四会富仕电子科技股份有限公司
2021 年半年度报告
2021-058
2021 年 07 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人刘天明、主管会计工作负责人曹益坚及会计机构负责人(会计主管人员)谢培文声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中可能存在的宏观经济及下游行业的周期性波动风险、原材料价格波动风险、汇率波动等经营风险及应对措施，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。
本报告中如有涉及的未来计划、业绩预测等内容，均不构成公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注意风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 错误！未定义书签。
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 错误！未定义书签。
第三节 管理层讨论与分析 ...... 错误！未定义书签。
第四节 公司治理...... 错误！未定义书签。
第五节 环境和社会责任 ...... 错误！未定义书签。
第六节 重要事项...... 错误！未定义书签。
第七节 股份变动及股东情况 ...... 错误！未定义书签。
第八节 优先股相关情况 ...... 错误！未定义书签。
第九节 债券相关情况 ...... 错误！未定义书签。
第十节 财务报告...... 错误！未定义书签。
备查文件目录
公司2021年半年度报告的备查文件包括：
1、载有公司法定代表人签名的2021年半年度报告全文的原件；
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿；
4、其他备查文件。
以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。
释义
释义项 指 释义内容
四会富仕、公司、本公司 指 四会富仕电子科技股份有限公司
富仕技术 指 四会富仕技术有限公司，公司全资子公司
泓科电子 指 泓科电子科技（四会）有限公司，公司全资子公司
爱拓技术 指 四会爱拓技术科技有限公司，公司全资子公司
香港富仕 指 四会富仕电子（香港）有限公司，公司全资子公司
四会明诚 指 四会市明诚贸易有限公司，公司控股股东
天诚同创 指 四会天诚同创投资合伙企业（有限合伙），公司股东
一鸣投资 指 四会市一鸣投资有限公司，公司股东
报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 06 月 30 日
英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在
印制电路板/线路板/PCB 指 通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称
为“印制线路板”、“印刷线路板”
双面板 指 在基板两面形成导体图案的 PCB
多层板 指 使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合的
PCB
刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠
性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求，又称"软硬结合板"
厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在 3 盎司及以上）或成品任何一层铜厚为 3 盎司
及以上的印制电路板
HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术。HDI
是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出
来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般
HDI 板 指 采用积层法制造。HDI 板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为
盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130
点/平方英寸以上，布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制
电路板
金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板
在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序
高频高速板 指 或者采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速传
输领域
覆铜板/基板/基材/CCL 指 Copper Clad Laminate，简称 CCL，为制造 PCB 的基本材料，具有
导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合
基、陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两大类
全称为 Any Layer Inner Via Hole（任意互联 HDI）,即任意层内互连
孔技术，一般 HDI 是由钻孔制程中的机钻直接贯穿 PCB 层与层之
任意层互连 HDI 基板 指 间的板层，而 Any-layer HDI 以激光钻孔打通层与层之间的连通，
中间的基材可省略使用铜箔基板，让产品更轻薄，从 HDI 一阶改使
用 Any-layer HDI，可减少近四成左右的体积。
指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片
表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优
陶瓷基板 指 良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并
可像 PCB 板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，
陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础
材料。
为应对电子产品功能日趋增加，但体积日渐缩小的高集成度发展。
为降低产品厚度，PCB 制造企业除了通过更小的线宽、线距来增加
控深阶梯基板 指 布线外，也使用阶梯方式将部分电子器件伸入电路板内，即在电路
板的部分区域通过控制深度的钻铣工艺，形成阶梯槽，并在阶梯槽
内安装电子器件，这种具有阶梯槽的 PCB 板即为控深阶梯基板。
大尺寸板 指 单板尺寸长度 1.2 米以上的基板。
日本企业家及哲学家稻盛和夫创立的一种国际先进的企业管理模
“阿米巴”经营 指 式。指将组织划小自主经营单元，进行独立核算，通过对自主经营
单元负责人进行充分授权，建立与其经营目标
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