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温州宏丰:关于对控股子公司进行财务资助的公告

公告日期:2024-06-12

温州宏丰:关于对控股子公司进行财务资助的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:300283          证券简称:温州宏丰          编号:2024-062
债券代码:123141          债券简称:宏丰转债

        温州宏丰电工合金股份有限公司

    关于对控股子公司进行财务资助的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    重要内容提示:

  1、温州宏丰电工合金股份有限公司(以下简称“公司”)拟以自有资金向控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司(以下简称“宏丰半导体”)提供不超过人民币 3000 万元(含)的财务资助,在额度范围内循环使用,借款利率不低于中国人民银行公布的同期贷款基准利率,且不低于出借人当期实际对外银行融资综合利率,期限自资助协议签署之日起不超过 24 个月。

  2、本次财务资助事项已经公司第五届董事会第二十六次(临时)会议、第五届监事会第二十二次(临时)会议审议通过,本次财务资助事项在董事会审议权限范围内,无需提交股东大会审议。

    一、财务资助事项概述

  为满足控股子公司宏丰半导体日常经营和业务发展资金需要,在不影响公司正常经营的前提下,公司拟以自有资金向宏丰半导体提供不超过人民币 3000 万元(含)的财务资助,在额度范围内循环使用,借款利率不低于中国人民银行公布的同期贷款基准利率,且不低于出借人当期实际对外银行融资综合利率,期限自资助协议签署之日起不超过 24 个月。

  公司本次对控股子公司提供财务资助,不属于《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》以及《公司章程》等规定的不得提供财务资助的情形。


  公司于 2024 年 6 月 12 日召开第五届董事会第二十六次(临时)会议、第五
届监事会第二十二次(临时)会议,审议通过了《关于对控股子公司进行财务资助的议案》。根据《公司章程》规定,本次财务资助事项在董事会审议权限范围内,无需提交股东大会审议。

    二、被资助对象的基本情况

  (一)基本情况

  名称:浙江宏丰半导体新材料有限公司

  成立日期:2021 年 8 月 23 日

  住所:浙江省嘉兴市海盐县西塘桥街道海鸥路 500 号

  注册资本:人民币 8000 万元整

  法定代表人:陈晓

  类型:其他有限责任公司

  经营范围:一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电池零配件生产;电池零配件销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

  (二)股权结构

            股东名称              认缴出资额(万元)    持股比例

 温州宏丰电工合金股份有限公司            6030            75.375%

 温州显丰企业管理服务有限公司            1970            24.625%

              合计                        8000              100%

  宏丰半导体的控股股东为公司,实际控制人为陈晓、林萍。

  (三)主要财务指标

                                                            单位:元

      项目      2024 年 3 月 31 日(未经审计)    2023 年 12 月 31 日

 资产总额                      85,982,000.45          82,848,690.79

 负债总额                      25,499,499.31          19,400,236.23

 股东权益总计                  60,482,501.14          63,448,454.56

      项目        2024 年 1-3 月(未经审计)        2023 年度

 营业收入                          483,917.44          1,154,285.83

 净利润                        -2,965,953.42        -14,638,521.93

  (四)与公司的关联关系


  宏丰半导体为公司持股 75.375%的控股子公司。

  (五)上一会计年度提供财务资助的情况

  除本次财务资助事项外,公司未对宏丰半导体提供其他财务资助。

  (六)被资助对象的其他股东的基本情况

  名称:温州显丰企业管理服务有限公司

  成立日期:2021 年 12 月 9 日

  住所:浙江省温州市乐清市乐成街道丹霞路 221 号

  注册资本:人民币 1200 万元整

  法定代表人:余金杰

  类型:有限责任公司(自然人投资或控股)

  经营范围:一般项目:企业管理;企业管理咨询(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

  关联关系:经自查,被资助对象的其他股东与公司及公司控股股东、实际控制人、持有公司 5%以上股份的股东、董事、监事及高级管理人员均不存在关联关系。

  (七)资信情况

  经查询,宏丰半导体及宏丰半导体其他股东均不属于“失信被执行人”。

  (八)其他股东未按出资比例提供财务资助的说明

  本次接受财务资助对象为公司控股子公司,公司对其具有实质的控制和影响,能够对其实施有效的业务、资金管理和风险控制,确保公司资金安全,因此其他股东未就本次财务资助事项提供同比例财务资助及担保。本次财务资助事项整体风险可控,不存在向关联方输送利益的情形,也不存在损害公司及股东,特别是中小股东利益的情形。

    三、资金资助协议的主要内容

  甲方:温州宏丰电工合金股份有限公司(以下简称甲方)

  乙方:浙江宏丰半导体新材料有限公司(以下简称乙方)

  1、资助金额

  甲方为乙方提供资助的总金额不超过人民币 3000 万元整(含 3000 万元),
乙方可以根据实际经营情况在有效期内、在资助额度内连续、循环使用。

  2、资助方式

  甲方向乙方提供借款。

  3、资助期限

  自甲乙双方签订资助协议之日起不超过 24 个月(含 24 个月)。

  4、资金用途及使用方式

  (1)为补充乙方流动资金及日常经营的支持;

  (2)甲方为乙方提供的财务资助额度可循环使用,即提供财务资助后即可从总额度中扣除相应的额度,归还后额度即行恢复。

  5、财务资助利率

  甲方按不低于中国人民银行公布的同期贷款基准利率,且不低于当期实际对外银行融资综合利率收取利息。

    四、财务资助风险分析及风控措施

  宏丰半导体是公司持有其 75.375%股权的控股子公司,公司对其各方面均拥有充分的控制力。公司已充分了解本次财务资助的风险,已建立行之有效的风控体系及风险防范措施,本次财务资助的整体风险可控,不存在损害公司及股东、特别是中小股东利益的情形。公司对其提供财务资助时将全面评估其资产质量、经营情况、偿债能力、信用状况,同时公司对其具有实质的控制和影响,能够对其实施有效的业务、资金管理和风险控制,确保公司资金安全。

    五、董事会意见

  经审议,董事会认为:公司本次向宏丰半导体进行财务资助,主要是为满足宏丰半导体的日常经营和业务发展资金需要,有利于公司总体战略经营目标的实现。本次宏丰半导体少数股东未按同比例向宏丰半导体相应提供财务资助,但基于宏丰半导体为公司合并报表范围内的控股子公司,公司对其具有实质的控制和影响,能够对其实施有效的业务、资金管理和风险控制,确保公司资金安全。本次财务资助事项的风险处于可控范围之内,不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形,不会对公司的日常经营产生重大不利影响。

    六、保荐机构核查意见


  经核查,公司保荐机构中德证券有限责任公司认为:公司本次为控股子公司提供财务资助事项已经公司董事会、监事会审议通过,履行了必要的内部审批程序;符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024 年修订)》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规和《公司章程》的有关规定;上述事项不存在损害公司及全体股东利益的情形。
  综上,保荐机构对本次公司向控股子公司提供财务资助事项无异议。

    七、公司累计对外提供财务资助的金额及逾期金额

  本次提供财务资助后,公司对控股子公司提供财务资助总额度为 1.3 亿元,占公司最近一期经审计净资产的比例为 12.42%,截止目前公司对控股子公司提供财务资助的余额为 0 元;公司及其控股子公司对合并报表外单位提供财务资产总余额为 0 元;不存在逾期未收回财务资助的情形。

    八、备查文件

  1、第五届董事会第二十六次(临时)会议决议;

  2、中德证券有限责任公司出具的《关于温州宏丰电工合金股份有限公司向控股子公司提供财务资助的核查意见》。

  特此公告。

                                        温州宏丰电工合金股份有限公司
                                                    董事会

                                              2024 年 6 月 12 日

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