有限合伙），公司股东
一鸣投资 指 四会市一鸣投资有限公司，公司股东
报告期 指 2022 年 01 月 01 日至 2022 年 12 月 31 日
英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在
印制电路板/线路板/PCB 指 通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为“印
制线路板”、“印刷线路板”
CPCA 指 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association）
GPCA 指 广东电路板行业协会（Guangdong Printed Circuit Association）
Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分
析机构，其发布的数据在 PCB 行业具有较大影响力。
刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的
弯曲特性，能够满足三维组装需求，又称"软硬结合板"
厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在 3 盎司及以上）或成品任何一层铜厚为 3 盎司及以上
的印制电路板
HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术。HDI 是
印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制
HDI 板 指 作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制
造。HDI 板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环之环
径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130 点/平方英寸以上，布
线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板
金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板
高频高速板 指 在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用
特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速传输领域
Copper Clad Laminate，简称 CCL，为制造 PCB 的基本材料，具有导电、
覆铜板/基板/基材/CCL 指 绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金
属基等特殊基材）和柔性材料两大类
全称为 Any Layer Inner Via Hole（任意互联 HDI）,即任意层内互连孔
技术，一般 HDI 是由钻孔制程中的机钻直接贯穿 PCB 层与层之间的板层，
任意层互连 HDI 基板 指 而 Any-layer HDI 以激光钻孔打通层与层之间的连通，中间的基材可省略
使用铜箔基板，让产品更轻薄，从 HDI 一阶改使用 Any-layer HDI，可减
少近四成左右的体积。
芯片封装后的重要测试耗材，主要应用于良率测试阶段，通过测试芯片的
IC 测试板 指 功能、速度、可靠度、功耗等属性是否正常，剔出功能不全的芯片，可减
少后段制程成本的浪费，避免终端产品因为 IC 不良产生报废。
日本企业家及哲学家稻盛和夫创立的一种国际先进的企业管理模式。指将
“阿米巴”经营 指 组织划小自主经营单元，进行独立核算，通过对自主经营单元负责人进行
充分授权，建立与其经营目标达成情况直接关联的激励机制，实现全员参
与经营
PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly 的简称，即 PCB 裸板经过 SMT 上件，
再经过 DIP 插件的整个过程
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 四会富仕 股票代码 300852
公司的中文名称 四会富仕电子科技股份有限公司
公司的中文简称 四会富仕
公司的外文名称（如有） Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd.
公司的法定代表人 刘天明
注册地址 四会市下茆镇龙湾村西鸦崀
注册地址的邮政编码 526200
公司注册地址历史变更情况 无变更
办公地址 广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地 2 号
办公地址的邮政编码 526200
公司国际互联网网址
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