002618 深市 丹邦退

证券代码：002618        证券简称：*ST 丹邦    公告编号：2021-118
              深圳丹邦科技股份有限公司

              关于取得发明专利证书的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日取得一项由中华人民共和国国家知识产权局颁发的《发明专利证书》。具体情况如下：

  证书号：第 4703695 号

  发明名称：化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法

  专利号：ZL 2019 1 1046108.3

  专利类型：发明专利

  专利申请日：2019 年 10 月 30 日

  专利权人：深圳丹邦科技股份有限公司

  授权公告日：2021 年 9 月 28 日

  专利权期限：自申请日起算 20 年

  上述发明专利的取得不会对公司生产经营产生重大影响，但有利于进一步完善公司知识产权保护体系，充分发挥自主知识产权优势，促进技术创新，增强公司的核心竞争力。

  特此公告。

                                      深圳丹邦科技股份有限公司董事会
                                              2021 年 12 月 3 日