公司代码：688403 公司简称：汇成股份
合肥新汇成微电子股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 12
第四节 公司治理 ...... 35
第五节 环境与社会责任 ...... 38
第六节 重要事项 ...... 42
第七节 股份变动及股东情况 ...... 79
第八节 优先股相关情况 ...... 88
第九节 债券相关情况 ...... 89
第十节 财务报告 ...... 90
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司/本公司/汇成股份 指 合肥新汇成微电子股份有限公司
子公司/江苏汇成 指 江苏汇成光电有限公司，公司全资子公司
扬州新瑞连 指 扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），公司控股股东
京东方 指 京东方科技集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：
000725.SZ，知名面板厂商
友达光电 指 友达光电股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：
2409.TW，知名面板厂商
日月光 指 日月光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代
码：3711.TW
Amkor 指 AmkorTechnologyInc，安靠科技，美股上市公司，股票代码：
AMKR.O
颀邦科技 指 颀邦科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：
6147.TWO
南茂科技 指 南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：
8150.TW
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：
600584.SH
通富微电 指 通富微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：
002156.SZ
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：
002185.SZ
同兴达 指 深圳同兴达科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：
002845.SZ
晶合集成 指 合肥晶合集成电路股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：
688249.SH
Yole 指 Yole Développement 公司，一家位于法国的半导体产业研究
机构
弗若斯特沙利文公司，成立于 1961 年，总部位于美国纽约，
Frost & Sullivan 指 是一家独立的国际咨询公司，在全球设立 45 个办公室，拥有
超过 2,000 名咨询顾问，为多家全球 1,000 强公司、新兴企业
和投资机构提供了市场投融资及战略与管理咨询服务
吋 指 英寸的缩写，一吋等于 2.54 厘米
μm 指 微米，一种长度单位，1μm 的长度是 1 米的一百万分之一，
是 1 毫米的一千分之一
晶圆 指 又称 Wafer、圆片，是制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高
纯度的硅晶棒研磨、抛光、切片后形成
按照特定电路设计，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和
集成电路/芯片/IC 指 电容等元件集成于一小块半导体晶片或介质基片上的具有所
需电路功能的微型结构。IC 即为 Integrated Circuit（集成电
路）的缩写
芯片的一种，也被简称为 DDIC，是显示面板的主要控制元件
显示驱动芯片 指 之一，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号
和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制使得图像信息得以在
屏幕上呈现
Bumping 指 在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片
电气互连的“点”接口，反应了先进制程“以点代线”的发
展趋势，广泛应用于 FC、WLCSP、2.5D/3D 等先进封装
Gold Bumping 指 金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片
与基板之间电气互联的制造技术
ChipProbing 的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每个晶粒
CP 指 上的接点进行接触测试其电气特性，标记出不合格的晶粒的
工序
COG 指 Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片直接
绑定在玻璃上的封装技术
COF 指 ChiponFilm/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片绑
定在软性基板电路上的封装技术
引脚 指 集成电路内部电路与外围电路的接线
模组 指 由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可用来组成具完
整功能之系统、设备或程序
LCD 指 LiquidCrystalDisplay 的缩写，即液晶显示，是一种借助于薄
膜晶体管驱动的有源矩阵液晶显示技术
OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode 的缩写，即有机发光二极管，属
于一种电流型的有机发光显示技术
Active-MatrixOrganicLight-EmittingDiode 的缩写，即有源矩
AMOLED 指 阵有机发光二极管，其中 OLED（有机发光二极管）是描述
薄膜显示技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵
体）是指背后的像素寻址技术
硅基 OLED 指 又称 Micro OLED 技术，是指在硅片上实现矩阵式有机发光
二极管（OLED）的显示技术
ComplementaryMetal Oxide Semiconductor 的缩写，即互补金
CMOS 指 属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术
或用这种技术制造出来的芯片
一种封装技术，Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶
WLCSP 指 圆片级芯片规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装测
试，其后再切割成单个芯片
一种封
